世界のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場は2031年に24.8億米ドルへ拡大、CAGR 5%で成長予測
市場概要：高度化する電子機器を支える電源技術の進化
世界のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場は、2022年の16億米ドルから2031年には24.8億米ドルへと拡大し、2023年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）5%で安定的な成長を遂げると予測されています。本市場は、データセンター、通信インフラ、産業機器、民生電子機器、自動車エレクトロニクスなど幅広い分野で不可欠な役割を担っており、電力変換および電圧安定化技術の高度化が市場拡大を支えています。
電源供給装置（PSU）は、サーバーやノートパソコンなどの電子機器に対して適切な電力を供給する基幹コンポーネントです。交流（AC）から直流（DC）への変換、直流から直流への変換（DC-DCコンバータ）、さらには電流・電圧・周波数の最適化を通じて、負荷に適した電力を供給します。特に電源IC（Power Management IC: PMIC）は、制御されていない入力電圧から安定化された出力電圧を生成する安定化調整機能を中心に、電力効率と信頼性を向上させる重要な役割を果たしています。
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技術革新と小型化が牽引する成長ドライバー
パッケージの電源供給とチップの電源供給市場の成長を支える最大の要因は、半導体技術の進歩と電子機器の高性能化・小型化ニーズです。5G通信、AI処理、高性能コンピューティング（HPC）、IoTデバイスの普及により、より高効率かつ高密度な電力管理ソリューションが求められています。これに伴い、集積度の高い電源ICやシステム・イン・パッケージ（SiP）設計が拡大しています。
さらに、エネルギー効率規制の強化やカーボンニュートラル政策の推進により、低損失設計や高効率変換技術への投資が加速しています。スイッチングレギュレータやデジタル電源制御技術の導入により、エネルギー消費の最適化と発熱抑制が実現され、データセンターや産業機器分野での需要が拡大しています。
サーバー・データセンター需要の拡大と高効率電源の重要性
クラウドコンピューティングの急速な普及に伴い、データセンターの新設および増設が世界各地で進んでいます。サーバー用電源供給装置は、安定性・高効率・高出力密度が求められ、80 PLUS認証などの省エネ基準への対応が必須となっています。これにより、パッケージ型電源ソリューションや高性能電源ICの需要が拡大しています。
特に北米およびアジア太平洋地域では、大規模ハイパースケールデータセンターの建設が活発化しており、高効率DC-DCコンバータや電源モジュールの採用が進んでいます。AIサーバーやGPUベースの高負荷演算環境では、精密な電圧制御と迅速な応答性が不可欠であり、次世代電源管理チップの需要が高まっています。
民生電子機器とモバイルデバイスにおける応用拡大
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブルデバイスなどの民生電子機器市場も、パッケージの電源供給とチップの電源供給市場の重要な需要源です。バッテリー駆動機器では、電力効率とバッテリー寿命の延長が競争力を左右するため、高度な電源管理ICが不可欠です。
特に急速充電技術やUSB Power Delivery規格の普及により、複数電圧対応や高効率変換機能を備えた電源チップの需要が拡大しています。また、小型化と薄型化の進展により、高密度実装可能なパッケージ技術が市場競争の鍵を握っています。
自動車エレクトロニクス分野での成長機会
電動化および自動運転技術の進展により、自動車エレクトロニクス分野における電源供給市場も拡大しています。EV（電気自動車）やハイブリッド車では、バッテリーマネジメントシステム（BMS）、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメントシステムなど、多数の電子制御ユニットが搭載されています。
これらのシステムには、高信頼性かつ広温度範囲に対応した電源ICが必要です。特に車載グレードのパッケージ電源供給ソリューションは、厳格な品質基準を満たす必要があり、付加価値の高い市場セグメントとして注目されています。
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市場セグメンテーションと競争環境
本市場は、製品タイプ別（AC-DC電源、DC-DCコンバータ、電源管理ICなど）、用途別（データセンター、民生電子機器、自動車、産業機器、通信機器）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）に細分化されます。
アジア太平洋地域は、半導体製造拠点の集中と電子機器生産の拡大により最大市場の一つとなっています。一方、北米はクラウドサービスおよびデータセンター投資の増加により安定した需要を維持しています。欧州ではエネルギー効率規制の強化が市場成長を後押ししています。
競争環境は、グローバル半導体メーカーおよび電源ソリューションプロバイダーによる技術革新競争が激化しています。高効率設計、デジタル制御、GaN（窒化ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）などの次世代材料の採用が差別化要因となっています。
主要な企業:
Bel Fuse Inc
Texas Instruments Incorporated
ON Semiconductor
Panasonic Corporation
Vicor Corporation
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
Amkor Technology
TDK Corporation
Intel Corporation
ASE Group
セグメンテーションの概要：
世界のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場は、製品、アプリケーション、および地域に焦点を当てて分類されています。
製品別
PSIP
PwrSoc
アプリケーション別
医療機器
自動車
家電製品
軍事と防衛
情報通信技術
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地域別
北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨロッパー
西ヨロッパー
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その地の西ヨロッパー
東ヨロッパー
ポーランド
ロシア
その地の東ヨロッパー
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア・ニュージーランド
韓国
ASEAN
その他のアジア太平洋
中東・アフリカ（MEA）
サウジアラビア
南アフリカ
UAE
その他のMEA
南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
その他の南アメリカ
今後の市場展望：持続可能性と高度統合化への移行
今後のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場は、持続可能性と高度統合化を軸に進化すると見込まれます。エネルギー効率の向上、低炭素社会への移行、スマートグリッドや再生可能エネルギーシステムとの連携が新たな需要を創出します。
また、AIやエッジコンピューティングの拡大により、分散型電力管理の重要性が高まります。これにより、より高度な電源管理ICや高密度パッケージソリューションの開発が加速し、市場競争は一層激化するでしょう。
2031年に24.8億米ドル規模へと成長する本市場は、半導体技術革新とデジタルトランスフォーメーションの進展を背景に、安定的かつ持続的な成長軌道を描いています。電力変換技術と電源管理ソリューションの高度化は、次世代電子機器の性能と信頼性を支える中核要素として、今後も市場拡大の原動力となるでしょう。
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