Research Nester Inc.（東京都台東区）は、「日本のCMPスラリー市場」に関する調査を実施し、2026 ― 2035年の間の予測期間を調査しています。
市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。
調査結果発表日: 2026年02月16日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、518社市場関係者を対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。
調査場所：日本（東京、横浜、大阪、名古屋、札幌、福岡、川崎、神戸、京都、埼玉）
調査方法：現地調査236件、インターネット調査282件。
調査期間：2026年01月―2026年02月
調査パラメーター:
この調査には、成長要因、課題、機会、および最近市場傾向を含む、日本のCMPスラリー市場の動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要企業の詳細な競争分析が分析されました。市場調査サーベイには、市場細分化と国別分析も含まれています。
市場スナップショット
日本のCMPスラリー市場規模は、2025年に14億米ドルと評価され、2035年末には31億米ドルに達すると予測されています。2026―2035年の予測期間中、年平均成長率（CAGR）は9.3%で成長します。2026年末までに、日本のCMPスラリー業界は15億米ドルに達すると予想されています。
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市場概要
Research Nesterの日本のCMPスラリーに関する市場調査分析によると、先進的な半導体アプリケーションにおけるシリコンカーバイド（SiC）の採用が増加することにより、市場は大幅に成長する見込みです。2023年1月のNLMの研究によると、第三世代半導体であるSiCは、従来のシリコンと比較して、より高い熱伝導率、広いバンドギャップ、そして向上した電子移動度などの優れた特性を提供し、自動車、航空宇宙、エネルギー分野で使用される高出力および高周波デバイスに最適です。
SiCウェハの使用が増加するにつれて、化学機械研磨のような精密な表面仕上げ技術の必要性が高まっています。CMPプロセスにおける実験的な進展、特に酸化アルミニウムと二酸化マンガンを含む最適化されたスラリー組成は、材料除去率の向上と超低表面粗さを示しました。これらの技術的改善はウェーハ処理の効率を高め、日本の半導体製造エコシステムにおける高性能CMPスラリーソリューションの需要を促進しています。
最新ニュース
当社の調査によると、日本のCMPスラリー市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは：
• 2025年9月、FUJIFILM Corporationは、複数の半導体チップを1つのパッケージに統合することを可能にする先進的なパッケージング用CMPスラリーの発売を発表しました。この製品は、AI半導体の性能向上に重要な先進的なパッケージング技術の一つであるハイブリッドボンディングにおいて、接合面を平坦化するための必須の研磨剤として、大手半導体デバイスメーカーに採用されました。
• 2025年8月、KCTechは、世界の半導体大手企業に対し、先進的なCMP装置およびスラリーの供給を開始します。同社はこれらの企業と緊密に連携し、各社の独自のニーズに応じたソリューションを提供します。また、ウェーハの品質、精度、および製造歩留まりの向上を実現する統合ソリューションも提供しています。
市場セグメンテーション
Research Nesterの市場調査分析によると、最終用途産業別では、半導体製造セグメントが2035年までに67.8%の最大市場シェアを獲得すると推定されています。このセグメントは、持続的な政府の投資と重要な分野でのチップ需要の増加によって推進されています。この優位性は、主に日本の経済産業省を通じた政府主導の半導体再活性化への投資によって強力に支えられており、2023年11月の世界経済フォーラムのデータによれば、国内半導体生産の強化とサプライチェーンの強靭性を確保するために130億ドル以上が約束されています。これには、TSMCの日本工場やRapidusの先進的な2nmチッププロジェクトなどの主要なプロジェクトへの資金提供が含まれており、どちらもウェーハ処理の要件を大幅に増加させます。これらの政府支援の取り組みは、半導体製造の優位性を強化し、日本の先進的な製造エコシステム全体でCMPスラリーの消費の持続的な成長を促進しています。
国別概要
Research Nesterの市場分析によると、東京は予測期間中に成長し、日本の半導体製造エコシステムの拡大と先進的なチップ生産への政府の継続的な投資に支えられて、最大の市場シェアを占めると予想されています。ITAの2025年11月のデータによると、日本の半導体市場は2025年までに510億米ドルを超えると推定されており、主にロジックおよびメモリICの製造への投資の増加によって推進されています。さらに、日本政府は国内半導体産業を強化するために、CMPスラリーを含む製造能力と上流材料の需要を強化するために、約257億ドルを割り当てました。
さらに、日本は2030年までに半導体およびAI開発のために628億米ドル以上のより広範な戦略的コミットメントを発表し、ウェハー製造施設の拡大を促進しています。主要な取り組みとして、次世代半導体の量産を目指すRapidusの先進チッププログラムや、累積政府補助金が154億米ドルを超えることが挙げられます。これにより、高精度なウェハ研磨プロセスの需要が増加することが期待されています。これらの開発は、先進的なノード製造が超平坦なウェーハ表面とより高いプロセス制御を必要とするため、CMPスラリーの消費に影響を与えています。2026年4月のNHKのデータによると、富士通とIBMジャパンを含む共同プロジェクトに対するさらなるターゲット資金477百万米ドル相当が、国内の半導体研究開発および生産能力を強化し、半導体製造およびCMPスラリー需要の成長における東京の中心的なハブとしての地位を強化しています。
日本のCMPスラリー市場の支配的なプレーヤー
当社の調査レポートによると、日本のCMPスラリー市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。
• Fujimi Incorporated
• Resonac Corporation
• JSR Corporation
• AGC SEIMI CHEMICAL Co., Ltd.
• Shin Etsu Chemical Co., Ltd.
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