株式会社マーケットリサーチセンター

半導体用ダイアタッチ接着剤の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（ダイアタッチフィルム、ダイアタッチペースト、その他）・分析レポートを発表

その他

2026年7月26日 18:00

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「半導体用ダイアタッチ接着剤の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Die Attach Adhesives for Semiconductor Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、半導体用ダイアタッチ接着剤の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（ダイアタッチフィルム、ダイアタッチペースト、その他）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界の半導体用ダイアタッチ接着剤市場規模は、2025年の6億3700万米ドルから2032年には10億100万米ドルに拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）6.7%で成長すると見込まれています。
2025年、世界の半導体用ダイアタッチ接着剤の生産量は約103トンに達し、世界平均市場価格は1kgあたり約6,300米ドル、粗利益率は約20%～40%でした。半導体用ダイアタッチ接着剤は、シリコンまたは化合物半導体のダイをリードフレーム、基板、または熱ベースに貼り付けるために使用される接着材料であり、機械的な固定と熱伝達経路を提供し、場合によっては電気伝導も担います。代表的な製品には、エポキシ系ダイアタッチ、銀充填導電性ペースト、および制御された硬化、低ボイド率、安定した接着性を目的とした特殊接着フィルムなどがあります。主な性能要件としては、高い熱伝導率、低アウトガス性、高いせん断強度、ディスペンシングに適した制御されたレオロジー特性、および熱サイクルや湿度条件下での長期的な信頼性が挙げられます。これらの接着剤は、ICパッケージング、パワーモジュール、LED、および自動車用電子機器において不可欠です。半導体用ダイアタッチ接着剤の産業チェーンには、上流工程のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、硬化剤、溶剤、銀フィラー、セラミックフィラー、分散剤、および包装用消耗品が含まれます。中流工程では、配合、混合・分散、粘度制御、ろ過、品質試験、シリンジ、カートリッジ、フィルムへの充填に加え、ディスペンシング、印刷、硬化に関するアプリケーションサポートが行われます。下流のユーザーには、半導体組立・パッケージングライン、パワーデバイスおよびモジュールメーカー、自動車用電子機器、LEDパッケージング、産業用電子機器などが含まれます。サポートサービスには、信頼性検証、プロセス最適化、技術サポートなどが含まれます。
半導体ダイアタッチ接着剤市場は、先進パッケージングの成長とパワーデバイスの電力密度向上によって牽引されています。SiCやGaNの採用が進むにつれ、動作温度の上昇や熱サイクル応力により、より高い熱伝導率、ボイドの低減、信頼性の向上を備えた接着剤が求められています。高出力用途では、導電性銀充填ペーストや高性能システムがシェアを拡大している一方、コスト重視のセグメントでは依然としてエポキシ系製品が使用されています。顧客からは、高速ディスペンシングや自動化ラインに対応した堅牢なプロセスウィンドウに加え、強力なトレーサビリティと品質文書化への要求が高まっています。競争の焦点は、性能の安定性、歩留まりへの影響、および硬化プロファイルやボイド制御に関するアプリケーションエンジニアリングサポートにあります。全体として、パッケージングの複雑化が進み、自動車および産業用信頼性基準が厳格化されるにつれ、着実な成長が見込まれます。
「半導体産業向けダイアタッチ接着剤市場予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界の半導体向けダイアタッチ接着剤総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。本レポートでは、半導体用ダイアタッチ接着剤の売上を地域、市場セクター、サブセクター別に分類し、世界半導体用ダイアタッチ接着剤業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界の半導体用ダイアタッチ接着剤市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。また本レポートでは、半導体用ダイアタッチ接着剤のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、加速する世界の半導体用ダイアタッチ接着剤市場における各社の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートは、半導体用ダイアタッチ接着剤の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興のビジネスチャンスを浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論を用いることで、本調査の予測は、世界の半導体用ダイアタッチ接着剤市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、半導体用ダイアタッチ接着剤市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。

タイプ別セグメンテーション：
ダイアタッチフィルム
ダイアタッチペースト
その他

導電性別セグメンテーション：
導電性ダイアタッチ接着剤
非導電性ダイアタッチ接着剤

焼結タイプ別セグメンテーション：
完全焼結型ダイアタッチ接着剤
無加圧焼結型ダイアタッチ接着剤

用途別セグメンテーション：
民生用電子機器
自動車用電子機器
その他

本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
ヘンケル
ヘラエウス
NAMICS
レゾナック
マクダーミッド・アルファ
住友ベークライト
インジウム
京セラ
クリエイティブ・マテリアルズ
Qnity
DELO
ヘーンレ
AIテクノロジー
CollTechグループ
LGケミカル
信越化学工業
日東電工
タナカ貴金属
リンテック
インクロン
古河電気工業
Yongoo Technology

本レポートで取り上げる主な質問
世界の半導体用ダイアタッチ接着剤市場の10年先の見通しは？
世界全体および地域別に、半導体用ダイアタッチ接着剤市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
半導体用ダイアタッチ接着剤市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか？
半導体用ダイアタッチ接着剤は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章には、市場の紹介、本レポートで考慮された期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮された通貨、および市場推定に関する注意点など、レポートの範囲に関する情報が記載されています。

第2章には、エグゼクティブサマリーが収録されています。世界市場の概要として、半導体用ダイアタッチ接着剤の年間売上高（2021年から2032年）、および地域別、国/地域別の現在の市場分析と将来予測（2021年、2025年、2032年）が示されています。タイプ別セグメントでは、ダイアタッチフィルム、ダイアタッチペースト、その他の種類に分類し、それぞれの世界売上市場シェア、収益と市場シェア、および販売価格（2021年から2026年）を分析しています。導電性別セグメントでは、導電性ダイアタッチ接着剤と非導電性ダイアタッチ接着剤に分類し、それぞれの世界売上市場シェア、収益と市場シェア、販売価格（2021年から2026年）を詳述しています。焼結タイプ別セグメントでは、完全焼結ダイアタッチ接着剤とプレッシャーレス焼結ダイアタッチ接着剤に分類し、それぞれの世界売上市場シェア、収益と市場シェア、販売価格（2021年から2026年）を分析しています。用途別セグメントでは、家電、車載電子機器、その他の用途に分類し、それぞれの世界売上市場シェア、収益と市場シェア、販売価格（2021年から2026年）を分析しています。

第3章には、企業別の世界市場の詳細な分析が示されています。各企業の半導体用ダイアタッチ接着剤の年間売上と売上市場シェア（2021年から2026年）、年間収益と収益市場シェア（2021年から2026年）、および販売価格が提供されています。主要メーカーの生産地域分布、販売地域、提供する製品タイプが記述されています。市場集中度分析として、競争環境分析と、CR3、CR5、CR10の集中度およびその予測（2024年から2026年）が含まれています。また、新製品や潜在的な新規参入者、市場のM&A活動と戦略についても言及されています。

第4章には、地域別の半導体用ダイアタッチ接着剤の世界歴史レビューが記載されています。地域別および国/地域別の世界歴史市場規模（2021年から2026年）が示されており、これには各地域の年間売上と年間収益が含まれています。アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカにおける半導体用ダイアタッチ接着剤の販売成長率も示されています。

第5章には、アメリカ市場の詳細な分析が記載されています。アメリカにおける国別の半導体用ダイアタッチ接着剤の売上と収益（2021年から2026年）、タイプ別売上（2021年から2026年）、用途別売上（2021年から2026年）が示されています。また、米国、カナダ、メキシコ、ブラジルの各国の詳細な市場状況も記述されています。

第6章には、アジア太平洋（APAC）市場の詳細な分析が記載されています。APACにおける地域別の半導体用ダイアタッチ接着剤の売上と収益（2021年から2026年）、タイプ別売上（2021年から2026年）、用途別売上（2021年から2026年）が示されています。中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾の各国/地域の詳細な市場状況も記述されています。

第7章には、ヨーロッパ市場の詳細な分析が記載されています。ヨーロッパにおける国別の半導体用ダイアタッチ接着剤の売上と収益（2021年から2026年）、タイプ別売上（2021年から2026年）、用途別売上（2021年から2026年）が示されています。ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアの各国の詳細な市場状況も記述されています。

第8章には、中東・アフリカ市場の詳細な分析が記載されています。中東・アフリカにおける国別の半導体用ダイアタッチ接着剤の売上と収益（2021年から2026年）、タイプ別売上（2021年から2026年）、用途別売上（2021年から2026年）が示されています。エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国の各国の詳細な市場状況も記述されています。

第9章には、市場の推進要因、課題、トレンドに関する分析が記載されています。市場の推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、および業界のトレンドが詳細に分析されています。

第10章には、製造コスト構造分析が記載されています。原材料とサプライヤーに関する情報、半導体用ダイアタッチ接着剤の製造コスト構造分析、製造プロセス分析、および業界チェーン構造が詳細に説明されています。

第11章には、マーケティング、流通業者、顧客に関する情報が記載されています。販売チャネル（直接チャネルと間接チャネル）、半導体用ダイアタッチ接着剤の流通業者、および顧客に関する情報が提供されています。

第12章には、地域別の半導体用ダイアタッチ接着剤の世界予測レビューが記載されています。世界における半導体用ダイアタッチ接着剤の市場規模予測が地域別（2027年から2032年）に示されており、これには各地域の年間売上と年間収益予測が含まれています。また、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカの国/地域別予測（2027年から2032年）、タイプ別予測（2027年から2032年）、用途別予測（2027年から2032年）も提供されています。

第13章には、主要プレーヤー分析が記載されています。Henkel、Heraeus、NAMICS、Resonac、MacDermid Alpha、Sumitomo Bakelite、Indium、Kyocera、Creative Materials、Qnity、DELO、Hoenle、AI Technology、CollTech Group、LG Chemical、Shin-Etsu Chemical、Nitto Denko、TANAKA Precious Metals、LINTEC、Inkron、Furukawa Electric、Yongoo Technologyといった主要企業について、会社情報、半導体用ダイアタッチ接着剤の製品ポートフォリオと仕様、売上、収益、価格、粗利益（2021年から2026年）、主要事業概要、および最新の動向が個別に詳細に記述されています。

第14章には、調査結果と結論がまとめられています。この章では、本調査で得られた主要な発見と結論が提示されています。

■ 半導体用ダイアタッチ接着剤について

半導体用ダイアタッチ接着剤は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、チップと基板を接着するために使用される重要な材料です。これらの接着剤は、半導体パッケージングの信頼性や性能を大きく影響します。ダイアタッチ接着剤は、主に熱伝導性、電気絶縁性、耐環境性などの特性が求められます。

ダイアタッチ接着剤の種類には、いくつかの分類があります。最も一般的なものとして、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤、そしてポリイミド系接着剤があります。エポキシ系接着剤は、優れた粘着力と耐熱性を持ち、多くの半導体パッケージングで広く使用されています。シリコン系接着剤は、柔軟性があり、温度変化に対する耐性があるため、特定の用途で選ばれることが多いです。ポリイミド系接着剤は、高温環境での使用に適しており、特に航空宇宙や医療的な応用に利用されることが一般的です。

ダイアタッチ接着剤の用途は多岐にわたります。例えば、メモリーチップやマイクロプロセッサーなどの高性能な半導体デバイスでは、熱管理のために高い熱伝導性が求められます。また、LEDやパワーエレクトロニクスデバイスにおいても、この接着剤は重要な役割を果たし、デバイスの長寿命と信頼性を確保します。さらに、最近では、モバイルデバイスやIoTデバイスの普及に伴い、小型化と高機能化が進んでおり、ダイアタッチ接着剤の技術革新が求められています。

ダイアタッチ接着剤に関する関連技術としては、接着剤の塗布プロセスに使われるディスペンシング技術や、接着剤の硬化を促進するための加熱技術があります。これらの技術は、接着剤の性能を最大限に引き出すために不可欠です。また、最近では、ナノ材料を使用した新しいタイプの接着剤開発も進んでおり、より高い熱伝導性や電気絶縁性を実現しています。これにより、次世代の半導体デバイスの性能向上が期待されています。

さらに、ダイアタッチ接着剤の選定には、製品のさらなる性能を決定づける重要な要素がいくつかあります。その中には、接着剤の粘度、硬化時間、温度範囲、さらには化学的安定性などが含まれます。これらの要因により、接着剤は特定のアプリケーションにおけるデバイスの信頼性に直結します。そのため、半導体メーカーは、用途に応じて最適な接着剤を選ぶことが求められます。

近年、環境対応型の接着剤の需要も高まっています。持続可能な材料の使用が求められる中で、環境に優しい成分を使用した接着剤開発が進んでいます。このような接着剤は、廃棄時の環境への影響を軽減しながら、性能を維持することを目的としています。

まとめると、半導体用ダイアタッチ接着剤は、さまざまな種類や特性を持ち、半導体デバイスの性能向上や信頼性確保に欠かせない重要な材料です。エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系といった接着剤があり、それぞれ特定の用途に応じた利点を提供します。また、接着剤の選定や関連技術の進展により、これからの半導体産業において重要な役割を果たすことが期待されます。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：半導体用ダイアタッチ接着剤の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Die Attach Adhesives for Semiconductor Market 2026-2032

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