「ICパッケージ」に関するプレスリリース

電子パッケージ用金属ヒートシンクの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（ICパッケージ用ヒートスプレッダー、パワーモジュールベースプレート、セラミック/金属/プラスチックパッケージ用ヒートスプレッダー、スペーサー）・分析レポートを発表