テレダイン・ジャパン株式会社

テレダイン・レクロイ、業界初、USBシステム統合のデバッグを簡素化する USB4サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャを発表

オシロスコープとプロトコル・アナライザを組み合わせた USB-C(R)信号のプロービングにより、PHY、PHY-Logic、およびプロトコル関連の障害を正確に特定可能に

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2022年5月17日 11:00

テレダイン・レクロイ(所在地：東京都府中市、代表取締役：原直)は、2022年5月17日(火)、USB Type-Cコネクタにおけるアクティブ・データリンクの高速プロービングと解析のための業界初のオシロスコープ・ソリューションを提供する新しいUSB Type-C高速およびサイドバンド・テストクーポン・フィクスチャを発表しました。

テレダイン・レクロイのプロトコル・アナライザと接続することにより、USB Type-Cのリンク・ネゴシエーション障害の完全なデバッグ機能を提供します。

本製品を使用したオシロスコープとプロトコル・アナライザによる解析

USB4高速／サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャ　TF-USB-C-HS／TF-USB-C-SB

【背景】

USB Type-Cデバイスは、ホストに接続されると、ネゴシエーションを通じて、可能な限り最高の速度で適切な接続を確率します。しかし、ネゴシエーション中に障害が発生すると、デバイスの動作が不適切になったり、アドバタイズされた速度よりも遅くなったり、ホストとデバイス間の電力供給が最適でないか、またはまったく供給されなかったり、ディスプレイに障害が発生したりする可能性があります。

そして、これらのネゴシエーションの失敗は、電気的(PHY)関連、プロトコル(logic)関連、または両方の組み合わせ(PHY-Logic)が原因である可能性があるため、デバッグが困難です。ハードウェア・エンジニアはオシロスコープを使用してPHYコンプライアンスを検証し、ファームウェア・エンジニアはプロトコル・アナライザを使用してシステムの相互運用性を検証します。

システム・インテグレーション・エンジニアは、PHY-Logicレイヤーとサイドバンド・ネゴシエーションの問題をデバッグするために、オシロスコープとプロトコル・アナライザの両方を一緒に使用する必要があります。しかし、これまでは、USB-Cの物理層とプロトコル層を同時に評価するためのオシロスコープとプロトコル・アナライザを簡単に接続できる単一のソリューションがありませんでした。

今回発表したUSB Type-Cテストクーポン・フィクスチャは、このようなUSBシステム統合のデバックの困難さを解消し、簡素化するための業界初のソリューションです。

【製品の特徴】

1) テレダイン・レクロイのTF-USB-C-HS：USB4高速／サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャとTF-USB-C-SB：USB4サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャは、信号をオシロスコープとプロトコル・エクササイザ／アナライザの両方に簡単で透過的な同時接続を提供します。

2) テストクーポン・フィクスチャは、標準USB Type-Cケーブルと置き換えて使用し、テスト対象デバイス(DUT)と別のホスト／デバイス間または、またはDUTとプロトコル・エクササイザ／アナライザ間のアクティブリンク内のすべての高速データとサイドバンド信号をプローブすることができます。

3) オシロスコープ(たとえば、テレダイン・レクロイのWavemaster 8 Zi-B)は、電気信号を取得、トリガ、およびデコードし、プロトコル・アナライザ(たとえば、テレダイン・レクロイのVoyager M4xまたはM310eプロトコル・エクササイザ／アナライザ)は、プロトコル通信を同時に評価します。

4) TF-USB-C-HS USB4高速／サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャおよびTF-USB-C-SB USB4サイドバンドテストクーポンフィクスチャは、USB 3.2、USB4(R)、Thunderbolt(TM)3、Thunderbolt 4、DisplayPort(TM)1.4、およびDisplayPort 2.0overUSBのリンク障害デバッグをサポートします。

【ラインナップ・価格】

＜TF-USB-C-HS＞

仕様：USB4高速／サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャ

価格：157万円

＜TF-USB-C-SB＞

仕様：USB4サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャ

価格：47万円

◆テレダイン・レクロイのUSB Type-C PHYおよびPHY-Logicレイヤー・ソリューションの詳細

https://teledynelecroy.com/japan/options/usb4-tcf/default.asp

◆本プレスリリースの掲載サイト

https://teledynelecroy.com/japan/news/20220517/default.asp

【Teledyne LeCroy Inc.について】

ニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置く、Teledyne LeCroy Inc.(テレダイン・レクロイ)は、性能検証、コンプライアンス試験、複雑な電子システムのデバッグを迅速かつ高精度に行うための先進的なオシロスコープ、プロトコル・アナライザ、その他のテスト機器を製造・販売するリーディングカンパニーです。

1964年の創業以来、当社は「Time-to-Insight」を向上させる革新的な製品に強力なツールを組み込むことに注力してきました。解析結果を得るまでの時間を短縮することで、ユーザーは複雑な電子システムの欠陥を迅速に発見して修正することができ、様々なアプリケーションや製品の市場投入までの時間を劇的に短縮することができます。

詳細は、( https://teledynelecroy.com )をご覧ください。

※) 本リリースはテレダイン・レクロイ米国本社リリースの抄訳です。

※) 製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。

※) USB4(R)、USB Type-C(R)およびUSB-C(R)は、USB Implementers Forum(USB-IF)の商標です。

Thunderbolt(TM)はIntel Corporationの商標です。

DisplayPort(TM)はVideoElectronicsStandards Association(VESA)の商標です。

【お客様からのお問い合わせ先】

テレダイン・ジャパン株式会社

Email　　： lecroy_infojapan@teledyne.com

公式サイト： https://teledynelecroy.com/japan/