ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

https://www.winbond.com

横浜市港北区新横浜2-3-12

事業内容
半導体メモリの販売促進、技術サポート、製品設計開発

Gowin Semiconductor社の AIエッジコンピューティング向け最新ソリューションが ウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、 省スペース・省電力化を実現

ウィンボンドのHyperRAM(TM)は、小型KGDフォームファクタで少ピン数、 低消費電力、高データ帯域幅の魅力的な組み合わせを提供

ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3が Tsing MicroのAI画像処理SoCに搭載

ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3が Tsing MicroのAI画像処理SoCに搭載

ウィンボンドのW75Fセキュアメモリエレメントが ASIL-D認証を取得  安全性とセキュリティの両立・実現を加速

ウィンボンド・エレクトロニクスが 「2020 ASPENCORE World Electronics Achievement Awards」を受賞

ウィンボンド・エレクトロニクスが 「2020 ASPENCORE World Electronics Achievement Awards」を受賞

ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新の SoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける 業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献

ウィンボンドのユニークで革新的なQspiNANDフラッシュメモリが Qualcomm(R) 9205 LTEモデムに採用

ウインボンド・エレクトロニクス、HyperRAM(TM)を WLCSPで提供、ウエアラブルデバイスの時代をリード

WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM(TM)は フォームファクタの小型化、単純化を実現

ウインボンド・エレクトロニクス、HyperRAM(TM)を WLCSPで提供、ウエアラブルデバイスの時代をリード

WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM(TM)は フォームファクタの小型化、単純化を実現

ウィンボンド・エレクトロニクスが シリアルNANDフラッシュQspiNANDに 高速かつフレキシブルな読出しを実現する シーケンシャルリードモードを新たに導入

QspiNANDに導入したシーケンシャルリードモードは 最大52Mバイト/秒の読出しスループットを実現しつつ、 ユーザーが任意のECCを適用できる自由度を提供

ウィンボンド・エレクトロニクスが シリアルNANDフラッシュQspiNANDに 高速かつフレキシブルな読出しを実現する シーケンシャルリードモードを新たに導入

QspiNANDに導入したシーケンシャルリードモードは 最大52Mバイト/秒の読出しスループットを実現しつつ、 ユーザーが任意のECCを適用できる自由度を提供

ウィンボンド・エレクトロニクスが NORフラッシュメモリの世界トップサプライヤに

2019年の出荷数は31億個で 2012年以降シリアルNORフラッシュメモリの売り上げNo.1を維持

ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売  8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート