世界CMP研磨パッド市場調査：2031年までCAGR6.4%で成長予測

CMP研磨パッドとは、化学的および機械的作用を組み合わせて半導体ウェハー表面を研磨し、高精度な平坦性を実現するための重要な構成部品でございます。CMPは、化学的および機械的（または研磨的）作用の組み合わせによって材料を除去し、高度に平滑かつ平坦な材料表面を実現するプロセスです。CMPは、化学反応を利用して表面材料を除去する研磨プロセスである化学機械平坦化と関連付けられることが多いです。

1、CMP研磨パッドの世界市場における成長は、先進的な半導体製造に牽引されています。CMPパッドの日本市場における発展は、東京エレクトロン（TEL）などの国内半導体設備大手との緊密な連携に深く結びついており、それらリーディングカンパニーとの深度なシナジーを通じて実現されています。

2、CMP研磨パッドの世界需要は、最終的に人工知能（AI）、5G、自動運転などのエンドアプリケーションによって牽引されています。これらの分野で必要とされる高性能チップを製造するための重要な消耗材であるCMP研磨パッドは、下流需要の爆発的な拡大に伴い、市場規模も継続的に拡大しております。

3、日本におけるCMP研磨パッドのもう一つの重要な応用分野は、先端パッケージングです。CMP研磨パッドは、シリコンインターポーザーや再配線層（RDL）の平坦化プロセスに広く使用されており、Fan-Out、CoWoS など日本が強みを持つパッケージング技術を支える役割を担っております。

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバルCMP研磨パッドのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2024年の1210百万米ドルから2031年には1880百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは6.4%になると予測されている。このレポートはのグローバルCMP研磨パッドの現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のCMP研磨パッドの市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、CMP研磨パッドの世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2024年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：K Units & 百万米ドル）。

1、長寿命かつ高安定性の新型を開発：3D NAND分野におけるCMP研磨パッドの消耗量は、積層数の増加に伴って今後も増加し続けます。3D NANDが500層以上へと高度化するにつれ、CMP研磨パッドには、急激に増大するステップ高さによって生じる均一性の課題を克服することが求められます。これは、より長寿命で安定した性能を持つ新型モデルの開発にとって大きな機会となっております。

2、日本の半導体装置メーカーによる次世代装置の普及促進：CMP研磨パッドは、「装置と消耗材のバンドル販売」というビジネスモデルを通じて、日本の新設ウエハーファブにおける市場シェアを迅速に獲得し、その後は装置の海外輸出とともに世界各地へ展開していくことが期待されております。

3、材料革新は次世代の技術的課題への対応における核心：窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）などのワイドバンドギャップ半導体、および新しい金属配線材料の研磨ニーズに対応するため、CMP研磨パッドは、熱可塑性ポリウレタンエラストマーなどの新規ポリマー材料やスマート構造を探索する必要があります。これは、技術的に先行するメーカーにとって重要な機会となります。

1、材料の安定性に対して高い要求が課さ：チップのプロセスがオングストローム時代に突入する中、CMP研磨パッドは、いかなる微細欠陥も導入することなく原子レベルの平坦化を実現する必要があり、これは技術面での大きな障壁となっております。

2、海外競合他社による激しい価格競争：世界的な半導体の下降局面において、ウエハーファブはコスト管理のプレッシャーを強めており、コストパフォーマンスに優れた韓国および中国のCMP研磨パッド製品が日本市場への参入を積極的に進めています。これにより、高付加価値領域に位置づけられる日本の国内サプライヤーは、直接的な脅威にさらされております。

3、技術的ハードルの高さと専門人材の不足：半導体材料産業には、学際的な高度研究開発人材が求められます。しかし、日本では高齢化の進行と若年層の伝統的製造業への関心低下が進んでおり、CMP研磨パッドの先端技術開発は、後継人材が確保できないという長期的なリスクに直面しております。

本記事は、YH Researchが発行したレポート 「グローバルCMP研磨パッドのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」 を紹介しています。
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