成形相互接続基板技術の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（多層MIS、単層MIS）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「成形相互接続基板技術の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Molded Interconnect Substrate Technology Market 2026-2032」調査資料を発表しました。資料には、成形相互接続基板技術の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（多層MIS、単層MIS）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のモールドインターコネクト基板技術市場規模は、2025年の1億1,200万米ドルから2032年には2億5,300万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）12.6%で成長すると見込まれています。

モールドインターコネクト基板技術（MIS）は、モバイル業界に最適な革新的な基板ソリューションです。モバイルアプリケーション向けICパッケージの複雑なニーズに対応する幅広いソリューションを提供します。埋め込み銅配線技術により、小型フォームファクタで多数のI/Oを実現するために必要な、より微細な配線幅と配線間隔を実現します。また、堅牢なフリップチップ実装プロセスにも対応します。MIS基板のもう一つの重要な特徴は、銅充填ビアおよび充填パッド技術です。これは、高周波要件に対応し、放熱性を向上させる上で非常に重要です。

現在、MIS基板を製造している企業は、中国・台湾のPPt、中国のMiSpak Technology、マレーシアのQDOSの3社のみです。

PPtは現在、1層、2層、3層、4層、6層のMIS基板を提供しています。MiSpak Technologyは1層と2層のMIS基板を、QDOSは1層、2層、3層のMIS基板を提供しています。

基板アプリケーション市場におけるMIS製品の成長可能性は、サーバーやデータセンターなどのネットワーク通信製品、電気自動車や車載インテリジェンス向けの車載電子制御機器、そして5G、AIoTなどのアプリケーションから生まれます。これらの関連製品の登場に伴い、半導体パッケージに使用される基板に対する要求も大幅に高まり、高度な設計の柔軟性、性能の向上、そして高い信頼性が求められるようになります。

高度なリードフレーム製品に関して言えば、MISメーカー（PPt、MiSpak、QDOS）は主に単層基板に限定されない製品を提供しています。PPtは、従来のリードフレームサプライヤーでは提供が困難な、マルチチップパッケージ用の多層基板巻取りリードフレーム製品も提供可能です。

現在、MIS基板は主にパワー/PMIC/アナログ、車載エレクトロニクス、RF/5G、光学式手ぶれ補正（OIS）、指紋認証、第3世代半導体、LEDなどの分野で使用されています。MIS基板の大部分はパワー分野で使用されています。第3世代半導体においては、MIS基板は主にGaNデバイスに使用されています。

この最新の調査レポート「成形インターコネクト基板技術産業予測」では、過去の販売実績を分析し、2025年の世界全体の成形インターコネクト基板技術の販売実績を概観するとともに、2026年から2032年までの予測販売実績を地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。地域別、市場セクター別、サブセクター別に販売実績を細分化したこのレポートは、世界の成形インターコネクト基板技術産業の詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。

本インサイトレポートは、世界の成形相互接続基板技術（MISS）市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動など、主要なトレンドを明らかにします。また、本レポートは、MISS技術のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場における地位、地理的展開に焦点を当て、世界の主要企業の戦略を分析し、急成長するMISS市場における各社の独自の立ち位置をより深く理解します。

本インサイトレポートは、MISS技術の世界的な展望を形成する主要な市場トレンド、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たなビジネスチャンスを明らかにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的および定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は、世界のMISS技術の現状と将来の軌跡について、非常に詳細な見解を提供します。

本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別に、モールドインターコネクト基板技術市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

タイプ別セグメンテーション：

多層MIS

単層MIS

用途別セグメンテーション：

パワーIC

RF/5G

指紋センサー

OIS（光学式手ぶれ補正）

その他
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。

南北アメリカ

米国

カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下の企業は、主要な専門家から収集した情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果、選定されました。

PPt

MiSpak Technology

QDOS

本レポートで取り上げる主な質問

世界のモールドインターコネクト基板技術市場の10年間の見通しは？

世界および地域別に、モールドインターコネクト基板技術市場の成長を牽引する要因は？

市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は？

モールドインターコネクト基板技術市場の機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なるか？

モールドインターコネクト基板技術は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章には、レポートのスコープに関する情報が記載されている。市場の紹介、調査対象期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、および市場推定に関する注意点が含まれる。

第2章には、エグゼクティブサマリーが収録されている。世界の市場概要、グローバルな年間販売予測、地域別および国別の現状と将来の分析、さらにタイプ別（多層MIS、単層MIS）およびアプリケーション別（パワーIC、RF/5G、指紋センサー、OISなど）のセグメントごとの販売、収益、市場シェア、販売価格に関するデータが含まれる。

第3章には、企業別のグローバルデータが記載されている。各企業ごとの年間販売額、収益、市場シェア、販売価格、主要メーカーの生産・販売地域、提供される製品、市場集中率分析、新規参入者、およびM&A活動と戦略に関する情報が含まれる。

第4章には、地域別の過去の世界市場レビューが提供されている。地域別および国/地域別の過去の年間販売額と収益データ、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東およびアフリカにおける販売成長率の詳細が記載されている。

第5章には、アメリカ市場の詳細な分析が収録されている。国別の販売と収益、タイプ別およびアプリケーション別の販売データ、さらにアメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジルといった主要国の市場状況が含まれる。

第6章には、APAC市場の詳細な分析が収録されている。地域別の販売と収益、タイプ別およびアプリケーション別の販売データ、さらに中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾といった主要国/地域の市場状況が含まれる。

第7章には、ヨーロッパ市場の詳細な分析が収録されている。国別の販売と収益、タイプ別およびアプリケーション別の販売データ、さらにドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシアといった主要国の市場状況が含まれる。

第8章には、中東およびアフリカ市場の詳細な分析が収録されている。国別の販売と収益、タイプ別およびアプリケーション別の販売データ、さらにエジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国といった主要国の市場状況が含まれる。

第9章には、市場の推進要因、課題、トレンドに関する情報が記載されている。市場の推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、および業界トレンドが含まれる。

第10章には、製造コスト構造に関する分析が収録されている。原材料とサプライヤー、Molded Interconnect Substrate Technologyの製造コスト構造、製造プロセス、および産業チェーン構造に関する情報が含まれる。

第11章には、マーケティング、流通業者、顧客に関する情報が記載されている。販売チャネル（直接チャネルと間接チャネル）、流通業者、および顧客に関する詳細が含まれる。

第12章には、地域別の世界市場予測レビューが提供されている。地域別、国別、タイプ別、アプリケーション別のグローバル市場サイズ予測（2027年から2032年まで）と年間収益予測が含まれる。

第13章には、主要企業の分析が収録されている。PPt、MiSpak Technology、QDOSなどの各企業の会社情報、製品ポートフォリオと仕様、販売、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新の動向が個別に詳述されている。

第14章には、調査結果と結論が記載されている。

■ 成形相互接続基板技術について

成形相互接続基板技術（Molded Interconnect Substrate Technology）は、電子機器の miniaturization（小型化）や高性能化を実現するための重要な基盤技術です。この技術は、樹脂成形を用いて配線や部品を一体化させることが特徴で、従来の基板に比べて設計の自由度が高く、高い集積度と優れた電気的性能を持つことが可能です。

成形相互接続基板は、一般的にポリマーマテリアルを用いて三次元的な構造を形成し、その表面に金属配線や接続端子を配置します。このプロセスは、成形、刻印、メッキ、付着などの工程を含む場合が多く、特に SMT（表面実装技術）に適した形状を持つ基板が得られます。これにより、部品の配線密度を高めることができ、よりコンパクトな設計を実現します。

成形相互接続基板技術には、主に二つの種類があります。一つは、純粋な成形基板であり、主に樹脂と金属を組み合わせて形成されます。もう一つは、二次元基板から三次元基板への変換を行う、つまり異なる形状や機能を持つ基板を繋げるハイブリッドアプローチです。これにより、従来の基板では実現が難しかった新しいデバイス設計が可能となります。

この技術の用途は多岐にわたります。例えば、携帯電話やタブレットなどのモバイルデバイス、コンピュータのマザーボード、自動車の電子機器、医療機器、さらには航空宇宙分野に至るまで、多くの場面で利用されています。成形相互接続基板は特に高密度と高信号速度が求められるアプリケーションに適しており、これによりデータ処理能力の向上が図られています。

更に、この技術には関連技術として、半導体製造プロセスや材料科学の進展があります。特に、ナノテクノロジーを利用した材料や、より高い熱伝導性や電気伝導性を持つ新素材が開発されており、これらを組み合わせることで成形相互接続基板の性能が向上しています。また、製造プロセスの自動化や効率化も進められており、コスト面でも優位性を持つ製品が市場に投入されています。

最近の研究や開発では、環境に優しい材料を用いた成形相互接続基板の導入も進められています。従来の材料に代わるバイオマテリアルやリサイクル可能な素材が検討されているため、持続可能性の観点からも期待が持たれています。

成形相互接続基板技術は、ますます複雑化する電子機器の要求に応えるため、今後も進化が続くでしょう。その結果、より高機能な製品の開発や、新たな技術革新につながる重要な基盤技術となることが予想されます。このように、成形相互接続基板技術は、現代の電子デバイスにおいて不可欠な存在であり、今後の取り組みや研究においても注目される技術です。これからの展開に対する期待が高まります。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：成形相互接続基板技術の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Molded Interconnect Substrate Technology Market 2026-2032

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
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