“ミクロ”の世界で見る京セラの技術シリーズ第1弾 「スマートフォンを支える極小の電子部品 篇」

 京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、「ミクロの世界で見る京セラの技術」をテーマに、「10のn乗」をキーワードとして当社のテクノロジーを可視化した動画シリーズを製作しました。その第1弾として、「スマートフォンを支える極小の電子部品 篇」を現在、京セラHP内の「注目のテクノロジー」よりご覧いただけます。

（京セラHP　URL：https://www.kyocera.co.jp/tech/10nworld/mlcc.html）

「スマートフォンを支える極小の電子部品　動画より

　「ミクロの世界でみる京セラの技術」シリーズでは、肉眼では本来見ることができない製品の中を電子顕微鏡で可視化することで、当社の技術力やその技術が可能にする世界を紹介していきます。
　「スマートフォンを支える極小の電子部品 篇」では、万年筆の先端0.4mmよりも小さいわずか0.25×0.125×0.125mmサイズの京セラ製積層セラミックチップコンデンサ（以下 MLCC）の中を覗いています。今や私たちの生活に欠かせない電子機器の一つとなったスマートフォンですが、そのハイエンドモデルにはMLCCが約1,000個も搭載されていると言われます。その極小のMLCCの内部には、当社の薄層化技術により厚み0.001mm以下を実現した極めて薄い誘電体セラミックスと内部電極が高度な積層技術により積み重なり、数百もの層を作りあげていました。

■「スマートフォンを支える極小の電子部品」内容

10n　World
スマートフォンを支える
極小の電子部品　篇

ペン先より小さい電子部品
さまざまな電子機器に欠かせない電子部品。
万年筆の先端0.4mmよりも、極めて小さな

京セラの積層セラミックチップコンデンサは

わずか0.25×0.125×0.125mmサイズを実現

しています

小型・薄層化を実現する技術　　
高度な積層技術により、誘電体セラミックスと

内部電極が交互に積み重なり、数百の層を実現

しています。さらに、薄層化技術により厚み

0.001mm（ 1.0×10‐6m ）以下の極めて薄い

誘電体セラミックスを可能にしました。

身近な製品を支える極小の電子部品　

ハイエンドスマートフォンの中には約1000（1.0×10-3）個のMLCCが搭載されるなど、電子機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数の増加や高密度実装に対応できるよう、部品の小型化が求められています。このようなミクロの技術によって開発された、極小の電子部品が、わたしたちの身近な製品を支えています。