電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2024―2036年

Research Nester Inc.（東京都台東区）は、「電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場」に関する調査を実施し、2024 ― 2036 年の間の予測期間を調査しています。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。
https://www.researchnester.jp/reports/electronic-board-level-underfill-and-encapsulation-material-market/5595
調査結果発表日: 2024年02月11日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、500社市場関係者を対象に調査を実施しました。 調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。

調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋) 、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ）、中東とアフリカ（イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ）。

調査方法：現地調査250件、インターネット調査250件。
調査期間：2024年01月―2024年02月

この調査には、成長要因、課題、機会、および最近市場傾向を含む、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の動態調査が含まれています。 さらに、この調査では、市場の主要企業の詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

Research Nester の分析調査分析によると、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の規模は、2023 年に約 350 百万米ドルに達すると記録されています。2036 年までに、市場は約 30 億米ドルの収益に達すると予測されています。 さらに、市場は予測期間中に最大 6% の CAGR で成長する態勢が整っています。

Research Nester 市場調査分析によると、繊細な電子部品を保護するためのアンダーフィルおよび封入材料に対する大きな需要の結果、市場は成長すると考えられます。これは、スマートホーム、ヘルスケア、産業オートメーションなど、さまざまな用途における LOT デバイスの急速な開発によって生成されます。

しかし、材料を覆い、断熱するのは、特に事前に配合する場合、比較的高価になる可能性があります。このコスト要因は、小型および中型の電子デバイスの製造業者にとって問題となる可能性があります。

当社の調査によると、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは：

• Parker Lord Corporation は、2020 年 5 月に世界中の顧客サポートを強化するために、Brightwater United Aero Group と戦略的パートナーシップを確立しました。
• Hitachi Chemicalは、日本工場における高性能アンダーフィル材の生産能力の拡大を発表しました。

当社の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場調査では、ボードタイプのフリップチップセグメントは、2036 年に約 40% の最大の市場シェアを獲得すると推定されています。

さらに、市場をボードタイプごとに分割しており、フリップチップセグメントが予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。 電子機器の小型化に対する需要の高まりにより、フリップチップの使用が増加しており、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。 たとえば、統計によると、マイクロエレクトロニクス産業の急速な発展により、フリップチップ アプリケーションはマイクロエレクトロニクスのパッケージやデバイスで複数の用途に使用されていると報告されています。

当社の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域は成長し、最大約 33% の市場シェアを保持すると予想されています。

さらに、アジア太平洋地域の市場は 2036 年末までに最高の市場シェアを保持すると予想されています。エレクトロニクス産業の急速な拡大と低価格製品タイプの入手可能性により、アジア太平洋地域の電子基板アンダーフィル材料市場は、予測期間中に約1.5％の健全なペースで成長すると予想されます。

日本では、市場が 2036 年末までに大幅に成長すると見込まれています。IoT と AI の採用の増加により、信頼性が高く小型化された電子部品の需要がさらに高まり、この地域の市場に有利な機会が提供されます。

当社の調査レポートによると、世界の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。

• Zymet
• MacDermid Alpha
• Epoxy Technology Inc
• Lord Corporation
• Dymax Corporation。

さらに、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。

• Asahi Kasei Corporation
• Nitto Denko
• Hitachi Chemical Ltd
• Panasonic Corporation
• JEITA Electronics
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Research Nester では、企業の目標と需要に合わせた包括的なマーケティング レポートを提供することを目指しています。 当社の熟練した研究者、アナリスト、マーケティング担当者のグループが連携して、貴重な市場トレンド、成長指標、消費者行動、競争環境を正確に特定します。 一般的な推奨事項を超えて、組織は対象業界を深く掘り下げて、顧客の対象ユーザーとつながり、実際の成果を生み出す戦略を設計します。 Research Nester は、さまざまな分野のあらゆる規模の企業が現在の進化し続ける市場で成長できるよう支援しており、これは実証済みの成功実績によって証明されています。

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