世界のダイシングテープ市場規模予測：2031年に23億4,870万米ドルへ成長、2023年〜2031年にCAGR6％で拡大｜厚さ別・製品別・素材別分析レポート

ダイシングテープ市場は、半導体や電子部品製造における精密加工工程において、その重要性を年々高めています。2022年に13億9020万米ドルであった市場規模は、2031年までに23億4870万米ドルに達すると予測されており、2023年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）は6％と見込まれています。この安定した成長は、グローバルな半導体需要の拡大と、日本を含むアジア圏での高精度加工技術への投資拡大によるものです。ダイシングテープは、シリコンウェーハやセラミックなどの微細材料を切断する際に、チップのズレや破損を防ぐための保護材であり、先端デバイスの品質を支える要素として注目が高まっています。

ダイシングテープ分野では、日本の化学・電子材料メーカーが市場をリードしており、素材の多機能化・高耐熱性・高密着性といった性能向上が急速に進んでいます。特に、住友ベークライト、日東電工、三菱ケミカルなどの日本企業は、独自のポリマー技術や粘着設計技術により、微細化が進む半導体プロセスに対応した革新的な製品を開発しています。また、近年ではレーザーダイシングやドライプロセスへの対応といった、次世代プロセス技術に適応する製品ラインアップの拡充が進んでおり、国際競争力の強化が進んでいます。これらの進展は、日本の製造業の競争優位性を維持・拡大する上で極めて重要なファクターとなっています。

ダイシングテープの主な需要先は従来、スマートフォンやPCなどのコンシューマーエレクトロニクスが中心でしたが、近年では5G通信、電気自動車（EV）、IoT機器、パワー半導体といった新分野からの需要が急増しています。特に、車載用半導体における信頼性確保や高耐熱性ニーズが高まる中、ダイシングテープにも高い機能性と信頼性が求められています。さらに、医療用デバイスやウェアラブル機器といったミニチュア化・多機能化製品にも適応可能なテープの開発が進められており、用途の垣根を超えた市場拡大が進行中です。このような多様化は、今後の日本国内市場にとっても技術革新と供給網の強化に直結する重要な展開となります。

主要な企業:
• Nippon Pulse Motor Taiwan
• Ultron Systems Inc.
• Nitto Denko Corp.
• Solar Plus Company
• Daest Coating India Pvt Ltd.
• Load point
• ai technology Inc.
• LINTEC Corporation
• Denka Company Limited
• QES GROUP BERHAD
• 3M Company
• Sumitomo Bakelite Co. Ltd
• Mitsui Chemicals Inc.
• Pantech Tape Co. Ltd
• Hitachi Chemical Company Ltd
• Furukawa Electric Co. Ltd
• Shenzhen Xinst Technology Co., Ltd

地域別に見た場合、アジア太平洋地域は依然として最大の需要地であり、中国、台湾、韓国を中心とした半導体製造ハブでの生産増強が市場成長を後押ししています。特に中国市場では、国策として半導体自給率向上を掲げており、現地での材料調達需要が高まる中、日本の高性能ダイシングテープへの依存が進んでいます。また、ASEAN諸国における新興組立・封止工場の設立も需要を押し上げており、日本企業のグローバル戦略がより一層問われる局面を迎えています。これらの流れは、輸出志向型の日本メーカーにとって、海外展開と技術優位性の両立が重要な経営課題であることを示しています。

ダイシングテープの製造においては、精密な粘着コントロールと同時に、環境負荷低減や持続可能な材料選定といった要素も重要性を増しています。REACH規制やRoHS指令など、環境関連の国際規制が強化される中、溶剤フリーや低VOCタイプの開発が活発化しています。加えて、リサイクル可能な素材を用いた製品や、製造工程の省エネルギー化など、サステナビリティ対応が企業評価の新たな軸となりつつあります。今後の市場競争においては、性能と環境対応の両立を実現できる企業こそが、グローバル市場での信頼とシェアを獲得できると考えられます。

• 85 ミクロン以下
• 86-125ミクロン
• 126-150ミクロン
• 150ミクロン以上

• UV硬化型
• 非UV硬化性

• ポリエチレンテレフタレート
• ポリオレフィン
• ポリ塩化ビニル

日本政府による半導体復活戦略の一環として、先端材料分野への研究開発支援が強化されており、今後は材料供給網の国内回帰や、研究開発型企業への補助制度拡充が見込まれます。特に、熊本県で進行中のTSMC工場誘致をはじめとする国内製造基盤強化の流れは、関連素材であるダイシングテープ分野にも好影響を与えるとみられています。また、経済安全保障の観点から、国内製造拠点を持つ企業への信頼性が高まっており、災害時の供給安定性確保や国産化推進が今後の市場競争を左右する要素となります。このような政策的追い風を受けて、日本市場は今後も安定成長を継続し、グローバル市場でも確固たる地位を築いていくことが予想されます。

• 北アメリカ
o アメリカ
o カナダ
o メキシコ
• ヨロッパー
o 西ヨロッパー
 イギリス
 ドイツ
 フランス
 イタリア
 スペイン
 その地の西ヨロッパー
o 東ヨロッパー
 ポーランド
 ロシア
 その地の東ヨロッパー
• アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリアおよびニュージーランド
o 韓国
o ASEAN
o その他のアジア太平洋
• 中東・アフリカ（MEA）
o サウジアラビア
o 南アフリカ
o UAE
o その他のMEA
• 南アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o その他の南アメリカ

• ダイシングテープ市場は今後数年間でどれくらい成長する見込みですか？
• 市場成長を牽引している主な要因は何ですか？
• UV硬化型と非UV硬化型ダイシングテープの違いは何ですか？
• ポリエチレンテレフタレート（PET）やポリオレフィンなど、素材別の市場シェアはどのようになっていますか？
• 日本市場で注目される最新の技術トレンドや導入事例はありますか？

• 市場規模の成長: 世界のダイシングテープ市場は2022年の13億9,020万米ドルから2031年に23億4,870万米ドルに拡大すると予測。
• 年平均成長率: 2023年から2031年にかけてCAGRは6％で成長する見込み。
• 製品タイプ別動向: UV硬化型ダイシングテープと非UV硬化型の両方が市場を牽引し、用途に応じた選択が増加。
• 素材別分析: PET、ポリオレフィン、PVCなどの素材別市場シェアと需要傾向を詳細に分析。
• 地域および技術トレンド: 日本を含むアジア太平洋地域での先進技術導入事例や、産業応用分野における成長ポイントを特定。

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