ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    • 製造/生産
    • 半導体
    • 精密機器
    半導体メモリの販売促進、技術サポート、製品設計開発
    所在地
    代表者名
    岡本 龍郎
    URL
    設立年月日
    2001年1月
    資本金
    148,500千円
    従業員数
    95人

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース

    ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに
高性能な16nmプロセス 
8Gb DDR4 DRAMを発表
    ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに
高性能な16nmプロセス 
8Gb DDR4 DRAMを発表

    ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに 高性能な16nmプロセス  8Gb DDR4 DRAMを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2025年12月3日 10:30

    ウィンボンド、車載規格に適合した
新しいW77Tセキュアフラッシュメモリを発表
    ウィンボンド、車載規格に適合した
新しいW77Tセキュアフラッシュメモリを発表

    ウィンボンド、車載規格に適合した 新しいW77Tセキュアフラッシュメモリを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2024年12月11日 10:00

    ウィンボンド グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充
    ウィンボンド グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充

    ウィンボンド グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2024年11月14日 11:45

    ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な
1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表
    ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な
1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表

    ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な 1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2024年8月7日 10:15

    ウィンボンドとDTSインサイト、
汎用プログラマNETIMPRESSでの
セキュアフラッシュメモリW77Qへの
セキュアプログラミングのサポートを発表
    ウィンボンドとDTSインサイト、
汎用プログラマNETIMPRESSでの
セキュアフラッシュメモリW77Qへの
セキュアプログラミングのサポートを発表

    ウィンボンドとDTSインサイト、 汎用プログラマNETIMPRESSでの セキュアフラッシュメモリW77Qへの セキュアプログラミングのサポートを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2024年6月20日 10:00

    ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張 
ーメモリ容量、PQCサポート、
セキュアサプライチェーン管理にてー
    ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張 
ーメモリ容量、PQCサポート、
セキュアサプライチェーン管理にてー

    ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張  ーメモリ容量、PQCサポート、 セキュアサプライチェーン管理にてー

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2024年3月28日 10:30

    ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの
革新的なCUBEアーキテクチャを発表
    ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの
革新的なCUBEアーキテクチャを発表

    ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの 革新的なCUBEアーキテクチャを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2023年9月27日 09:30

    ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携
    ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

    ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2023年8月30日 09:15

    ウィンボンド、W77Qセキュアフラッシュで
ISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして
世界初となるマイルストーンを達成
    ウィンボンド、W77Qセキュアフラッシュで
ISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして
世界初となるマイルストーンを達成

    ウィンボンド、W77Qセキュアフラッシュで ISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして 世界初となるマイルストーンを達成

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2023年8月8日 10:00

    ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに
次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表
    ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに
次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

    ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2023年6月16日 10:30

    ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で
世界のサステナビリティ・スタンダードを確立
    ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で
世界のサステナビリティ・スタンダードを確立

    ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で 世界のサステナビリティ・スタンダードを確立

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2023年4月26日 09:00

    ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、
高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ、
スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現
    ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、
高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ、
スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

    ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、 高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ、 スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2023年3月8日 11:00

    ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し、
高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援
    ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し、
高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

    ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し、 高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2023年2月15日 09:30

    ウィンボンドのHYPERRAM 3.0が
第7回 China IoT Innovation Awards 2022を受賞
    ウィンボンドのHYPERRAM 3.0が
第7回 China IoT Innovation Awards 2022を受賞

    ウィンボンドのHYPERRAM 3.0が 第7回 China IoT Innovation Awards 2022を受賞

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年12月9日 11:30

    ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが
OFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を
受賞
    ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが
OFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を
受賞

    ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが OFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を 受賞

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年11月18日 09:45

    ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に
低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献
    ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に
低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献

    ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に 低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年11月16日 10:00

    ウィンボンド、メモリメーカーとして初めてISO/SAE 21434
自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム認証を取得
    ウィンボンド、メモリメーカーとして初めてISO/SAE 21434
自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム認証を取得

    ウィンボンド、メモリメーカーとして初めてISO/SAE 21434 自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム認証を取得

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年9月1日 10:00

    ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、
パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献
    ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、
パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献

    ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、 パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年7月27日 10:00

    ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュメモリが
物理的攻撃者耐性認証のSESIPレベル2を取得
    ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュメモリが
物理的攻撃者耐性認証のSESIPレベル2を取得

    ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュメモリが 物理的攻撃者耐性認証のSESIPレベル2を取得

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年5月31日 10:00

    ウィンボンド、DDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施
    ウィンボンド、DDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施

    ウィンボンド、DDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年4月21日 11:00

    ウィンボンド・エレクトロニクスと
インフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0による
IoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業
    ウィンボンド・エレクトロニクスと
インフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0による
IoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

    ウィンボンド・エレクトロニクスと インフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0による IoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年4月14日 10:00

    ウィンボンド、
超低消費電力1.2V シリアルNORフラッシュメモリシリーズとして
64Mビットの新製品をリリース
    ウィンボンド、
超低消費電力1.2V シリアルNORフラッシュメモリシリーズとして
64Mビットの新製品をリリース

    ウィンボンド、 超低消費電力1.2V シリアルNORフラッシュメモリシリーズとして 64Mビットの新製品をリリース

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2022年3月16日 11:45

    ウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリ
SpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確な
OTA(Over-The-Air)アップデートをサポート
    ウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリ
SpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確な
OTA(Over-The-Air)アップデートをサポート

    ウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリ SpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確な OTA(Over-The-Air)アップデートをサポート

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年12月23日 10:00

    ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが
China Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞
    ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが
China Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞

    ウィンボンドのTrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが China Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年12月15日 10:00

    ウィンボンドとKaramba Security、
車載やIoTの重要なニーズに適合する
包括的サイバーセキュリティソリューションを提供
    ウィンボンドとKaramba Security、
車載やIoTの重要なニーズに適合する
包括的サイバーセキュリティソリューションを提供

    ウィンボンドとKaramba Security、 車載やIoTの重要なニーズに適合する 包括的サイバーセキュリティソリューションを提供

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年12月8日 10:00

    ウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、
FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、
さらなる安心を提供
    ウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、
FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、
さらなる安心を提供

    ウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、 FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、 さらなる安心を提供

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年11月4日 10:00

    Efinix社「Ti60 F100プラットフォーム」にウィンボンドの
「HyperRAM(TM)」を採用!
~小型・超低消費電力のAI・IoTデバイスを推進~
    Efinix社「Ti60 F100プラットフォーム」にウィンボンドの
「HyperRAM(TM)」を採用!
~小型・超低消費電力のAI・IoTデバイスを推進~

    Efinix社「Ti60 F100プラットフォーム」にウィンボンドの 「HyperRAM(TM)」を採用! ~小型・超低消費電力のAI・IoTデバイスを推進~

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年10月20日 10:00

    ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュが
コモンクライテリアEAL2および
ISO 26262 ASIL-C Readyの認証を取得
    ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュが
コモンクライテリアEAL2および
ISO 26262 ASIL-C Readyの認証を取得

    ウィンボンドのTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュが コモンクライテリアEAL2および ISO 26262 ASIL-C Readyの認証を取得

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年8月11日 10:00

    ウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPと
OctalNANDの動作検証に成功
    ウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPと
OctalNANDの動作検証に成功

    ウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPと OctalNANDの動作検証に成功

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年7月21日 10:00

    ウィンボンドHyperRAM(TM)&SpiStack(R)と
ルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能(AI)のシステム構築を加速
    ウィンボンドHyperRAM(TM)&SpiStack(R)と
ルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能(AI)のシステム構築を加速

    ウィンボンドHyperRAM(TM)&SpiStack(R)と ルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能(AI)のシステム構築を加速

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年7月7日 10:00

    ウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュ発表 
5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート
    ウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュ発表 
5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート

    ウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュ発表  5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年6月17日 10:00

    ウィンボンドとAmbiqが超低消費電力、
インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携
    ウィンボンドとAmbiqが超低消費電力、
インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携

    ウィンボンドとAmbiqが超低消費電力、 インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年5月26日 10:00

    IoTデバイスのセキュアOTAを実現する
クラウド - デバイス間の完全性の高いソリューションの新提案
    IoTデバイスのセキュアOTAを実現する
クラウド - デバイス間の完全性の高いソリューションの新提案

    IoTデバイスのセキュアOTAを実現する クラウド - デバイス間の完全性の高いソリューションの新提案

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年3月25日 10:00

    Flex Logix社のInferX(TM)X1 AI推論アクセラレータが
ウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4Gビット
LPDDR4Xチップと組み合わせて
エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立
    Flex Logix社のInferX(TM)X1 AI推論アクセラレータが
ウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4Gビット
LPDDR4Xチップと組み合わせて
エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立

    Flex Logix社のInferX(TM)X1 AI推論アクセラレータが ウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4Gビット LPDDR4Xチップと組み合わせて エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年2月3日 10:00

    Gowin Semiconductor社の
AIエッジコンピューティング向け最新ソリューションが
ウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、
省スペース・省電力化を実現
    Gowin Semiconductor社の
AIエッジコンピューティング向け最新ソリューションが
ウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、
省スペース・省電力化を実現

    Gowin Semiconductor社の AIエッジコンピューティング向け最新ソリューションが ウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、 省スペース・省電力化を実現

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2021年1月14日 10:00

    ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3が
Tsing MicroのAI画像処理SoCに搭載
    ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3が
Tsing MicroのAI画像処理SoCに搭載

    ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3が Tsing MicroのAI画像処理SoCに搭載

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年12月21日 10:00

    ウィンボンドのW75Fセキュアメモリエレメントが
ASIL-D認証を取得 
安全性とセキュリティの両立・実現を加速
    ウィンボンドのW75Fセキュアメモリエレメントが
ASIL-D認証を取得 
安全性とセキュリティの両立・実現を加速

    ウィンボンドのW75Fセキュアメモリエレメントが ASIL-D認証を取得  安全性とセキュリティの両立・実現を加速

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年11月24日 10:00

    ウィンボンド・エレクトロニクスが
「2020 ASPENCORE World Electronics 
Achievement Awards」を受賞
    ウィンボンド・エレクトロニクスが
「2020 ASPENCORE World Electronics 
Achievement Awards」を受賞

    ウィンボンド・エレクトロニクスが 「2020 ASPENCORE World Electronics Achievement Awards」を受賞

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年11月9日 10:00

    ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新の
SoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける
業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献
    ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新の
SoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける
業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献

    ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新の SoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける 業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年9月23日 13:30

    ウィンボンドのユニークで革新的なQspiNANDフラッシュメモリが
Qualcomm(R) 9205 LTEモデムに採用
    ウィンボンドのユニークで革新的なQspiNANDフラッシュメモリが
Qualcomm(R) 9205 LTEモデムに採用

    ウィンボンドのユニークで革新的なQspiNANDフラッシュメモリが Qualcomm(R) 9205 LTEモデムに採用

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年6月16日 11:00

    ウインボンド・エレクトロニクス、HyperRAM(TM)を
WLCSPで提供、ウエアラブルデバイスの時代をリード
    ウインボンド・エレクトロニクス、HyperRAM(TM)を
WLCSPで提供、ウエアラブルデバイスの時代をリード

    ウインボンド・エレクトロニクス、HyperRAM(TM)を WLCSPで提供、ウエアラブルデバイスの時代をリード

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年6月10日 11:00

    ウィンボンド・エレクトロニクスが
シリアルNANDフラッシュQspiNANDに
高速かつフレキシブルな読出しを実現する
シーケンシャルリードモードを新たに導入
    ウィンボンド・エレクトロニクスが
シリアルNANDフラッシュQspiNANDに
高速かつフレキシブルな読出しを実現する
シーケンシャルリードモードを新たに導入

    ウィンボンド・エレクトロニクスが シリアルNANDフラッシュQspiNANDに 高速かつフレキシブルな読出しを実現する シーケンシャルリードモードを新たに導入

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年6月3日 10:00

    ウィンボンド・エレクトロニクスが
NORフラッシュメモリの世界トップサプライヤに
    ウィンボンド・エレクトロニクスが
NORフラッシュメモリの世界トップサプライヤに

    ウィンボンド・エレクトロニクスが NORフラッシュメモリの世界トップサプライヤに

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年5月19日 10:00

    ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売 
8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート
    ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売 
8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート

    ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売  8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年4月30日 10:00

    Secure-IC社とウィンボンド・エレクトロニクス、
組み込みサイバーセキュリティにおける
パートナーシップ提携を発表
    Secure-IC社とウィンボンド・エレクトロニクス、
組み込みサイバーセキュリティにおける
パートナーシップ提携を発表

    Secure-IC社とウィンボンド・エレクトロニクス、 組み込みサイバーセキュリティにおける パートナーシップ提携を発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年3月19日 10:00

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社とKaramba Security社、
サプライチェーンセキュリティ向けに
追加設定不要のソリューションを導入
    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社とKaramba Security社、
サプライチェーンセキュリティ向けに
追加設定不要のソリューションを導入

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社とKaramba Security社、 サプライチェーンセキュリティ向けに 追加設定不要のソリューションを導入

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年3月4日 11:00

    ウィンボンド・エレクトロニクスのセキュアフラッシュメモリ
TrustME(R)がPSAレベル2を取得
    ウィンボンド・エレクトロニクスのセキュアフラッシュメモリ
TrustME(R)がPSAレベル2を取得

    ウィンボンド・エレクトロニクスのセキュアフラッシュメモリ TrustME(R)がPSAレベル2を取得

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年2月26日 13:00

    ウィンボンド・エレクトロニクス、
標準SPI NORフラッシュメモリを単純置換え可能な
セキュアフラッシュメモリを発表
    ウィンボンド・エレクトロニクス、
標準SPI NORフラッシュメモリを単純置換え可能な
セキュアフラッシュメモリを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス、 標準SPI NORフラッシュメモリを単純置換え可能な セキュアフラッシュメモリを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年2月25日 10:00

    ウィンボンド・エレクトロニクス、
世界初のOctalNAND、W35N-JWファミリを発表
    ウィンボンド・エレクトロニクス、
世界初のOctalNAND、W35N-JWファミリを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス、 世界初のOctalNAND、W35N-JWファミリを発表

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

    2020年2月17日 10:00

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