先端半導体パッケージングの市場規模、2031年に403億ドルへと増加見込み【市場調査】
リサーチステーション合同会社は、海外市場調査レポート「先端半導体パッケージングの世界市場：2031年予測」の販売を開始いたします。
先端半導体パッケージングの世界市場規模は2022年で301億ドル、2031年に403億ドル、市場の平均年成長率は5.2%になる見込みです。
【英文市場調査レポート】
先端半導体パッケージングの世界市場：2031年予測
Advanced Semiconductor Packaging Market (Packaging Type: Fan-out Wafer-Level Packaging, Fan-in Wafer-Level Packaging, Flip Chip, and 2.5/3D) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast, 2023-2031
https://researchstation.jp/report/TMR/1/Advanced_Semiconductor_Packaging.html
（レポートの詳細目次は上記URL参照）
レポートは様々な切り口で先端半導体パッケージング市場を区分し、
そのセグメント市場ごとの市場予測データを中心に構成されています。
また各種の市場分析や動向、主要企業プロフィールなども加えて、
同市場の現状や今後の成長性について、概略以下の構成でレポートしています。
【レポート構成概要】
■先端半導体パッケージングの世界市場予測2023-2031年
・市場規模(US$)
■パッケージングタイプ別、市場-2031年
ファンアウトウエハレベルパッケージ（FOWLP）
ファンインウエハレベルパッケージング
フリップチップ
2.5/3D
※(市場規模US$)
■用途別、市場-2031年
プロセッサ/ベースバンド
中央処理装置（CPU）/画像処理装置（GPU）
ダイナミックRAM（DRAM）
NAND
イメージセンサ
その他
※(市場規模US$)
■エンドユーザー別、市場-2031年
通信機器
自動車
航空宇宙/防衛
医療機器
コンシューマーエレクトロニクス
その他
※(市場規模US$)
■主要国地域別市場-2031年
北米
・米国、カナダ
・その他北米
欧州
・英国、ドイツ、フランス
・その他欧州
アジア太平洋
・日本、中国、インド、韓国
・ASEAN
・その他アジア太平洋
中東アフリカ
・GCC諸国、南アフリカ
・その他中東アフリカ
南米
・ブラジル
・その他南米
※地域別に各種セグメント別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
■市場分析
市場ダイナミクス（促進要因、障壁、機会）
エコシステム分析
プライシング分析
技術分析
SWOT分析
業界構造分析
競合状況
市場シェア分析
■先端半導体パッケージングの主要企業プロフィール動向
Advanced Micro Devices, Inc.
Intel Corporation
Amkor Technology
STMicroelectronics
株式会社 日立製作所
Infineon Technologies AG
Avery Dennison Corporation
住友化学株式会社
ASE Technology Holding Co., Ltd.
京セラ株式会社
（全170頁）
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