

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
- 製造/生産
- 半導体
- 精密機器

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース


ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに 高性能な16nmプロセス 8Gb DDR4 DRAMを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2025年12月3日 10:30


ウィンボンド、車載規格に適合した 新しいW77Tセキュアフラッシュメモリを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2024年12月11日 10:00


ウィンボンド グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2024年11月14日 11:45


ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な 1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2024年8月7日 10:15


ウィンボンドとDTSインサイト、 汎用プログラマNETIMPRESSでの セキュアフラッシュメモリW77Qへの セキュアプログラミングのサポートを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2024年6月20日 10:00


ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張 ーメモリ容量、PQCサポート、 セキュアサプライチェーン管理にてー
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2024年3月28日 10:30


ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの 革新的なCUBEアーキテクチャを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2023年9月27日 09:30


ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2023年8月30日 09:15


ウィンボンド、W77Qセキュアフラッシュで ISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして 世界初となるマイルストーンを達成
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2023年8月8日 10:00


ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2023年6月16日 10:30


ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で 世界のサステナビリティ・スタンダードを確立
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2023年4月26日 09:00


ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、 高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ、 スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2023年3月8日 11:00


ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し、 高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2023年2月15日 09:30


ウィンボンドのHYPERRAM 3.0が 第7回 China IoT Innovation Awards 2022を受賞
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年12月9日 11:30


ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが OFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を 受賞
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年11月18日 09:45


ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に 低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年11月16日 10:00


ウィンボンド、メモリメーカーとして初めてISO/SAE 21434 自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム認証を取得
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年9月1日 10:00


ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、 パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年7月27日 10:00


ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュメモリが 物理的攻撃者耐性認証のSESIPレベル2を取得
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年5月31日 10:00


ウィンボンド、DDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年4月21日 11:00


ウィンボンド・エレクトロニクスと インフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0による IoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年4月14日 10:00


ウィンボンド、 超低消費電力1.2V シリアルNORフラッシュメモリシリーズとして 64Mビットの新製品をリリース
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2022年3月16日 11:45


ウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリ SpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確な OTA(Over-The-Air)アップデートをサポート
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年12月23日 10:00


ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが China Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年12月15日 10:00


ウィンボンドとKaramba Security、 車載やIoTの重要なニーズに適合する 包括的サイバーセキュリティソリューションを提供
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年12月8日 10:00


ウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、 FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、 さらなる安心を提供
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年11月4日 10:00


Efinix社「Ti60 F100プラットフォーム」にウィンボンドの 「HyperRAM(TM)」を採用! ~小型・超低消費電力のAI・IoTデバイスを推進~
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年10月20日 10:00


ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュが コモンクライテリアEAL2および ISO 26262 ASIL-C Readyの認証を取得
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年8月11日 10:00


ウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPと OctalNANDの動作検証に成功
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年7月21日 10:00


ウィンボンドHyperRAM(TM)&SpiStack(R)と ルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能(AI)のシステム構築を加速
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年7月7日 10:00


ウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュ発表 5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年6月17日 10:00


ウィンボンドとAmbiqが超低消費電力、 インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年5月26日 10:00


IoTデバイスのセキュアOTAを実現する クラウド - デバイス間の完全性の高いソリューションの新提案
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年3月25日 10:00


Flex Logix社のInferX(TM)X1 AI推論アクセラレータが ウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4Gビット LPDDR4Xチップと組み合わせて エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年2月3日 10:00


Gowin Semiconductor社の AIエッジコンピューティング向け最新ソリューションが ウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、 省スペース・省電力化を実現
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2021年1月14日 10:00


ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3が Tsing MicroのAI画像処理SoCに搭載
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年12月21日 10:00


ウィンボンドのW75Fセキュアメモリエレメントが ASIL-D認証を取得 安全性とセキュリティの両立・実現を加速
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年11月24日 10:00


ウィンボンド・エレクトロニクスが 「2020 ASPENCORE World Electronics Achievement Awards」を受賞
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年11月9日 10:00


ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新の SoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける 業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年9月23日 13:30


ウィンボンドのユニークで革新的なQspiNANDフラッシュメモリが Qualcomm(R) 9205 LTEモデムに採用
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年6月16日 11:00


ウインボンド・エレクトロニクス、HyperRAM(TM)を WLCSPで提供、ウエアラブルデバイスの時代をリード
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年6月10日 11:00


ウィンボンド・エレクトロニクスが シリアルNANDフラッシュQspiNANDに 高速かつフレキシブルな読出しを実現する シーケンシャルリードモードを新たに導入
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年6月3日 10:00


ウィンボンド・エレクトロニクスが NORフラッシュメモリの世界トップサプライヤに
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年5月19日 10:00


ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売 8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年4月30日 10:00


Secure-IC社とウィンボンド・エレクトロニクス、 組み込みサイバーセキュリティにおける パートナーシップ提携を発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年3月19日 10:00


ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社とKaramba Security社、 サプライチェーンセキュリティ向けに 追加設定不要のソリューションを導入
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年3月4日 11:00


ウィンボンド・エレクトロニクスのセキュアフラッシュメモリ TrustME(R)がPSAレベル2を取得
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年2月26日 13:00


ウィンボンド・エレクトロニクス、 標準SPI NORフラッシュメモリを単純置換え可能な セキュアフラッシュメモリを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年2月25日 10:00


ウィンボンド・エレクトロニクス、 世界初のOctalNAND、W35N-JWファミリを発表
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
2020年2月17日 10:00