ボンダーの世界市場は、2030年には33億6350万ドルへと増加見通し【市場調査】

ボンダーの世界市場は、2024年の25億5330万ドルから2030年には33億6350万ドルに成長し、予測期間中の年間平均成長率（CAGR）は4.70％と予測されています。

【英文市場調査レポート】
ボンダーの世界市場：2030年予測と企業動向
Global Bonder Market Insights, Forecast to 2030
https://researchstation.jp/report/QYR/1/Global_Bonder.php
（レポートの詳細目次は上記URL参照）

レポートは様々な切り口で ボンダー市場を区分し、
そのセグメント市場ごとの市場予測データを中心に構成されています。
また各種の市場分析や動向、主要企業プロフィールなども加えて、
同市場の現状や今後の成長性について、概略以下の構成でレポートしています。

【レポート構成概要】
■ボンダーの世界市場予測2025-2030年
・市場規模(US$)
・数量（Units）

■企業別分析
Besi
ASMPT Ltd
Kulicke & Soffa
株式会社芝浦電子
新川電機株式会社
Fasford Technology
SUSS MicroTec
Hanmi
Palomar Technologies
パナソニック株式会社
東レエンジニアリング株式会社
Ultrasonic Engineering
Hesse GmbH
SET
F&K Delvotec
WestBond, Inc.
Hybond
DIAS Automation

■タイプ別市場
ワイヤーボンダー
ダイボンダー
フリップチップ（FC）ボンダー

■用途別市場
垂直統合型デバイスメーカー(IDM)
アウトソーシング半導体組み立て、テスト (OSAT)

■地域別生産量
北米
欧州
・中国
・日本

■地域別売上高
米国、カナダ
・米国
・カナダ

・中国

アジア（中国を除く）
・日本
・韓国
・台湾
・東南アジア
・インド
ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・英国
・イタリア
・ロシア
中東アフリカ、中南米
（全185頁）

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