サーマルインターフェース材料市場分析レポート:2026年2466百万米ドル規模、成長率10.7%推移

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    2026年11月11日 19:06

    サーマルインターフェース材料世界総市場規模

    サーマルインターフェース材料(TIM)は、半導体や電子部品とヒートシンク、冷却プレートなどの接触面に生じる微細な隙間を埋め、熱伝導効率を高める機能性材料です。AIサーバー、高性能コンピューティング(HPC)、電気自動車(EV)、車載電子機器、通信基地局など、発熱密度の高い電子機器の普及に伴い、その重要性が高まっています。

    電子機器の高集積化と高出力化が進むなか、従来の放熱材料から、熱伝導率、接触熱抵抗、長期信頼性を総合的に改善する次世代TIMへの移行が市場成長の重要なテーマとなっています。

    図. サーマルインターフェース材料の製品画像
    図. サーマルインターフェース材料の製品画像

    QYResearch調査チームの最新レポート「サーマルインターフェース材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032」によると、サーマルインターフェース材料の世界市場は、2025年に2249百万米ドルと推定され、2026年には2466百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)10.7%で推移し、2032年には4548百万米ドルに拡大すると見込まれています。

    上記の図表/データは、QYResearchの最新レポート「サーマルインターフェース材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032」から引用されています。
    上記の図表/データは、QYResearchの最新レポート「サーマルインターフェース材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032」から引用されています。

    サーマルインターフェース材料の世界市場動向:AIサーバー・EV向け高性能放熱技術の需要拡大

    ▪サーマルインターフェース材料の製品分類と技術的な進化
    サーマルインターフェース材料は、製品形態と用途に応じて、サーマルパッド、サーマルグリース、熱伝導性接着剤、ギャップフィラーなどに分類されます。サーマルパッドは組み立てやすさと厚み調整の柔軟性、グリースは薄い接触層による低い熱抵抗、接着剤は固定と放熱の両立、ギャップフィラーは不均一な隙間への追従性が特徴です。

    近年は、グラファイト、カーボンナノチューブ(CNT)、グラフェン、炭素繊維などを活用した高性能TIMの研究開発が進んでいます。特に、垂直配向カーボンナノチューブ(VACNT)は、高い熱伝導性能が期待される一方、量産時の成長制御、均一な転写、接触熱抵抗の安定化が課題です。高い熱伝導率だけでなく、電気絶縁性、接着性、熱膨張係数、再加工性、長期耐久性を含めた材料設計が求められています。

    ▪AIサーバーとEVが牽引するサーマルインターフェース材料市場
    最大の成長分野はAIサーバーとHPCです。高性能プロセッサーや高帯域幅メモリーの高密度実装によって発熱が増大し、半導体と冷却装置の間に使用されるTIMの性能がシステム全体の処理能力や消費電力を左右するようになっています。

    2026年9月、HenkelはSEMICON Taiwan 2026で、熱伝導率8W/m・K超の導電性接着フィルム「LOCTITE ABLESTIK CDF900」シリーズを発表しました。AI、5G、6G、HPC向け半導体の放熱と応力管理を想定した製品であり、先端パッケージングにおける材料性能への要求の高まりを示しています。

    EV分野では、バッテリー、パワー半導体、モーターなどの温度管理が重要です。TIMには熱伝導性だけでなく、振動への耐性、絶縁性能、熱サイクル後の安定性も求められます。用途ごとに異なる要求特性が、材料の高機能化と製品ラインアップの多様化を促しています。

    ▪サーマルインターフェース材料の競争環境と市場展望
    主要メーカーには、DuPont、Dow、Shin-Etsu Chemical、Parker Hannifin、Fujipoly、Henkel、Wacker、3Mなどがあります。また、中国ではNano TIM、Zhongshi Technology、Shenzhen FRD Science and Technology、Shenzhen HFC、Suzhou Tianmai Thermal Technology、Bornsun、Shenzhen Aochuan Technology、Jointas Chemicalなどが市場に参入しています。

    2026年11月にはElement SixとEntegrisが、AI向けGPUや高周波デバイスの先端パッケージングを対象に、合成ダイヤモンドを活用した放熱技術の共同開発を発表しました。高熱伝導材料の適用範囲が従来のTIMから周辺の熱管理部材へ広がっていることも注目されます。

    今後の市場競争では、熱伝導率の向上に加え、接触熱抵抗の低減、量産時の品質安定性、環境負荷、加工コストが重要になります。サーマルインターフェース材料の需要を評価する際には、LED、民生電子機器、通信、EV、自動車電子機器という用途別の市場規模だけでなく、各用途で求められる材料特性と採用条件を把握することが不可欠です。高発熱化が進む電子産業において、TIMは製品の性能と信頼性を支える基盤材料として、今後も重要性を増していくと考えられます。

    本記事は、QY Researchが発行したレポート「サーマルインターフェース材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032」 を紹介しています。

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    https://www.qyresearch.co.jp/reports/1628318/thermal-interface-material--tim

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    QYResearch株式会社は、2017年に日本・東京で設立された市場調査・コンサルティング会社です。グローバル市場を対象に、市場調査レポート、業界分析、競合調査、IPO支援、カスタマイズリサーチなど幅広いサービスを展開し、各業界の市場構造や成長性、競争環境を多角的に分析しています。豊富な調査ネットワークと最新データを活用することで、企業の経営戦略策定、新規事業開発、市場参入判断を支援し、実践的かつ信頼性の高いインサイトを提供しています。

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