半導体製造装置市場：装置タイプ別、包装寸法別、用途産業別、エンドユーザー別、流通別、用途別-2025年～2030年の世界予測
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造装置市場：装置タイプ別、包装寸法別、用途産業別、エンドユーザー別、流通別、用途別-2025年～2030年の世界予測」（360iResearch LLP）の販売を10月23日より開始しました。
【当レポートの詳細目次】
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半導体製造装置市場は、2024年に1,346億9,000万米ドルとなり、CAGR7.51％で、2025年には1,444億7,000万米ドルに成長し、2030年までには2,080億8,000万米ドルに達すると予測されています。
主な市場の統計
基準年2024 1,346億9,000万米ドル
推定年2025 1,444億7,000万米ドル
予測年2030 2,080億8,000万米ドル
CAGR（%） 7.51%
市場力学の技術的進歩と戦略的重要性を明らかにし、半導体装置進化の舞台を整える
半導体製造における技術革新の加速は競合情勢を再構築し、かつてない俊敏性と先見性を要求しています。デジタルトランスフォーメーション、電動化、次世代コネクティビティが先端チップの需要を牽引する中、メーカーはより高い歩留まり、より微細な形状、信頼性の向上を可能にする最先端装置の採用を余儀なくされています。自動車の電動化、人工知能、5Gインフラなどの新興エンドマーケットは、スループットを最適化し、欠陥を最小限に抑える製造設備への圧力を強めています。平面アーキテクチャから3次元集積や異種システムパッケージングへの移行は、性能目標達成における成膜、エッチング、イオン注入、リソグラフィ技術の重要な役割を浮き彫りにしています。
マーケットインテリジェンスの調査結果を支える厳密な分析フレームワーク調査手法とデータ検証手法の公開
これらの知見を支える調査手法は、1次調査と2次調査を厳格な検証プロトコルで統合したものです。1次調査は、ファブ、集積デバイスメーカー、装置ベンダーの主要な意思決定者との構造化インタビューで構成され、調達戦略、技術導入スケジュール、関税管理慣行に関する直接的な視点を提供しました。二次情報には、技術論文、特許出願、企業投資家のプレゼンテーション、政策発表などが含まれ、市場力学を包括的に理解することができます。
コアとなる洞察と戦略的成果を統合し、半導体製造装置における将来の道筋と業界の進化を明らかにします
戦略的、技術的、政策的洞察を総合すると、半導体製造装置市場は大きな変革の最中にあることがわかります。先進パッケージング、極端紫外線リソグラフィ、デジタルプロセス制御への継続的なシフトは、ベンダーの価値提案と買い手の期待を再定義しています。関税主導のサプライチェーン再編は、地域分散とリスク軽減戦略の重要性を強調しています。一方、セグメンテーション分析では、装置需要がますます専門化し、各装置カテゴリーとアプリケーション領域が独自の促進要因を示していることが浮き彫りになっています。
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場力学
第6章 市場洞察
第7章 米国の関税の累積的な影響、2025年
第8章 半導体製造装置市場：装置タイプ別
第9章 半導体製造装置市場：包装寸法別
第10章 半導体製造装置市場：用途産業別
第11章 半導体製造装置市場：エンドユーザー別
第12章 半導体製造装置市場：流通別
第13章 半導体製造装置市場：用途別
第14章 南北アメリカの半導体製造装置市場
第15章 欧州、中東・アフリカの半導体製造装置市場
第16章 アジア太平洋の半導体製造装置市場
第17章 競合情勢
第18章 リサーチAI
第19章 リサーチ統計
第20章 リサーチコンタクト
第21章 リサーチ記事
第22章 付録
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