自動モールドシステム市場規模レポート2026：462百万米ドル到達予測、年平均成長率10.0%で拡大

半導体後工程を支える自動モールドシステム市場の定義と市場概況
自動モールドシステムとは、半導体パッケージング工程において、封止樹脂を成形して半導体チップやワイヤ、基板などを保護するモールド工程を自動化する装置を指す。成形精度、生産性、歩留まり、材料利用効率などが重要な評価指標となり、従来型パッケージングから先端パッケージングまで幅広く導入されている。世界の自動モールドシステム市場は、半導体設備投資特有の周期性を持ちながらも、AI、HBM、高性能コンピューティング、Chipletなどの需要拡大を背景に、中長期的な構造成長局面に入っている。世界の自動モールドシステム販売台数は2021年の700台から2024年には563台まで減少したものの、2025年には593台へ回復し、2026年には788台、2032年には1,202台まで増加すると予測される。市場売上高についても、2025年の337百万米ドルから2032年には819百万米ドルへ拡大し、2026～2032年のCAGRは約10.0%となる見通しである。
アジアを中心とする自動モールドシステム需要の集中
地域別に見ると、自動モールドシステムの需要はアジア地域に著しく集中している。2025年には中国本土、中国台湾、韓国、日本、東南アジアの5地域で世界市場売上高の約91.15%を占め、2032年には約93.11%まで上昇すると予測される。中国本土は依然として最大の単一市場であり、2025年の市場売上高は約143百万米ドル、世界シェアは42.47%に達する。2032年には292百万米ドルまで拡大する一方、世界シェアは35.72%となる見込みである。
このシェア低下は中国本土市場の縮小を意味するものではなく、中国台湾、韓国、東南アジアにおける成長率がより高いことが主因である。特にHBM、AI半導体、先端ロジック、先端パッケージングの生産能力増強が各地域の設備投資を押し上げており、2032年には中国台湾、韓国、東南アジアの売上高シェアがそれぞれ21.60%、14.34%、17.09%に達すると予測される。これにより、自動モールドシステムを中心とする半導体後工程の生産拠点は、中国本土、中国台湾、韓国、東南アジアによる多極的な構造へ移行すると考えられる。
C-MoldingとT-Moldingの技術別市場構造
製品技術別では、T-Moldingが自動モールドシステム市場の数量面における基盤を形成する一方、C-Moldingが市場価値を押し上げる主要な成長領域となる。2025年のC-Molding販売台数は約90台、全体の15.18%を占め、売上高は78.56百万米ドル、売上高シェアは23.27%であった。2032年には販売台数が334台、数量シェア27.80%まで増加し、売上高は327百万米ドル、売上高シェア39.89%に達すると予測される。
一方、T-Moldingは2032年にも868台の販売台数を維持し、全体の72.20%を占める見通しである。売上高は492百万米ドル、売上高シェアは60.11%と予測される。このため、Compression Moldingの成長はTransfer Moldingを全面的に代替する動きではなく、パッケージング構造や生産条件に応じて両技術が長期的に併存する市場構造を形成するとみられる。
QFN/DFN、QFP、SOP/SOT、TO、WB-BGA、パワーデバイス、自動車向け半導体などの成熟かつ大量生産型パッケージでは、引き続きT-Moldingへの需要が維持される。一方、FOWLP/FOPLP、MUF、HBM、SiP、Chipletおよび一部の2.5D/3Dパッケージでは、高精度なC-Moldingへの需要が拡大すると考えられる。
先端パッケージングが自動モールドシステムの増分需要を牽引
用途別市場では、従来型パッケージングが依然として最大の設備設置基盤を形成しているものの、先端パッケージングが自動モールドシステム市場における最大の増分需要源となっている。2025年の先端パッケージング関連設備販売台数は約187台、数量シェア31.53%、売上高は134百万米ドル、売上高シェア39.69%であった。2032年には販売台数485台、数量シェア40.36%、売上高408百万米ドル、売上高シェア49.82%に達する見込みであり、売上規模では従来型パッケージングに迫る水準となる。
特にAIアクセラレータ、HBM、高性能コンピューティング、異種集積技術の進展に伴い、FOWLP/FOPLP、MUF、Chiplet、2.5D/3Dパッケージなどの生産能力増強が進むことで、高精度・高生産性を備えた自動モールドシステムへの投資需要が一段と高まる可能性がある。
主要メーカーの競争構造と技術的優位性
自動モールドシステム市場は比較的高い市場集中度を有している。2025年の主要企業では、TOWAの売上高が約146百万米ドル、Besiが約50.22百万米ドルとなり、第1グループを形成している。第2グループにはSankan Technology、I-PEX、APIC YAMADAが位置し、売上高はそれぞれ約21.71百万米ドル、21.64百万米ドル、20.68百万米ドルである。上位5社の合計売上高は約260百万米ドルで、世界市場の約77.11%を占める。
TOWAは「装置・精密金型・プロセスRecipe」を一体化した技術体系を構築し、Transfer MoldingおよびCompression Moldingの双方で総合的な競争力を有する。BesiはTransfer Molding、大型基板、Wafer/Panel関連用途で強みを持ち、APIC YAMADAはWafer Level Compression Moldingなど特定の先端分野で技術的蓄積を有している。今後は単純な装置販売能力だけでなく、金型設計、材料制御、プロセスRecipe、装置自動化を含む総合的なソリューション能力が競争優位を左右する重要な要素となる。
自動モールドシステム市場の主要な成長ドライバー
今後の世界自動モールドシステム市場は、主に3つの需要によって拡大すると考えられる。第一に、従来型パッケージングの生産能力増強、既存設備の更新、ManualおよびSemi-auto設備からFully Automatic設備への移行が、安定的な基盤需要を形成する。
第二に、AI、HBM、高性能コンピューティング、異種集積技術の進展により、FOWLP/FOPLP、MUF、Chiplet、2.5D/3Dなどの先端パッケージング設備投資が拡大し、C-Moldingおよび高付加価値型自動モールドシステムの需要を押し上げる。
第三に、中国本土、中国台湾、韓国、東南アジアにおける半導体後工程能力の継続的な増強が、地域別の設備投資を拡大させる。したがって、今後の市場評価では単純な販売台数だけでなく、C-Molding比率、先端パッケージング向け売上高、地域別設備投資、装置単価の上昇を総合的に捉える必要がある。
製品・用途・地域別の市場区分
製品タイプ別では、半導体封止工程における成形方式および装置構成の違いを踏まえ、C-MoldingとT-Moldingの2カテゴリーに区分して分析する。両方式について、販売台数、売上高、市場シェア、成長率および技術適用領域を比較し、それぞれの市場ポジションと将来的な需要構造を明確化する。
用途別では、従来型パッケージングと先端パッケージングに分類し、各用途における設備投資規模、販売動向、技術要求および成長性を分析する。特に先端パッケージングでは、高精度成形、薄型化、大型化、材料利用効率、工程自動化などに対する要求が高まっており、自動モールドシステムの製品価値を左右する重要な評価軸となる。
地域別では、北米、欧州、中国本土、中国台湾、東南アジア、日本、韓国を主要分析対象地域として設定し、各地域の市場規模、販売台数、売上高、需要構造、設備投資動向および成長要因を比較する。これにより、世界の自動モールドシステム産業における後工程生産能力の地域分布と、今後の設備投資の重点地域を体系的に把握できる。
主要企業
主要企業としては、TOWA、Besi、Sankan Technology、I-PEX、APIC YAMADA、Anhui Nake Equipment Technology、Boschman、Xinsheng Semiconductor、Mtex Matsumura、Asahi Engineering、ASMPT、GMM Precision、Suzhou Saiken Intelligent Technologyなどを対象とする。
本市場調査では、各社の事業構成、製品ポートフォリオ、技術開発、販売実績、市場シェアおよび競争戦略を比較し、自動モールドシステム市場における企業別のポジショニングを明らかにする。
総括
自動モールドシステム市場は、半導体設備投資の周期変動を受けながらも、先端パッケージングの高度化によって中長期的な成長余地が拡大している。T-Moldingは従来型パッケージングを中心に安定した需要基盤を維持し、C-MoldingはHBM、AI、Chiplet、FOWLP/FOPLPなどの高付加価値用途を中心に市場価値を拡大させる見通しである。今後は装置単体の性能競争から、精密金型、材料、Recipe、プロセス制御、自動化を統合したソリューション競争へと移行することが、自動モールドシステム市場の重要な競争軸となる。
本記事は、QY Research発行のレポート「自動モールドシステム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。
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