多層プリント基板の世界市場
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「多層プリント基板の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を10月22日より開始しました。
多層プリント基板の世界市場は2030年までに1,142億米ドルに到達
2024年に892億米ドルと推定される多層プリント基板の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 4.2%で成長し、2030年には1,142億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるリジッドPCBは、CAGR 5.6%を記録し、分析期間終了までに316億米ドルに達すると予測されています。標準多層PCBセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 2.9%と推定されます。
米国市場は243億米ドル、中国はCAGR7.9%で成長予測
米国の多層プリント基板市場は、2024年に243億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに237億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは7.9%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ1.6%と3.3%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 2.4%で成長すると予測されています。
世界の多層PCB市場の成長の原動力は？
世界の多層プリント基板市場の成長は、先端エレクトロニクスの普及、デバイスの小型化、最終用途分野でのシステムの複雑化など、いくつかの要因によってもたらされています。消費者や産業界がより高速な処理、より優れた接続性、よりスマートなインターフェイスを求める中、多層PCBはハードウェアアーキテクチャの基礎となりつつあります。高速信号伝送、パワーインテグリティ、EMIシールドをサポートするその能力は、次世代エレクトロニクスに不可欠なものとなっています。
5Gインフラ、自動車電化、航空宇宙近代化、医療機器イノベーションの台頭は、高レイヤーカウントとHDI PCBへの投資を加速させています。さらに、デジタルツイン、自律システム、スマートファクトリーなどの動向は、堅牢な多層相互接続を必要とする新たな領域へとPCBアプリケーションの範囲を拡大しています。サプライチェーンの統合、協調設計エコシステム、材料科学の進歩により、設計から展開までのタイムラインが短縮され、基板の機能性が向上しています。
特に米国、EU、インドでは、ローカル半導体製造に関する世界の政策シフトが、PCB国内生産を奨励し、地域需要を押し上げています。同時に、持続可能性への取り組みがリサイクル可能な基板や鉛フリープロセスの開発を後押しし、グリーンエレクトロニクスにおける多層PCBの魅力を拡大しています。技術サイクルが短縮され、技術革新が加速するにつれ、多層PCB市場は持続的かつ変革的な成長を遂げると予想されます。
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合
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