日本のディープラーニングチップセット市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2026―2035年
日本のディープラーニングチップセット市場
Research Nester Inc.(東京都台東区)は、「日本のディープラーニングチップセット市場」に関する調査を実施し、2026 ― 2035年の間の予測期間を調査しています。
市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。
調査結果発表日: 2025年11月29日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、521社市場関係者を対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。
調査場所:日本(東京、横浜、大阪、名古屋、札幌、福岡、川崎、神戸、京都、埼玉)
調査方法:現地調査236件、インターネット調査285件。
調査期間:2025年10月―2025年11月
調査パラメーター:
この調査には、成長要因、課題、機会、および最近市場傾向を含む、日本のディープラーニングチップセット市場の動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要企業の詳細な競争分析が分析されました。市場調査サーベイには、市場細分化と国別分析も含まれています。
市場スナップショット
日本のディープラーニングチップセット市場規模は、2025年に20億米ドルと評価され、2035年末には487億米ドルに達すると予測されています。2026―2035年の予測期間中、年平均成長率(CAGR)は37.6%で成長します。2026年末までに、日本のディープラーニングチップセット業界は26億米ドルに達すると予想されています。

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市場概要
Research Nesterによる日本のディープラーニングチップセット市場調査によると、政府主導による国内AI商業化とデータ駆動型産業の拡大により、市場は大きく成長すると予測されています。国際貿易庁(ITA)によると、日本のAI産業は2024年に約89億米ドルと評価されており、2029年には約279億米ドルへと大きく成長すると予測されています。医療診断、製造品質管理、フィンテックリスク分析など、AI対応システムの急速な拡大は、ディープラーニングチップセットメーカーにとって大きなビジネスチャンスを生み出します。さらに、コネクテッド社会を象徴するSociety 5.0への日本の急速な傾倒は、ディープラーニングチップの研究開発を牽引する大きな原動力となっています。日本政府は、デジタル化が進まない場合、2025年以降に約792.7億米ドル(約12兆円)の経済損失が発生すると推計しています。これは、ディープラーニングチップセットが不可欠な超スマート社会の実現に向けた必要性を生み出しています。
最新ニュース
当社の調査によると、日本のディープラーニングチップセット市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは:
• 2025年11月、RIKENは、NVIDIAと協力し、NVIDIAの最新のGB200 NVL4 GPUシステムを搭載した2台の新しいスーパーコンピューターを導入しました。この統合プラットフォームには約2,140基のBlackwell GPUが含まれ、日本のAIコンピューティング能力を強化します。
• 2025年10月、Fujitsu LimitedとNVIDIA Corporationは、高帯域幅のNVLink Fusionを介して富士通のMONAKA CPUとNVIDIA GPUを統合したフルスタックAIインフラストラクチャの共同開発を計画しました。この取り組みは、業界固有のAIエージェントと高性能推論ワークロードを対象としており、医療、製造、ロボティクス分野におけるAIのより広範な導入を促進します。
市場セグメンテーション
Research Nesterの市場調査分析によると、技術別では、システムオンチップ(SoC)セグメントが2035年に約40.3%の最大市場シェアを獲得すると推定されています。日本政府による積極的な政策主導の取り組みと、次世代AI対応チップセットおよびファブ開発における強固な地位の回復に向けた投資の増加は、SOC導入の大きな推進力となっています。日本は、2030年までに半導体およびAI分野における国内の技術力と国際貿易における地位の両方を強化するために、650億米ドル以上を投資する計画でした。したがって、政府の好ましい支援は、日本企業と国際企業がオフショア開発ではなくAIに最適化されたSoCに投資することを奨励しています。
国別概要
Research Nesterの市場分析によると、東京は予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されています。東京は国内で最も重要な都道府県であり、先進的な施設や主要な産学連携拠点を有し、次世代半導体チップやファブの研究開発プロジェクトを継続的に支援しています。このエリアでは、次世代AIシリコンに関する産学連携が活発に行われています。例えば、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)と東京大学は、2025年6月に先進的な半導体およびチップ研究に特化した共同研究施設を設立しました。この施設は、ディープラーニングやAIアクセラレーターを含む将来のチップイノベーションの可能性を高めます。
北海道は、政府が国内における高度なAIチップセット能力の再構築を断固として推進しているため、予測期間中に市場が大幅に拡大すると見込まれています。さらに、2024年2月には、Rapidus Corporation、Tenstorrent、そして日本の先端半導体技術研究センター(LSTC)が、RISC-VとチップレットIPを用いたAIアクセラレータチップの共同設計を開始しました。これらのチップは、NEDOの支援を受け、2nmロジック技術を基盤とする次世代エッジAIデバイスに特化しています。
日本のディープラーニングチップセット市場の支配的なプレーヤー
当社の調査レポートによると、日本のディープラーニングチップセット市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。
• Renesas Electronics
• Socionext
• Rapidus
• Sony Semiconductor Solutions
• Mitsubishi Electric
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