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チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（キャピラリー・アンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）、その他）・分析レポートを発表

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2026年7月2日 15:30

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Chip On Film Underfill (COF) Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（キャピラリー・アンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）、その他）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模は、2025年の3億9,100万米ドルから2032年には6億5,100万米ドルに拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）6.7%で成長すると見込まれています。
チップ・オン・フィルム・アンダーフィルとは、ダイがフレキシブルなフィルムキャリア上に実装されるチップ・オン・フィルム・パッケージ向けに設計されたアンダーフィル材料を指します。代表的な形態には、ペーストタイプのアンダーフィルやフィルムタイプの非導電性フィルムがあり、これらは主に、調整された硬化システム、強化剤、無機充填剤を配合したエポキシ系化学物質をベースとしています。 COFアンダーフィルは、ダイ、フィルム基板、および配線領域間の微小な隙間を充填・硬化させることで、電気絶縁性、低吸湿性、耐熱性に優れた固体層を形成し、界面応力を緩和します。これにより、熱サイクル、湿度暴露、機械的衝撃、および曲げ荷重下において、高い組立歩留まりと長期的な信頼性の向上が可能となります。主な用途は、ディスプレイドライバ関連のパッケージングおよびモジュール相互接続であり、高解像度、狭額縁、柔軟なフォームファクタが求められるため、微細な隙間充填、低ボイド率、および安定した寿命性能が求められます。製造と供給は東アジアのディスプレイおよびパッケージングのエコシステムと密接に連携しており、一方、自動車および産業用ディスプレイのサプライチェーンでは、より高信頼性グレードの採用が増加しています。
2025年、ペースト型アンダーフィルやNCFなどのフィルム型ソリューションを含む、COFパッケージ向けチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル材料の世界出荷量は、約1.6～2.6千トンと合理的に推定された。 FOBに近いメーカー出荷価格ベースでは、主流のペースト型COFアンダーフィル価格は通常1kgあたり120～220米ドル程度であったのに対し、フィルム型COFアンダーフィルは、より高いフォームファクタおよびプロセス統合要件により、一般的に1kgあたり260～600米ドルで取引されていた。主要製品タイプを売上高加重平均で算出した2025年の世界平均FOB価格は、1kgあたり約180～320米ドルと推定された。
世界的な視点から見ると、COFアンダーフィルの価値提案は、単なる機械的補強から、プロセスウィンドウと信頼性を大規模に安定させる統合機能へと移行しつつある。ディスプレイが薄型化、高画素密度化、そしてより複雑なモジュール統合へと進むにつれ、隙間が狭まり、タクトタイムが短縮される。アンダーフィル材料は、制御された流動性と再現性のある硬化、低吸湿性と強力な電気絶縁性、そして熱機械的ミスマッチに対する効果的な応力管理を同時に実現しなければならない。これらの特性は、歩留まり、手直し、およびライフタイムコストに直接反映され、主流のディスプレイサプライチェーンにおけるより一貫した採用を支えています。並行して、温度・湿度サイクルにおける自動車用耐久性要件の厳格化により、高温・高信頼性アンダーフィルへの需要が加速しており、サプライヤーは単なる材料供給ではなく、認定指標や製造ウィンドウを巡る組立ラインとのより深い共同開発へと向かっています。
主な課題とリスクは、プロセス間の強い相互依存性と認定の障壁によって引き起こされています。 COF構造は、熱機械的挙動が著しく異なる材料を組み合わせたものであり、流動、ベント、および硬化プロファイルの制御が不十分だと、熱サイクルや曲げ加工の際にボイド、デラミネーション、応力集中が増幅され、より複雑な故障モードを引き起こす可能性があります。さらに、アンダーフィル配合は、顧客の装置設定、ボンディング圧力や温度プロファイル、およびより広範な材料スタックに厳密に適合させることが多いため、配合の変更やサプライヤーの切り替えは、再認定サイクルを必要とする可能性があります。一貫性とトレーサビリティの要件と相まって、この状況は、量産安定性が実証されているサプライヤーに有利に働きます。今後、下流の需要は、より微細なギャップ、より高いスループット、およびより高い信頼性基準をサポートするルートにさらに集中すると予想されます。フィルムベースおよびノーフロー対応のソリューションは引き続き浸透が進む一方、民生用および自動車用ディスプレイのサプライチェーンでは、信頼性要件に沿った明確な性能階層と価格階層が見られるようになるでしょう。
「チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）業界予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供します。本レポートでは、地域、市場セクター、およびサブセクター別にチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の売上を分類し、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。また、本レポートでは、世界的な主要企業の戦略を分析し、特にチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、加速する世界的なチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場におけるこれらの企業の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートでは、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興のビジネスチャンスを浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論を用いることで、本調査の予測は、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の現状と将来の動向について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

タイプ別セグメンテーション：
キャピラリー・アンダーフィル（CUF）
非導電性ペースト（NCP）
非導電性フィルム（NCF）
その他

パッケージタイプ別セグメンテーション：
チップ・オン・フィルム（COF）
ウェハーレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）
その他

硬化プロセス別セグメンテーション：
熱硬化
紫外線（UV）硬化
その他

材料化学別セグメンテーション：
エポキシ系アンダーフィル
シリコーン系アンダーフィル
その他

用途別セグメンテーション：
携帯電話
タブレット
LCDディスプレイ
その他

本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
Darbond Technology Co., Ltd.
Wuhan Choice Technology Co., Ltd.
Dongguan Hanstars New Material Technology Co., Ltd.
Shenzhen Dover Technology Co., Ltd.
SDKY New Material Technology Co., Ltd.
ヘンケルAG＆Co. KGaA
ナミックス株式会社
信越化学工業株式会社
富士化学工業株式会社
ウォン・ケミカル株式会社
パナソニックインダストリー株式会社
デクセリアルズ株式会社
パーカー・ハニフィン・コーポレーション（パーカー・ロード）
エレメント・ソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ）
AIMソルダー
ザイメット
A.I.テクノロジー社
マスターボンド社
ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社
パナコール・エロソル社

本レポートで取り上げる主な課題
世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の今後10年間の見通しは？
世界全体および地域別に、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
エンド市場の規模によって、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の機会はどのように異なるか？
チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章「レポートの範囲」には、市場の概要、本レポートで考慮された期間、調査目的、市場調査方法論、調査プロセスおよびデータソース、経済指標、考慮された通貨、市場推定に関する留意事項などの情報が記載されています。

第2章「エグゼクティブサマリー」には、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場の概要が収録されています。具体的には、2021年から2032年までの年間販売量の推移、2021年、2025年、2032年における地理的地域別および国/地域別の現在および将来の分析が提供されています。また、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）をタイプ別（キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）など）、パッケージタイプ別（チップ・オン・フィルム（COF）、ウェハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）など）、硬化プロセス別（熱硬化、紫外線（UV）硬化など）、材料化学別（エポキシ系、シリコーン系など）、およびアプリケーション別（携帯電話、タブレット、LCDディスプレイなど）にセグメント化し、それぞれの販売量、市場シェア、収益、販売価格の2021年から2026年までの詳細な分析が示されています。

第3章「企業別グローバル分析」には、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場における企業別の詳細な分析が示されています。具体的には、2021年から2026年までの企業別の年間販売量と市場シェア、年間収益と収益市場シェア、販売価格が提供されています。さらに、主要メーカーの生産地域分布、販売地域、製品タイプ、および提供される製品に関する情報が記載されています。市場集中度分析として競争環境分析と2024年から2026年までの集中度（CR3、CR5、CR10）が示されており、新製品や潜在的な新規参入企業、市場におけるM&A活動と戦略についても言及されています。

第4章「地理的地域別チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）世界歴史レビュー」には、2021年から2026年までの地理的地域別および国/地域別のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界歴史市場規模に関する詳細が記載されています。年間販売量と年間収益の推移が提供されており、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカといった主要地域の販売成長率が個別に分析されています。

第5章「アメリカ」には、アメリカ地域におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が提供されています。また、米国、カナダ、メキシコ、ブラジルの各市場の動向が個別に分析されています。

第6章「APAC」には、APAC地域におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの地域別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が提供されています。また、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾の各市場の動向が個別に分析されています。

第7章「ヨーロッパ」には、ヨーロッパ地域におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が提供されています。また、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアの各市場の動向が個別に分析されています。

第8章「中東・アフリカ」には、中東・アフリカ地域におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が提供されています。また、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国の各市場の動向が個別に分析されています。

第9章「市場の推進要因、課題、およびトレンド」には、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の成長を推進する要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、および業界の主要なトレンドに関する包括的な分析が示されています。

第10章「製造コスト構造分析」には、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の原材料とサプライヤーに関する情報、製造コスト構造の分析、製造プロセスの分析、および産業チェーン構造に関する詳細な情報が提供されています。

第11章「マーケティング、流通業者、および顧客」には、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売チャネル（直接チャネルと間接チャネル）、流通業者、および顧客に関する情報が収録されています。

第12章「地理的地域別チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）世界予測レビュー」には、地域別のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場規模予測が収録されています。具体的には、2027年から2032年までの地域別の販売量と年間収益の予測、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカの各地域の国別予測が提供されています。また、タイプ別およびアプリケーション別のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界予測も2027年から2032年まで示されています。

第13章「主要企業分析」には、Darbond Technology Co., Ltd.、Wuhan Choice Technology Co., Ltd.、Dongguan Hanstars New Material Technology Co., Ltd.、Shenzhen Dover Technology Co., Ltd.、SDKY New Material Technology Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaA、NAMICS Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、FUJI CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.、WON CHEMICAL Co., Ltd.、Panasonic Industry Co., Ltd.、Dexerials Corporation、Parker Hannifin Corporation (Parker LORD)、Element Solutions Inc (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、AIM Solder、Zymet、A.I. Technology, Inc.、Master Bond Inc.、Bondline Electronic Adhesives, Inc.、Panacol-Elosol GmbHといった主要な市場プレーヤーが個別に分析されています。各企業の詳細な情報として、会社概要、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの販売量、収益、価格、売上総利益、主要事業の概要、および最新の動向が記載されています。

第14章「調査結果と結論」には、本レポートで得られた主要な調査結果のまとめと、市場全体に関する最終的な結論が記載されています。

■ チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）について

チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）は、電子デバイスの接続技術の一つであり、特に薄型のフラットパネルディスプレイやスマートフォンなどの中で広く使用されています。COFは、半導体チップをフィルム上に直接接続することで、非常に薄い構造を実現し、結果として電子機器全体の小型化と軽量化を可能にします。

COFの基本的な構造は、チップとフィルム、そしてアンダーフィルから成り立っています。フィルムは通常、ポリイミドやポリエステルなどの柔軟性に富んだ材料で作られており、このフィルム上に半導体チップが接続されます。接続には、一般的に高導電性を持つ金属ペーストや導電性テープが用いられます。アンダーフィルは、接着剤として機能し、チップとフィルムの間の隙間を埋めることで、機械的な強度を向上させ、環境因子によるダメージから保護します。

COFにはいくつかの種類があります。一つは、単純なCOFで、これはチップをフィルム上に直接接続し、アンダーフィルを施すタイプです。次に、COG（Chip On Glass）やCOFの進化版であるFPC（Flexible Printed Circuit）との併用型もあり、これらの技術は異なる用途や設計要件に応じて選択されます。さらに、COFはフリップチップ技術とも組み合わせて使用されることがあり、チップが逆さまに配置されることで、外部接続端子との接触面積を拡大し、電気的接続を改善します。

COFの主な用途は、スマートフォンやタブレット等のモバイル機器のディスプレイや、テレビのバックライトユニット、デジタルカメラのセンサー部分に利用されています。これらの機器では、サイズを小さく保ちながらも高い性能を維持する必要があります。そのため、COF技術は、限られたスペースの中で最大の効率を発揮するための重要な要素となっています。また、近年ではIoTデバイスやウェアラブルデバイス、といった新しい市場においても、COF技術が採用されるようになっています。

COFに関連する技術としては、アンダーフィル材料の進化や、接続プロセスの自動化、さらには柔軟性を持った基板技術の発展があります。アンダーフィル材料は、耐熱性や絶縁性、導電性に優れた新しい化合物が開発されており、これによって長寿命で信頼性の高い接続が可能となっています。また、精密な接続が求められるため、全自動の実装機や検査機器の導入が進むことによって、生産性も向上しています。

また、COFはサステイナビリティの観点でも注目されています。電子機器の小型化は、リサイクルや廃棄物削減に貢献するため、環境への影響を最小限に抑える努力が進められています。さらに、COF技術により、製品の寿命が延びることで、デバイスのアップグレードやリサイクルを促進する要因ともなります。

このように、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル技術は、今後ますます進化し続け、電子機器の設計革新や機能向上に寄与することが期待されています。特に、よりコンパクトで高性能なデバイスを求める市場のニーズに応えるため、COF技術は今後も重要な役割を果たしていくでしょう。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Chip On Film Underfill (COF) Market 2026-2032

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