エスアイアイ・セミコンダクタ： 「第3回ウェアラブルEXPO」出展のお知らせ

セイコーインスツル株式会社（社長：村上 斉、本社：千葉県千葉市）の子会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社（社長：石合 信正、本社：千葉県千葉市、以下：エスアイアイ・セミコンダクタ）は、2017年1月18日(水)～1月20日(金)に開催される「第3回 ウェアラブルEXPO -ウェアラブル端末の活用と技術の総合展-」（会場：東京ビッグサイト）に出展します。 ウェアラブルEXPOでは、業務改善のためのウェアラブルソリューションから、IoT、AR／VR技術、最新ウェアラブルデバイス開発のための部品・材料まで、ウェアラブルに関する製品・技術が展示されます。当社ブースでは、エナジーハーベストによるクリーンなエネルギーでウェアラブル機器を実現するソリューションと半導体製品をデモを交えてご紹介します。 【展示会情報】 ・展示会名： 第3回 ウェアラブルEXPO -ウェアラブル端末の活用と技術の総合展- ・会期： 2017年1月18日［水］〜20日［金］ ・会場： 東京ビッグサイト　西ホール　2階 開発技術ゾーン ・小間番号： W21-13 ・URL： http://www.wearable-expo.jp/ 【出展内容】 1.電池のいらないウェアラブル 　エネルギーハーベスティング技術を応用したソリューションをご提案します。 ・CLEAN_アグローブ： 土壌発電を利用し、「周辺環境および土壌の状態を見える化」するグローブ ・CLEAN_サンバイザ： 1セル太陽電池により紫外線(UV)センサおよび脳波センサを駆動するサンバイザ ・CLEAN_エコマウス： 温度差と磁歪(クリック動作)のハイブリッド発電により駆動するワイヤレスマウス ・CLEAN_アセパッチ： バイオ発電による発汗センサ 2.ウェアラブル/IoT向け 電源IC・センサ 　ウェアラブル機器に最適な電源IC、センサを紹介します。 【製品・技術セミナー】 ・タイトル： 電池のいらないクリーンウェアラブルへの挑戦 ・概要： あらゆるエネルギー源を活用したハーベスティングを実現！ 　時計省電力技術で培った電池のいらない無線半導体ソリューションを提供 ・セミナー日時： 1月20日(金)　13：30～14：00 ・セミナー会場： 展示会場内 特別スペース 【Webサイト】 http://www.sii-ic.com/jp/semicon/ 以　上