アンダーフィル調査レポート：市場規模、産業分析、最新動向、予測2026-2032

アンダーフィル市場を支える半導体パッケージの高密度化

アンダーフィルは、ICと基板の間に生じる微細な隙間を充填し、はんだ接合部への熱・機械的ストレスを緩和する電子材料である。エポキシ樹脂、シアネートエステル、シリコーン樹脂などをベースとし、熱安定性、接着性、耐衝撃性、低熱膨張性を組み合わせることで、BGAやCSP、フリップチップなどのパッケージ信頼性を高める。2024年の世界生産量は約250～300トン、価格は仕様によって異なるものの、全体では2,500～3,000米ドル/kgとされる。

QYResearch調査チームの最新レポート「アンダーフィル―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、アンダーフィルの世界市場は、2025年に790百万米ドルと推定され、2026年には861百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）10.0%で推移し、2032年には1525百万米ドルに拡大すると見込まれています。

▪アンダーフィルと先端パッケージ技術

アンダーフィルの需要拡大を促しているのが、半導体パッケージの高密度化である。AI向けプロセッサやHBM、チップレットを組み合わせる2.5D・3Dパッケージでは、微細なバンプ間隔と複雑な構造に対応する必要があり、材料には低粘度と高い充填性を同時に求められる。2026年にはHBM4の量産化も進み、先端パッケージ材料では熱伝導性と低応力の両立が一段と重要になっている。

▪アンダーフィルの熱・機械信頼性

アンダーフィルの核心的な機能は、シリコン、基板、はんだなど異なる材料間で発生する熱膨張係数（CTE）の差を吸収することである。電子機器の温度サイクルが繰り返されると、接合部には熱機械応力が蓄積するため、アンダーフィルには適切な弾性率、CTE、ガラス転移温度（Tg）などのバランスが必要となる。特に自動車や産業機器では、熱サイクルだけでなく振動、衝撃、湿度への耐性も重要な評価項目となる。

▪アンダーフィルの流動性と生産性

アンダーフィル市場では、最終的な信頼性だけでなく、塗布・充填工程における加工性も競争力を左右する。微細化したパッケージでは狭いギャップへ短時間で材料を浸透させ、ボイドを抑制する必要がある。そのため、CUF（Capillary Underfill）、NCF（Non-Conductive Film）など用途別に異なる材料設計が進む。速硬化性、低粘度、低温硬化、低反りを同時に実現することが、量産工程における重要な技術課題となる。

▪アンダーフィルの熱伝導性と環境対応

アンダーフィルの新たな開発方向として、熱伝導性、低熱膨張、耐湿性、環境対応が挙げられる。AI・HPC向けパッケージでは発熱密度が上昇しており、材料層そのものの熱抵抗も設計上無視できない。さらに、低ハロゲン化や環境規制への適合を求める需要も強まっている。したがって、今後のアンダーフィルは「接着して保護する材料」から、熱・応力・製造性を同時に最適化する機能材料へと位置付けが変化すると考えられる。

▪アンダーフィルの用途別需要

アンダーフィルは、従来のスマートフォンなどの民生電子機器に加え、自動車電子、産業機器、医療機器などへ用途を広げている。特に自動車分野では、電動化や電子制御システムの増加に伴って長期信頼性への要求が高く、アンダーフィルにも高温、振動、湿気への耐久性が求められる。2026年の市場調査でも、自動車電子分野はアンダーフィル需要の有望な成長領域と評価されている。

▪アンダーフィル市場の競争環境と調査範囲

主要企業にはHenkel、NAMICS Corporation、Panasonic Lexcm、Resonac（Showa Denko）、Hanstars、Shin-Etsu Chemical、MacDermid Alpha、ThreeBond、Parker LORD、Nagase ChemteX、Bondline、AIM Solder、Zymet、Panacol-Elosol、Dover、Darbond Technology、Yantai Hightite Chemicals、Sunstar、DeepMaterial、SINY、GTA Material、H.B.Fuller、Fuji Chemical、United Adhesives、Asecなどが含まれる。本市場は、ウェハー・パネルレベル、ボードレベル、CUF・NCF、エポキシ・ポリウレタン・シリコーン系、熱硬化・UV硬化に分類される。2025年を基準年として2021～2032年を対象に、販売量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格、企業別シェアを分析し、北米、欧州、中国、日本、韓国を含む世界各地域の市場構造を評価する。

本記事は、QY Researchが発行したレポート「アンダーフィル―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 を紹介しています。

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