京セラ製法人向け高耐久スマートフォン 「DuraForce EX」（デュラフォース イ―エックス） 2024年1月29日（月）から順次販売開始
～さらなる現場DXを推進するオンラインセミナー開催～
京セラ株式会社（以下、京セラ）は、昨年8月に製品化を発表した法人向けの高耐久スマートフォン「DuraForce EX」（デュラフォース イーエックス）を、2024年1月29日（月）に株式会社NTTドコモから、2024年2月9日（金）にはソフトバンク株式会社から順次販売を開始します。
また、2024年2月1日（木）に京セラ 販売モデルの「SIMフリーモデル」、2024年2月16日（金）には「Wi-Fi(R)モデル」を販売代理店へ出荷を順次開始します。
「DuraForce EX」 （京セラ 販売モデル）
KC-S703（SIMフリーモデル）/KC-S603（Wi-Fiモデル）
カラー：ブラック
本製品は、過酷な現場でも長く安心してお使いいただけるよう、落下や衝撃に強い耐久性能やバッテリーをウォームスワップで交換できる機能を備えています。さらに、業務の効率化を促進する機能として、ダイレクトボタンやバーコード読み取り機能を搭載しています。
セキュリティ面では、顔認証や指紋認証、データ暗号化などを採用し、情報漏えいや不正使用から端末を守ることができます。また、企画から設計、製造、サポートまで国内一貫体制にこだわったJAPAN MADE製品です。
【オンラインセミナー開催のお知らせ】
DuraForce EXの発売に合わせ、バーコードスキャン専用機／ハンディターミナルからスマートフォンへ移行することによる、現場業務のさらなる作業効率化について、オンラインセミナーを開催します。セミナーでは、バーコード読み取りだけではなく、電話、メール、Chat、その他アプリ、各種デバイスとの連携など、現場DXの実例をご紹介しますので、検討されている企業の皆さま、ぜひご参加ください。
| テ ー マ | さらなる現場DX -ハンディターミナルからスマートフォンへの移行推進- |
| 開催日時 | 2024年2月1日(木)12:00～12:55 |
| 定 員 | 500名 |
| 会 場 | オンライン（Zoomを利用） |
| 共 催 | 株式会社アスタリスク／株式会社オープンストリーム／京セラ株式会社 |
| 参 加 費 | 無料（事前登録制） |
| 申 込 先 | https://www2.kyocera.co.jp/ce_sim_webinar240201_inquiry.html |
■「DuraForce EX KC-S703/KC-S603」の製品情報詳細とお問い合わせについては、下記サイトをご覧ください
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kc-s703/?atpress
■「DuraForce EX KC-S703/KC-S603」京セラ 販売モデルの主な仕様
| ディスプレイ | 約5.8インチ HD+ TFT液晶（HYBRID SHIELD(R)搭載） |
| バッテリー容量 | 4,270mAh (着脱式) |
| サイズ(幅×高さ×厚さ)/ 重量 | 約77 x 163 x 14.9 mm/ 約248g |
| CPU | MediaTek Dimensity(R)700 2.2GHz(2コア)+2.0GHz(6コア) |
| メモリ | (内蔵)RAM：4GB/ROM：64GB (外部)microSDXCTM(最大1TB) |
| SIM | Dual SIM (nano SIM+eSIM) ※Wi-Fiモデルは非対応 |
| OS | Android(TM) 13 |
| カメラ(メイン/サブ) | メイン：約1600万画素CMOS(ワイド撮影切替可能)/サブ：約800万画素CMOS |
| 通信方式 | 5G / 4G / 3G/ 2G ※Wi-Fiモデルは非対応 |
| Wi-Fi(R) | IEEE802.11a/b/g/n(2.4/5GHz)/ac IEEE802.11r※/k※/v※/w(Wi-Fi高速ローミング) (※部分的対応) |
| Bluetooth(R) | Ver.5.3 |
| 位置測位システム | GPS/GLONASS/QZSS/BeiDou/Galileo対応 |
| NFC/FeliCa(R) | 〇/〇(おサイフケータイ(R)対応) |
| 耐久性試験 防水/防塵 | 耐久性試験(MIL-STD-810H 21項目＋京セラ 独自試験) 防水(IPX5/IPX8)/防塵(IP6X) |
| グローブタッチ(R)/ ウェットタッチ(R) | 〇/〇 |
| 生体認証 | 顔（Class2）/指紋（Class3） |
| ダイレクトボタン | 2カ所 |
| イヤホンジャック(3.5φ) | 〇 |
| USB Type-C(TM) | 〇 |
■「DuraForce EX KY-51D」ドコモ販売モデルの主な仕様
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/ky-51d/?atpress
■「DuraForce EX」ソフトバンク販売モデルの主な仕様
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/duraforce-ex/?atpress
＜MIL-STD-810Hについて＞米国国防総省の調達基準（MIL-STD-810H）の21項目に準拠した試験を実施。防水・防塵・耐衝撃、京セラ 独自試験の詳細は、京セラのWEBサイト「DuraForce EXのスペックページ」をご確認ください。本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時すべての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。
※「DURA FORCE」「HYBRID SHIELD」「グローブタッチ」「ウェットタッチ」は、京セラ株式会社の登録商標です。
※Google、Android、Google Play、Chrome、およびその他のマークは Google LLC の商標です。
※Wi-Fi(R)はWi-Fi Allianceの登録商標です。
※Bluetooth(R)ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。
※MediaTek、Dimensityは、MediaTek Inc.の商標または登録商標です。
※USB Type-C(TM)は、USB Implementers Forumの商標です。
※microSDXC(TM)は、SD-3C,LLCの商標です。
※おサイフケータイ(R)は、株式会社NTTドコモの登録商標です。
※FeliCaは、ソニーグループ株式会社またはその関連会社の登録商標または商標です。
※FeliCaは、ソニー株式会社が開発した非接触ICカードの技術方式です。
※その他の社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。
※本製品は下記URLに掲載されているHEVC特許の1つ以上の請求項の権利範囲に含まれています。patentlist.accessadvance.com
◎製品仕様およびサービス内容は、予告なく変更することがあります。
◎ディスプレイの表示は、すべてイメージです。
