ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

https://www.winbond.com

横浜市港北区新横浜2-3-12

事業内容
半導体メモリの販売促進、技術サポート、製品設計開発

ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張  ーメモリ容量、PQCサポート、 セキュアサプライチェーン管理にてー

ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの 革新的なCUBEアーキテクチャを発表

ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

ウィンボンド、W77Qセキュアフラッシュで ISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして 世界初となるマイルストーンを達成

ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で 世界のサステナビリティ・スタンダードを確立

2021年から2022年にかけておいて 業界をリードするサステナビリティに関する実績で 数々の賞や評価を獲得したウィンボンドは 2023年、更なるESG分野のリーダーシップ向上を目指します

ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、 高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ、 スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し、 高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し、 高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

ウィンボンドのHYPERRAM 3.0が 第7回 China IoT Innovation Awards 2022を受賞

ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが OFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を 受賞

ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に 低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献

ウィンボンド、メモリメーカーとして初めてISO/SAE 21434 自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム認証を取得

ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、 パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献