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ナショナルインスツルメンツ、東京エレクトロン、FormFactor、Reid-Ashmanが「NIWeek 2019」で5Gミリ波半導体ウエハプローブテストソリューションのデモを実施

コラボレーションにより、5Gミリ波ICの妥当性確認と製造テストのリスク、コストを削減

日本ナショナルインスツルメンツ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役:コラーナ マンディップ シング、以下NI)は本日、東京エレクトロン社(8035-TO)、FormFactor社(Nasdaq:FORM)およびReid-Ashman社と共同で開発した5Gミリ波ウエハプローブテストソリューションを発表し、デモを行いました。

 

今回デモを行ったソリューションは、5Gミリ波ウエハプローブテストに関連する技術的課題に対処しながら、半導体メーカーの5Gミリ波ICに関するリスクとコストを削減し、市場投入までの時間を短縮します。新しいミリ波周波数は、プローブインタフェースボード(PIB)、プローブタワー、プローブカードから構成される従来のプローブ技術の信号整合性に課題をもたらしています。NI、TEL、FormFactor、およびReid-Ashmanの各社は、信号パスを簡素化し、ミリ波アプリケーションに必要な信号整合性を向上させ、最大負荷と最低負荷両方のプローブアプリケーションをサポートする、ダイレクトドックプローブソリューションを共同で製品化しました。

 

このソリューションの主要な要素は「NI半導体テストシステム(STS)」です。これは最近、5Gパワーアンプ、ビームフォーマ、およびトランシーバのマルチサイトミリ波テスト機能が追加されました。このソリューションの主な利点はモジュール性で、自由に組み合わせることができるミリ波無線ヘッドを使用してソフトウェアおよびベースバンド/IF計測器を再利用することで、現在および将来対象となるミリ波周波数帯に対処することが可能となります。 

 

ソリューションの機能 

●ダイレクトドックプローブに対応した、5Gミリ波テスト用の「NI STS」    

●信頼性の高い接触感度を実現する、高確度のx軸、y軸、およびz軸制御を備えた、並行ダイテスト用に最適化されたTEL PrecioTMのXL自動ウエハプローバ    

●製造テスト環境での優れた信号整合性と接触器の長寿命を実現する、FormFactorのPyramid-MWプローブカード    

●効率的かつ繰り返し可能で、製品に安全なドッキングを実現する、Reid-Ashmanの電動式OM1700ユニバーサルマニピュレータ    

 

「有数のワイヤレスチップメーカー、テストセル統合パートナー、OSATおよび5G研究コミュニティとの早い段階からのコラボレーションのおかげで、私たちはミリ波5G製造テストで最もリスクが少ないオプションとして位置付けられることになったと考えています」とNIの企業戦略担当副社長であるKevin Ilcisinは述べています。「お客様が業界の重大な課題への対応を急ぐ今、これは、お客様に提供する価値を最大限高めるための投資を優先事項とするNIの取り組みを示す最新の例です」

 

「NI STS」の詳細について

http://www.ni.com/ja-jp/shop/electronic-test-instrumentation/what-is-the-semiconductor-test-system.html?cid=News-128255-Global-Organic

 

ワイヤレス通信用5G NRについて

http://www.ni.com/ja-jp/innovations/wireless/5g.html?cid=News-128255-Global-Organic

 

ナショナルインスツルメンツ(NI)について

NIは、現在だけでなく将来をも見据えたエンジニアリングの課題解決をサポートする、高性能な自動テスト/計測システムを開発しています。NIのソフトウェア定義のプラットフォームは、モジュール式ハードウェアと拡大を続けるエコシステムから構成されており、このオープンなプラットフォームを採用することにより、優れたアイデアを具現化できます。NIに関する詳細な情報は、http://www.ni.com/ja-jp.html  をご覧ください。


National  Instruments、NI、ni.com、およびNIWeekはナショナルインスツルメンツの登録商標です。その他の製品名および企業名は、それぞれの企業の商標または商号です。

 

東京エレクトロンについて

半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の世界有数の企業として、東京エレクトロン社(TEL)は、幅広い製品分野で開発、製造、および販売を行っています。TELの全ての半導体およびFPD製造装置の製品ラインは、それぞれのグローバルセグメントで高い市場シェアを維持しています。TELは、米国、ヨーロッパ、アジアの16か国で約75の拠点を持ち、グローバルなネットワークを通じて、お客様に優れた製品とサービスを提供しています。www.tel.com 

 

FormFactorについて

FormFactor, Inc.(NASDAQ: FORM)は、特性解析、モデリング、信頼性と設計のデバッグから、認定および製造テストまで、ICの全ライフサイクルに沿って不可欠なテストおよび計測技術を提供する大手プロバイダです。半導体メーカーはFormFactor社の製品とサービスにより、デバイス性能を最適化し、歩留まりの知識を高めることで収益性を加速しています。FormFactor社は、アジア、ヨーロッパ、北米の各拠点のネットワークを通じてお客様にサービスを提供しています。詳細については、FormFactor社のウェブサイト(www.formfactor.com)をご覧ください。

 

Reid Ashmanについて

Reid-Ashman Manufacturing社は、半導体テスト業界へのソリューション提供に特化した、エンジニアリング、製造、およびサービスの総合企業です。1978年にカリフォルニアの「シリコンバレー」に設立され、現在はユタ州のセントジョージに本社を構えており、世界中の拠点に販売およびサービス担当者がいます。Reid-Ashman社の成功は、主に、お客様固有のテストフロア環境とテストシステムアプリケーションの課題に最適に対応するために、革新的な機器の設計および開発と既存製品のカスタマイズを行うことができる能力と意欲によるものです。Reid-Ashman社は、半導体テストコミュニティに対して、業界固有の課題に最適なソリューションとサポートを提供することに継続的に取り組んでいます。


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