「ヒートシンク材料」に関するプレスリリース

電子パッケージ用ヒートシンク材料の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（ICパッケージ用ヒートスプレッダー、パワーモジュール用ベースプレート、セラミック／金属／プラスチックパッケージ用ヒートスプレッダー、スペーサー）・分析レポートを発表