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炭化ケイ素研磨材市場分析：世界市場の成長、動向、機会、産業予測2026-2032

LP Information最新市場レポート「世界炭化ケイ素研磨材市場の成長予測2026～2032」

その他

2026年2月13日 15:32

炭化ケイ素（SiC）はケイ素と炭素からなる化合物半導体である。炭化ケイ素はケイ素に比べて多くの優位性を持ち、絶縁破壊電界強度が 10 倍、バンドギャップが 3 倍であること、またデバイス製造に必要な p 型と n 型の広範な制御を可能にすることを含む。
炭化ケイ素（SiC）はワイドバンドギャップ半導体であり、より高い温度、電力レベル、電圧で動作可能である。これにより、電力デバイスや通信分野におけるエネルギー効率の向上が実現する。その独特な特性から、炭化ケイ素は電気自動車（EV）、EV 充電設備、産業用モーター、太陽光発電（PV）、エネルギー貯蔵システム、風力発電、無停電電源装置（UPS）、データセンター＆サーバー、鉄道輸送、防衛＆航空宇宙など、多様な用途における選択材料となっている。
本レポートは炭化ケイ素研磨材に関する研究であり、炭化ケイ素 CMP スラリーと炭化ケイ素 CMP パッドを対象とする。
半導体は近代技術の発展をけん引する上で不可欠な役割を果たす優れた材料である。この価値は主にその独特な電気的特性に由来する。無数の電子機器の革新は、半導体の登場によって実現している。だが、半導体開発には他にも多くの側面があり、これらが産業の継続的な創意工夫にとって同様に重要である。例えば、高効率な化学機械研磨（CMP）がなければ、超高密度電力電子機器の夢を実現することは不可能である。さらに、表面仕上げ会社が製造する微調整された研磨スラリーがなければ、CMP も効果を発揮しない。
CMP は、ウェーハの超高平坦性と表面精度を達成するために不可欠な特殊プロセスである。次世代電力電子機器の進化の中核に位置し、デバイスのより高い効率、信頼性、高電力密度での動作を可能にする。
CMP は、化学エッチングと機械的研磨を組み合わせ、半導体ウェーハの表面凹凸を除去するプロセスである。この二重作用により、原子レベルに近い平坦性が達成される。これは電子デバイスの高機能性と信頼性の前提条件である。電子機器の微細化への需要と、集積回路の複雑化が進む中、CMP は半導体製造における不可欠な工程となっている。CMP は余剰材料を精密に除去し、ウェーハ表面を平坦化することで、リソグラフィ、エッチング、金属蒸着などの後続の製造工程に最適な条件を提供する。
優れた熱伝導率と電気的特性で知られる炭化ケイ素（SiC）は、電力電子機器への用途が増えつつある。炭化ケイ素研磨に特化した CMP スラリーの独特な化学組成は、材料の健全性を維持しつつ所望の表面品質を達成するために極めて重要である。これらのスラリーは、化学的に反応性のある溶液中にナノサイズの研磨粒子を含み、効率的な材料除去と最新の表面平坦化を両立させる。これらの高度なスラリーによって実現される拓扑学的精度は、電気自動車や再生可能エネルギーシステムで一般的な高電力・高温度環境に耐えられるデバイスの開発にとって最も重要である。

業界の特徴——高精度・高純度・高競争の三拍子が揃う市場構造
炭化ケイ素研磨材産業の特徴は、「高精度」「高純度」「高競争」の三要素に集約される。まず、高精度な粒度分布と均一な化学特性が要求されるため、材料科学と化学的機械研磨（CMP）技術の融合が欠かせない。特にウエハのナノスケール平坦化を目的とするCMP工程では、研磨スラリーの粒径制御、分散安定性、化学反応性が製品差別化の核心である。
次に、製造には高純度原料とクリーンな生産環境が必要であり、参入障壁は極めて高い。これにより、少数のグローバルリーダー企業が市場を寡占する構造が形成されている。また、電気自動車（EV）や高速通信（5G／6G）、パワー半導体の拡大に伴い、需要の質と量の両面で急速な変化が生じており、研究開発への投資と生産技術の進化が市場競争の焦点となっている。

市場規模の推移——年平均成長率19.6%、2031年には4.71億ドル市場へ
LP Informationの最新調査によれば、炭化ケイ素研磨材市場は2025年から2031年までの予測期間中に年平均成長率（CAGR）19.6%で拡大し、2031年には世界市場規模が4億7,100万米ドルに達すると見込まれている。この成長を牽引するのは、パワー半導体基板の需要急増である。EVインバータや急速充電装置、太陽光発電向けパワーモジュールなどの分野で、SiCウエハの採用が急速に進むことで、研磨材の消費量が指数関数的に増加している。
また、アジア太平洋地域が製造拠点の中心として存在感を強めており、特に中国・日本・韓国・台湾ではウエハメーカーの設備投資が活発である。一方、北米と欧州は高純度スラリーや高付加価値製品の開発に注力し、供給構造の地域分化が進展している。今後6年間、この市場は「量の拡大」と「品質競争」の両輪で成長を続けることが予想される。

主要メーカーの勢力図——上位5社で市場シェア88%、寡占化が進む
LP Informationのデータによると、2024年時点で世界の炭化ケイ素研磨材市場において、上位5社（DuPont、Entegris、Fujimi Corporation、Saint-Gobain、Fujibo）が売上ベースで約88.0%のシェアを占めている。これらの企業はそれぞれ、化学的安定性・粒度制御技術・製造純度・顧客対応力などで独自の強みを発揮しており、技術的リーダーシップを確立している。
また、上海新安（Shanghai Xinanna）、天津海倫（Tianjin Helen）、Vibrantz（旧Ferro）、Engis、川研（CHUANYAN）などの新興メーカーも台頭しており、特にアジア勢はコスト競争力と地域サプライチェーンの柔軟性で存在感を増している。世界市場は今後、既存大手による技術主導型競争と、新興勢力によるコスト・スピード主導型競争が共存する「二極化構造」へと移行しつつある。
今後の展望——脱シリコン時代を支える“素材革命”の中核へ
炭化ケイ素研磨材市場の将来は、半導体産業のパラダイム転換と密接に連動している。シリコン（Si）からSiCやGaN（窒化ガリウム）への移行が加速する中、より高耐圧・高効率なパワーデバイス製造に向け、研磨精度と生産コストの両立が業界全体の命題となっている。今後、AI駆動のプロセス制御技術、ナノ粒子分散の新手法、環境負荷を抑えたグリーンCMPスラリーなど、革新が次々と実用化される見通しである。
一方で、サプライチェーンの地政学的リスク、原料価格の変動、製造装置との相互最適化などの課題も残る。しかし、これらの課題は同時に新たな参入機会をも意味する。炭化ケイ素研磨材は今や、脱炭素社会・次世代モビリティ・デジタルインフラといった成長領域を下支えする「戦略素材」として、今後10年で一段と重要性を高めていくであろう。
【炭化ケイ素研磨材報告書の章の要約：全14章】
第1章では、炭化ケイ素研磨材レポートの範囲を紹介するために、製品の定義、統計年、調査目的と方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、政策要因の影響を含まれています
第2章では、炭化ケイ素研磨材の世界市場規模を詳細に調査し、製品の分類と用途の規模、販売量、収益、価格、市場シェア、その他の主要指標を含まれています
第3章では、炭化ケイ素研磨材の世界市場における主要な競争動向に焦点を当て、主要企業の売上高、収益、市場シェア、価格戦略、製品タイプと地域分布、産業の集中度、新規参入、M&A、生産能力拡大などを紹介します
第4章では、炭化ケイ素研磨材の世界市場規模を、主要地域における数量、収益、成長率の観点から分析します
第5章では、アメリカ地域における炭化ケイ素研磨材業界規模と各用途分野について、販売量と収益に関する詳細情報を探します
第6章では、アジア太平洋地域における炭化ケイ素研磨材市場規模と各種用途を、販売量と収益を中心に分析します
第7章では、ヨーロッパ地域における炭化ケイ素研磨材の産業規模と特定の用途について、販売量と収益について詳しく分析します
第8章では、中東・アフリカ地域における炭化ケイ素研磨材産業の規模と様々な用途、販売量と収益について詳しく考察します
第9章では、炭化ケイ素研磨材の業界動向、ドライバー、課題、リスクを分析します
第10章では、炭化ケイ素研磨材に使用される原材料、サプライヤー、生産コスト、製造プロセス、関連サプライチェーンを調査します
第11章では、炭化ケイ素研磨材産業の販売チャネル、流通業者、川下顧客を研究します
第12章では、炭化ケイ素研磨材の世界市場規模を地域と製品タイプ別の売上高、収益、その他の関連指標で予測します
第13章では、炭化ケイ素研磨材市場の主要メーカーについて、基本情報、製品仕様と用途、販売量、収益、価格設定、粗利益率、主力事業、最近の動向などの詳細情報を紹介します
第14章では、調査結果と結論