京セラ京都綾部第3工場の建設開始に伴う安全祈願祭を実施
京セラ株式会社（社長：山口 悟郎）は、京都綾部工場（京都府綾部市）において第3工場の建設を開始するにあたり、5月11日（水）に安全祈願祭を執り行いましたのでお知らせいたします。
-
安全祈願祭の様子
京都綾部工場は、2005年に操業し、京セラが業界トップクラスのシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板※などの生産を通じて、「高密度配線」、「生産工程の自動化」、「製品の小型・薄型化」などに必要な最先端の技術を培ってきました。
このたびの第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載され、更なる高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型の有機パッケージを生産し、更なるシェアの向上およびビジネス領域の拡大を目指してまいります。
※ハイエンドASIC用FCBGA基板とは、高いデータ処理能力と高信頼性が要求される、銀行・証券会社などのホストサーバーやネットワーク機器などに、多く採用されている特定用途向けの有機基板です。
■第3工場の概要
名 称:京セラ（株）京都綾部工場 第3工場
所 在 地:京都府綾部市味方町1
建築面積:13,143平方メートル（鉄骨2階建、140×84m）
延床面積:25,420平方メートル
建設計画:着工：2016年4月25日、竣工：2017年1月予定
操業開始:2017年春頃
生産品目:通信機器向け小型薄型有機パッケージなど
備 考:排水リサイクルなど環境配慮型の工場設計とする
