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株式会社ＰＡＬＴＥＫのプレスリリース

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株式会社ＰＡＬＴＥＫ

株式会社ＰＡＬＴＥＫ
東証2部

https://www.paltek.co.jp/

横浜市港北区新横浜2-3-12

事業内容
ＰＡＬＴＥＫは、日本のエレクトロニクスメーカーに対して、FPGAやASSP、アナログ、メモリなどの半導体や受託設計サービスを提供し、エレクトロニクスメーカーの製品開発をサポートしてまいりました。現在はハードウェアやソフトウェアの受託開発だけでなく、システム全般での開発受託も行っています。

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ＰＡＬＴＥＫ、東京工業大学の FPGA向けディープラーニング開発...

株式会社エクスプローラ、「Inter BEE 2019」に出展し、 SRTプロトコルで広がる映像サービスの世界や メディア配信ソリューション、 4K/8K HDR対応小型信号発生器を展示

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ＰＡＬＴＥＫとクリスタルメソッドが AIパートナーとして協業開始

～ AIアルゴリズムの受託開発を加速 ～

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ＰＡＬＴＥＫ、AI InfinityとAIの高速処理に関する ソリューションにおいて協業を開始

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ＰＡＬＴＥＫ、イノフィス社の10万円台のアシストスーツ 「マッスルスーツ Every」を2019年11月から販売開始

～ 従来モデルから大幅な低価格化・軽量化を実現　 10月29日から開催されるJAPAN PACK 2019にて展示 ～

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ＰＡＬＴＥＫ、イノフィス社の10万円台のアシストスーツ 「マッスルスーツ Every」を2019年11月から販売開始

～ 従来モデルから大幅な低価格化・軽量化を実現　 10月29日から開催されるJAPAN PACK 2019にて展示 ～

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ＰＡＬＴＥＫ、イノフィス社の10万円台のアシストスーツ 「マッスルスーツ Every」を2019年11月から販売開始

～ 従来モデルから大幅な低価格化・軽量化を実現　 10月29日から開催されるJAPAN PACK 2019にて展示 ～

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ＰＡＬＴＥＫ、イノフィス社の10万円台のアシストスーツ 「マッスルスーツ Every」を2019年11月から販売開始

～ 従来モデルから大幅な低価格化・軽量化を実現　 10月29日から開催されるJAPAN PACK 2019にて展示 ～

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ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29～11/1)に出展 　Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案　 ～「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献～

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ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29～11/1)に出展 　Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案　 ～「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献～

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ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29～11/1)に出展 　Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案　 ～「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献～

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ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29～11/1)に出展 　Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案　 ～「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献～

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ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29～11/1)に出展 　Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案　 ～「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献～

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ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29～11/1)に出展 　Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案　 ～「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献～

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ＰＡＬＴＥＫが販売代理店を務めるロバステル社が 10月23日から開催される第5回 IoT/M2M展【秋】に出展し、 企業向けIoTソリューションを展示

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