TGV（Through Glass Via）製造の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（300 mm、200 mm）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「TGV（Through Glass Via）製造の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global TGV (Through Glass Via) Fabrication Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、TGV（Through Glass Via）製造の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（300 mm、200 mm）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のTGV（Through Glass Via）製造市場規模は、2025年の4億9,700万米ドルから2032年には16億9,700万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）19.6%で成長すると見込まれています。
ガラス貫通ビア（TGV）製造は、高品質なホウケイ酸ガラスまたは石英ガラス基板に微細な垂直貫通孔を形成し、その貫通孔を導電性材料で充填して電気的接続を実現する技術です。この技術では、レーザーエッチング、誘導結合プラズマ（ICP）ドライエッチングなどの手法を用いて貫通孔を形成します。優れた高周波電気特性、高い機械的安定性、低コスト、シンプルなプロセスフローといった利点があります。 この技術は、Mini/Micro LEDダイレクトディスプレイや半導体先端パッケージング用基板、その他の精密デバイス分野において、幅広い応用が見込まれています。
米国のTGV（Through Glass Via）製造市場は、2025年のUS$百万から2032年までにUS$百万へと拡大し、2026年から2032年までのCAGRは%になると推定されています。
中国のTGV（Through Glass Via）製造市場は、2025年のUS$百万から2032年にはUS$百万へと拡大し、2026年から2032年までのCAGRは%になると推定されています。
欧州の TGV（Through Glass Via）製造市場は、2025年のUS$ 百万から2032年にはUS$ 百万へと拡大し、2026年から2032年までのCAGRは%になると予測されています。
世界の主要なTGV（Through Glass Via）製造企業には、コーニング、サムテック、プラン・オプティック、ヴィトリオン（LPKF）、WOPなどが含まれます。売上高ベースでは、2025年に世界の上位2社が市場シェアの約％を占めました。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「TGV（Through Glass Via）製造業界予測」は、過去の売上実績を検証し、2025年の世界のTGV（Through Glass Via）製造総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までのTGV（Through Glass Via）製造売上高予測について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。 本レポートでは、TGV（Through Glass Via）製造の売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分類し、世界のTGV（Through Glass Via）製造業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界のTGV（Through Glass Via）製造業界の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。 また、本レポートでは、TGV（Through Glass Via）製造のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、世界的なTGV（Through Glass Via）製造市場の加速する動向の中で、主要グローバル企業の独自の立場をより深く理解できるよう、各社の戦略を分析しています。
本インサイトレポートは、TGV（Through Glass Via）製造の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興のビジネスチャンスを浮き彫りにします。 数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論により、本調査の予測は、世界のTGV（Through Glass Via）製造市場の現状と将来の動向について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要企業、主要地域および国別に、TGV（Through Glass Via）製造市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。

タイプ別セグメンテーション：
300 mm
200 mm

用途別セグメンテーション：
民生用電子機器
自動車産業
その他

また、本レポートでは地域別に市場を分類しています：
米州
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
コーニング
サムテック
プラン・オプティック
ヴィトリオン（LPKF）
WOP
E&R（鈦昇科技）
キソ・マイクロ
3D Glass Solutions
Nanosystems
NSC
ニチワ工業
Sky Semiconductor
江西沃格光電
成都微電子科技
湖北W-OLF光電科技
Sai MicroElectronics
浙江蘭特光電
蘇州森万電子科技
Group Up Industrial

■ 各チャプターの構成

第1章には、市場の紹介、レポートで分析の対象となる期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、使用通貨、および市場推定における注意点といった、レポートの範囲と調査の背景に関する情報が記載されています。

第2章には、エグゼクティブサマリーとして、TGV（Through Glass Via）製造の世界市場の全体像が収録されています。具体的には、2021年から2032年までの世界市場規模、2021年、2025年、2032年時点での地域別市場規模のCAGR比較、および国/地域別の現状と将来分析が含まれます。また、300 mmと200 mmといったタイプ別のTGV（Through Glass Via）製造市場の概要、その市場規模、2021年、2025年、2032年時点でのタイプ別CAGR比較、2021年から2026年までのタイプ別の世界市場シェアが示されています。さらに、家庭用電化製品、自動車産業、その他のアプリケーションといった用途別の市場概要、その市場規模、2021年、2025年、2032年時点でのアプリケーション別CAGR比較、および2021年から2026年までのアプリケーション別の世界市場シェアも詳述されています。

第3章には、主要プレイヤー別のTGV（Through Glass Via）製造市場規模と市場シェアの詳細な分析が示されています。2021年から2026年までの各プレイヤーの世界売上高と市場シェア、主要プレイヤーの本社所在地と提供製品、競争環境分析を含む市場集中度分析、特に2024年から2026年までの上位3社、5社、10社の集中度（CR3、CR5、CR10）が記載されています。加えて、新製品の動向、潜在的な新規参入者、および主要企業による合併・買収や事業拡大の動きに関する情報も提供されます。

第4章には、地域別のTGV（Through Glass Via）製造市場に関する包括的な情報が提供されています。2021年から2026年までの地域別の市場規模、国/地域別の年間売上高、および南北アメリカ、アジア太平洋（APAC）、ヨーロッパ、中東およびアフリカ（MEA）の各地域における2021年から2026年までの市場規模の成長が詳細に分析されています。

第5章には、南北アメリカ地域におけるTGV（Through Glass Via）製造市場の詳細な分析がされています。具体的には、2021年から2026年までの国別（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）、タイプ別、およびアプリケーション別の市場規模が記載され、各国の市場動向が詳細に分析されています。

第6章には、アジア太平洋（APAC）地域におけるTGV（Through Glass Via）製造市場の詳細な分析がされています。具体的には、2021年から2026年までの国/地域別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）、タイプ別、およびアプリケーション別の市場規模が記載され、各国の市場動向が詳細に分析されています。

第7章には、ヨーロッパ地域におけるTGV（Through Glass Via）製造市場の詳細な分析がされています。具体的には、2021年から2026年までの国別（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア）、タイプ別、およびアプリケーション別の市場規模が記載され、各国の市場動向が詳細に分析されています。

第8章には、中東およびアフリカ（MEA）地域におけるTGV（Through Glass Via）製造市場の詳細な分析がされています。具体的には、2021年から2026年までの国/地域別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）、タイプ別、およびアプリケーション別の市場規模が記載され、各国の市場動向が詳細に分析されています。

第9章には、TGV（Through Glass Via）製造市場の主要な推進要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、および業界の主要なトレンドがまとめられています。

第10章には、2027年から2032年までのグローバルTGV（Through Glass Via）製造市場の包括的な予測が提示されています。地域別（南北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東およびアフリカ）、国別（米、加、墨、ブラジル、中、日、韓、東南アジア、印、豪、独、仏、英、伊、露、エジプト、南ア、イスラエル、トルコ、GCC諸国）、タイプ別、およびアプリケーション別の市場予測が詳細に記載されています。

第11章には、Corning、Samtec、Plan Optik、Vitrion (LPKF)といった主要プレイヤー各社の詳細な分析が含まれます。各企業について、企業情報、提供されるTGV（Through Glass Via）製造関連製品、2021年から2026年までの売上高、粗利益、市場シェア、主要事業概要、および最新の動向が個別に記載されています。

第12章には、調査を通じて得られた主要な知見と、それらに基づく市場全体に関する結論がまとめられています。

■ TGV（Through Glass Via）製造について

TGV（Through Glass Via）技術は、ガラス基板に通過型の導体を形成するプロセスを指します。この技術は、電子デバイスや回路が急速に小型化・高性能化している現代において、重要な役割を果たしています。TGVは特に、薄型ディスプレイやスマートフォン、デジタルカメラなどの高密度回路が求められるデバイスにおいて、その特性を最大限に活かされます。

TGV技術にはいくつかの種類があります。一つは、従来のプリント基板技術では難しかった、ガラス基板の内部に直接導体を配置することです。この方法では、ガラスの裏面や表面に金属配線を設けるのではなく、ガラス自体を介して通電を行います。これにより、部品同士の距離を縮めることができ、さらなる小型化を実現できます。

TGVの利点は多岐にわたります。第一に、ガラス基板は通常のプリント基板に比べて耐熱性や絶縁性に優れています。これにより、高温環境においても安定した動作が期待できるため、特に自動車や航空機といった厳しい条件下での利用が考慮されます。第二に、ガラス基板は薄くても強度があり、軽量化にも貢献します。これにより、ポータブルデバイスの性能向上が図れます。

TGVの用途は多岐に渡りますが、特に薄型ディスプレイとMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）技術での利用が注目されています。薄型ディスプレイにおいては、液晶パネルや有機ELパネルなど、微細なピクセルを形成するためにTGVの技術が活用されています。また、MEMSセンサーやアクチュエーターにおいても、この技術は高度な性能を発揮します。これにより、スマートフォンやウエアラブルデバイスによって、我々の生活はますます便利になっています。

関連技術としては、微細加工技術や化学エッチング技術が挙げられます。TGV製造プロセスでは、非常に微細な穴や導体パターンをガラス基板に形成するため、これらの加工技術が重要になります。また、TGVの設計には3Dモデリング技術も取り入れられており、より精密かつ効率的な設計が求められます。これにより、製品開発のスピードやコスト削減が図られるのです。

さらに、TGV技術の進化は、ガラス材質の選定や新しい金属材料の使用とも関連しています。特に、銅やニッケルといった金属は、導体としての性能を発揮する一方で、腐食や劣化に対する抵抗力を向上させるために、選定がなされています。今後は、さらなる材料の革新や製造プロセスの改善が期待されます。

TGV技術は今後も電子産業において重要な役割を果たすと予想されており、特にIoT（Internet of Things）や5G通信といった新たな技術進展が進む中で、その需要はますます高まる見込みです。これにより、より高性能で省エネルギーなデバイスの開発が進展し、私たちの生活はさらに便利さを増すでしょう。

TGVの製造は、現代のテクノロジーが直面する様々な課題に対するソリューションを提供しています。今後もTGV技術の進化が続く中で、新たな応用分野やビジネスチャンスが生まれることが期待されます。これにより、テクノロジーの進化が私たちの生活や社会全体に与える影響は、ますます重要性を増していくでしょう。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：TGV（Through Glass Via）製造の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global TGV (Through Glass Via) Fabrication Market 2026-2032

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
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