エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（パッケージレベルアンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィル）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Epoxy-Based Underfill Materials Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（パッケージレベルアンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィル）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のエポキシ系アンダーフィル材料の市場規模は、2025年の6億3,600万米ドルから2032年には14億2,400万米ドルに拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）12.4%で成長すると見込まれています。
エポキシ系アンダーフィル材料（一般にエポキシアンダーフィル接着剤とも呼ばれる）は、半導体パッケージングや基板レベル組立に使用される、高信頼性の絶縁封止材料です。これらは通常、液状またはペースト状の1液型、あるいはあらかじめ配合された熱硬化性エポキシシステムとして供給され、硬化後に架橋ポリマーネットワークを形成します。 熱膨張係数、流動特性、機械的強度、および長期信頼性を最適化するために、シリカなどの機能性充填剤が配合されることが多い。これらの材料は、毛細管現象、あるいはノーフローおよび成形プロセスを通じて、チップと基板の間の狭い隙間を充填し、はんだ接合部、バンプ、および配線周囲に応力再配分と構造的補強をもたらす。 主な製品カテゴリーには、キャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィル、成形アンダーフィルがあり、主な用途は、フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、ウェハーレベルチップスケールパッケージ（WL-CSP）、先進パッケージング、自動車用電子機器、モバイルデバイス、データセンター用ハードウェア、およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）に及ぶ。
2025年、世界のエポキシ系アンダーフィル材料の生産量は約320～520トンに達した。公開されているアドバンスト・パッケージングの生産能力拡大、人工知能および高性能コンピューティング関連パッケージからの需要増加、ならびにパッケージンググレードのアンダーフィル材料の商用価格サンプルに基づき、2025年の代表的なFOB価格は一般的に1キログラムあたり約900～2,600米ドルの範囲であった。
エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場は、従来のパッケージ保護材料から、先進的な半導体パッケージングにおける重要な信頼性確保の要素へと急速に進化している。人工知能のトレーニングおよび推論プロセッサ、高帯域幅メモリ、チプレットアーキテクチャ、およびヘテロジニアス統合が拡大し続けるにつれ、パッケージ構造はより大きなボディサイズ、より微細なピッチ、およびより高い熱負荷へと移行している。 これにより、ボイドの低減、迅速かつ均一な流動性、低い熱膨張係数、高いガラス転移温度、および高い清浄度といった材料要件が高まっている。TSMCは、高性能コンピューティングにおける先進パッケージングおよび3次元積層技術の重要性を繰り返し強調しており、また、AI主導の需要により、CoWoSが2023年以降も力強い成長の勢いを維持していることを示唆している。 これは、アンダーフィル材料がもはや単なる従来の組立材料ではなく、パッケージ設計、プロセス互換性、顧客認定と密接に結びついた、ますます高付加価値なソリューションになりつつあることを意味します。
商業的な観点から見ると、成長はもはや民生用電子機器のみによって牽引されているわけではありません。民生用電子機器、データセンターインフラ、人工知能アクセラレータ、車載電子機器、高信頼性産業用電子機器など、より幅広い分野によって支えられています。 サーバー用プロセッサ、高度なメモリパッケージ、および自動車用制御モジュールにおいて、アンダーフィル材料は、熱サイクル耐久性、落下性能、および長寿命化において、より重要な役割を果たしています。同時に、市場には明確な制約も存在します。ピッチの微細化やダイの薄型化に伴い、レオロジー、フィラー含有量、硬化プロファイル、フラックスとの適合性、およびリワーク性の間で、より精密なバランスが求められています。 長い認定サイクル、厳格な一貫性要件、および高いプロセス感応性により、競争は単純な価格競争よりも、配合のノウハウ、現場でのアプリケーションサポート、およびグローバルな供給能力に重点が置かれるようになっています。主要なパッケージングおよびテストプロバイダーが先進パッケージング能力を拡大し続ける中、次の段階の競争は、先進パッケージングとの互換性、自動車グレードの信頼性、および主要なOSAT、IDM、ファウンドリとのエコシステム連携にますます焦点が当てられるでしょう。
「エポキシ系アンダーフィル材料業界予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界全体のエポキシ系アンダーフィル材料の売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。 本レポートでは、エポキシ系アンダーフィル材料の売上高を地域、市場セクター、およびサブセクター別に分類し、世界のエポキシ系アンダーフィル材料業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界のエポキシ系アンダーフィル材料市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。 また、本レポートでは、エポキシ系アンダーフィル材料のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、加速する世界のエポキシ系アンダーフィル材料市場における各企業の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートは、エポキシ系アンダーフィル材料の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興の機会領域を浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論により、本調査の予測は、世界のエポキシ系アンダーフィル材料市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、エポキシ系アンダーフィル材料市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。

タイプ別セグメンテーション：
パッケージレベルアンダーフィル
ボードレベルアンダーフィル
ウェーハレベルアンダーフィル

形態別セグメンテーション：
液体
プレモールド
ドライフィルム

硬化技術別セグメンテーション：
キャピラリー・アンダーフィル
ノーフロー・アンダーフィル
その他

フィラータイプ別セグメンテーション：
シリカ充填
ナノ充填
その他

用途別セグメンテーション：
民生用電子機器
自動車用電子機器
通信・インフラ
防衛・航空宇宙用電子機器
その他

本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
湖北恵天新材料有限公司 (巨潮資訊)
ダーボンド・テクノロジー株式会社 (darbond.com)
ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com)
Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com)
ナミックス株式会社 (NAMICS Corporation)
レゾナック株式会社 (Resonac Corporation) (resonac.com)
信越化学工業株式会社 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (shinetsu.co.jp)
デクセリアルズ株式会社 (Dexerials Corporation) (dexerials.jp)
H.B. フラー・カンパニー (H.B. Fuller Company) (hbfuller.com)
スリーボンド株式会社 (threebond.co.jp)
ホーエンレ AG (Hoenle)
Zymet, Inc. (zymet.com)

本レポートで取り上げる主な質問
世界のエポキシ系アンダーフィル材料市場の10年先の見通しは？
世界全体および地域別に、エポキシ系アンダーフィル材料市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
エポキシ系アンダーフィル材料の市場機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか？
エポキシ系アンダーフィル材料は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章には、レポートの範囲に関する情報が記載されています。具体的には、市場概要、調査対象期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、および市場推定における注意点などが含まれています。

第2章には、エグゼクティブサマリーが収録されています。世界市場の概観として、2021年から2032年までのエポキシ系アンダーフィル材料の世界年間販売額、2021年、2025年、2032年における地理的地域別および国/地域別の現状と将来分析が示されています。また、エポキシ系アンダーフィル材料の市場セグメントがタイプ別（パッケージレベルアンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル、ウェハーレベルアンダーフィル）、形態別（液体、プレモールド、ドライフィルム）、硬化技術別（キャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィルなど）、充填剤タイプ別（シリカ充填、ナノ充填など）、および用途別（家電、車載用電子機器、通信・インフラ、防衛・航空宇宙電子機器など）に詳細に分析されており、それぞれのセグメントにおける販売量、収益、および販売価格の市場シェアが2021年から2026年の期間で提供されています。

第3章には、企業別のグローバル市場分析が示されています。具体的には、2021年から2026年までの企業別のエポキシ系アンダーフィル材料の年間販売量と販売市場シェア、年間収益と収益市場シェア、および平均販売価格に関する詳細なデータが含まれています。さらに、主要メーカーの生産地域分布、販売地域、製品タイプ、市場集中率分析（競合状況分析、CR3、CR5、CR10集中度）、新製品情報、潜在的参入企業、および市場におけるM&A活動と戦略についても解説されています。

第4章には、エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場の地理的地域別の歴史的レビューが掲載されています。2021年から2026年までの世界市場規模が、地理的地域別および国/地域別に、年間販売量と年間収益の両面から示されています。南北アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東およびアフリカにおけるエポキシ系アンダーフィル材料の販売成長率も含まれています。

第5章には、南北アメリカ地域のエポキシ系アンダーフィル材料市場の詳細な分析が示されています。2021年から2026年までの南北アメリカにおける国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、および用途別の販売量に関するデータが提供されています。さらに、アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ、ブラジルといった主要国ごとの市場動向も含まれています。

第6章には、アジア太平洋（APAC）地域のエポキシ系アンダーフィル材料市場の詳細な分析が示されています。2021年から2026年までのAPACにおける地域別の販売量と収益、タイプ別の販売量、および用途別の販売量に関するデータが提供されています。また、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾といった主要国/地域ごとの市場動向も含まれています。

第7章には、ヨーロッパ地域のエポキシ系アンダーフィル材料市場の詳細な分析が示されています。2021年から2026年までのヨーロッパにおける国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、および用途別の販売量に関するデータが提供されています。さらに、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアといった主要国ごとの市場動向も含まれています。

第8章には、中東およびアフリカ地域のエポキシ系アンダーフィル材料市場の詳細な分析が示されています。2021年から2026年までの中東およびアフリカにおける国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、および用途別の販売量に関するデータが提供されています。また、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国といった主要国ごとの市場動向も含まれています。

第9章には、市場の推進要因、課題、およびトレンドに関する分析が記載されています。具体的には、市場を牽引する要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、および業界全体の最新トレンドについて詳述されています。

第10章には、製造コスト構造分析が示されています。原材料とサプライヤーに関する情報、エポキシ系アンダーフィル材料の製造コスト構造分析、製造プロセス分析、および産業チェーン構造に関する詳細な情報が含まれています。

第11章には、マーケティング、流通業者、および顧客に関する情報が収録されています。販売チャネル（直接チャネルと間接チャネル）の説明、エポキシ系アンダーフィル材料の主要な流通業者のリスト、および顧客層に関する分析が含まれています。

第12章には、エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場予測レビューが示されています。2027年から2032年までの地理的地域別、南北アメリカの国別、APACの地域別、ヨーロッパの国別、中東およびアフリカの国別、タイプ別、および用途別の世界市場規模予測（販売量と年間収益）が提供されています。

第13章には、主要企業の詳細な分析が示されています。Hubei Huitian New Materials Co., Ltd.、Darbond Technology Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaAなど、リストアップされた各企業について、企業情報、エポキシ系アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの販売量、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新の動向が個別に詳しく解説されています。

第14章には、調査結果と結論がまとめられています。本レポートで得られた主要な調査結果の要約と、市場全体に関する包括的な結論が提示されています。

■ エポキシ系アンダーフィル材料について

エポキシ系アンダーフィル材料は、主に電子機器の製造において使われる接着剤の一種です。これらの材料は、主にプリント基板上に配置された半導体デバイスと基板の間に充填されることで、機械的強度の向上や熱応力の緩和を目的としています。エポキシ系アンダーフィルは、特に高度な集積回路が使用されるデバイスにおいて重要な役割を果たしています。

エポキシ系アンダーフィル材料の種類には、主に以下のようなものがあります。一つは、常温硬化型です。このタイプは、常温で硬化が進行するため、加工が容易であり、低コストな生産が可能です。また、冷間接着剤としても知られ、主に小型電子機器のアセンブリに使用されます。

もう一つは、熱硬化型のアンダーフィルです。このタイプは、加熱することで硬化プロセスが進行します。一般的に、熱硬化型は高温環境や高い機械的強度が求められる用途で使用されます。例えば、スマートフォンやタブレットなどの高性能デバイスにおいては、熱硬化型が好まれます。

それに加えて、セミフロー型のアンダーフィル材料も存在します。これは、流動性が高いため、コンポーネント間の空隙を効率的に填充することができます。このタイプは、より少ない圧力でしっかりと接着ができるため、高速なプロセスが求められるラインでの適用が進んでいます。

エポキシ系アンダーフィル材料の用途は多岐にわたり、特に積層セラミックチップキャパシタやダイアムダイパッケージ、リードフレームパッケージなど、さまざまな電子デバイスに広く用いられています。また、LEDモジュールや通信機器、医療機器などの分野でも重要な役割を担っています。

さらに、エポキシ系アンダーフィルは、デバイスの耐熱性能や信号伝送の安定性を向上させるためのキーパーツでもあります。特に、機器の小型化が進む中で、より高密度の集積化に対応するためには、アンダーフィル材料が不可欠です。このため、最新の技術革新として、ナノコンポジット材料や特殊な充填剤を含むものが開発されています。これらは、材料の特性を向上させるだけでなく、製造プロセスそのものも効率化することが可能です。

アンダーフィル技術に関しては、近年エレクトロニクス分野での要求が厳しくなっているため、複雑な形状や接合部のデザインを考慮した材料の開発が進められています。加えて、世界中で環境規制が強化される中、エポキシ系アンダーフィル材料にも環境に優しい成分やプロセスが求められるようになっています。このような背景から、低VOC（揮発性有機化合物）の製品や、生分解性の材料も研究されています。

最後に、エポキシ系アンダーフィルに関連する技術的な展望として、自動化やロボティクスの進展があります。これによって、多様で複雑なアプリケーションに対しても、より迅速かつ正確にアンダーフィル材料を適用できるようになり、製造現場での効率化が期待されています。

このように、エポキシ系アンダーフィル材料は、電子デバイスにおける不可欠な要素として、今後も様々な技術革新や市場ニーズに応じた進化を続けることが予想されます。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Epoxy-Based Underfill Materials Market 2026-2032

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