分散型ゲームプラットフォームMOLD、 日本での事業説明会の開催が決定
この度、Shanghai Dudao Network Technology Co., Ltdが開発を行う分散型ゲームプラットフォームMOLDについて、日本での事業説明会の開催が決定いたしました。
MOLD
Shanghai Dudao Network Technology Co., Ltd.は、分散型ゲームプラットフォームMOLDについて日本の皆様に広く認知していただくために、後述の日程にてMOLD PROJECTの事業説明会を開催いたします。
当日は金融システムの歴史及び分散型電子通貨システムの未来に関する説明から、MOLDにも採用されているブロックチェーン技術の説明、また、MOLDの目指す世界観及び今後の展望について実際の開発チームが登壇し、説明を行う予定です。
日程については下記の通りとなります。
日時 ：2017年9月30日(土) 16:00～18:00
場所 ：東京都港区高輪3-13-3 SHINAGAWA GOOS 1F
TKPガーデンシティ品川
参加費：無料
参加ご希望の方は名前と電話番号を記入の上、下記メールアドレスまでご連絡ください。メールの受け取りを持って参加の受付とさせていただきます。
メールアドレス： mold@morningfieldjapan.com
■会社概要
商号 ： Shanghai Dudao Network Technology Co., Ltd.
代表者 ： 法人代表 Ye Ting
所在地 ： 1501 T3 CityCenter No.166 MinHong Rd. MinHang Dist. Shanghai
設立 ： 2016年7月
資本金 ： 8億2千万円(5,000万元)
事業内容： ゲームプラットフォーム及びゲームソフトウェアの企画、開発、運営
コンピューターチップなど精密機器の開発、販売、運営
