I-PEX、エンタープライズ市場向け 小型高速伝送コネクタ3製品を開発

I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、データセンターにおけるサーバーやスイッチをはじめとするエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタ「CABLINE(R)-CAP」、「CABLINE(R)-CA IIP PLUS」および「DUALINE(R) 130-HB-D」を開発しました。

「CABLINE(R)-CAP」は2023年8月より販売中、「CABLINE(R)-CA IIP PLUS」は2024年4月頃、「DUALINE(R) 130-HB-D」は2025年10月頃の発売を予定しています。

CABLINE(R)-CAP、CABLINE(R)-CA IIP PLUS、DUALINE(R) 130-HB-D

「CABLINE(R)-CAP」、「CABLINE(R)-CA IIP PLUS」および「DUALINE(R) 130-HB-D」は、2023年10月17日～19日にアメリカで開催される展示会「2023 OCP Global Summit」に出展予定です。

■開発の背景

近年、サーバー、スイッチなどのエンタープライズ機器における高速伝送化が急速に進展する中、各システムで使用される部品のシグナルインテグリティ性能向上の必要性が高まっています。

こうした需要に対し、I-PEXはノートPCなどの高速伝送で実績のある細線同軸コネクタ「CABLINE(R)シリーズ」や、シグナルインテグリティ性能に優れるTwinaxケーブルを用いた「DUALINE(R)シリーズ」の製品ラインナップ拡充、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途やIOWN※1構想での利用を想定するアクティブ光モジュール「LIGHTPASS(R)シリーズ」の開発など、通信量の増大や高速化に対応できる製品の実現に取り組んでいます。

今回開発した新製品は、いずれも小型低背のデザインとすることでコネクタをヒートシンク下に配置可能とし、伝送ロスの削減および基板上の省スペース化に貢献するとともに、ジャンパーケーブルを一般的なコネクタを用いる場合より低い位置に配置可能です。これによって基板上の従来使用されていなかった空間を活用できるため、より効率的な放熱を可能にし、高温環境下での安定した高速伝送を実現します。特に、サーバーで使用されるPCle Gen5およびGen6に対応するDPU※2やNIC※3等の拡張カードからジャンパー配線することにより、CEM※4経由のデータトラフィックの軽減に貢献します。

※1　IOWN(Innovative Optical and Wireless Network)、NTTグループが推進する光電融合技術や光通信技術を核とする次世代の基幹ネットワーク構想。I-PEXはIOWN Global ForumにGeneral Memberとして参画。

※2　データプロセッシングユニット

※3　ネットワークインターフェースカード

※4　カードエレクトロメカニカルスロット

■新製品の概要

【CABLINE(R)-CAP】

細線同軸コネクタCABLINE(R)シリーズのケーブルプラグ部にパドルカード技術を採用することで、その伝送性能を20Gbps/NRZから64Gbps/PAM4に引き上げ、エンタープライズ市場へ製品適用領域を拡大しています。

特長

・プラグコネクタ部を基板(FPC)化(パドルカード化)し、伝送特性を高周波に最適化したことで、高速伝送64Gbps/lane PAM4に対応

・低背デザインのためスペース制約があるアプリケーションに最適

・細線同軸ケーブルを使用したLEAPWIRE(R)ジャンパーソリューション

仕様

嵌合タイプ：水平

ピッチ　　：1.2mm(差動ペア) ※0.4mm(信号接点)

ピン数　　：50ピン(最大16差動ペア)

高さ　　　：1.15mm

奥行　　　：6.86mm

幅　　　　：25.75mm

ケーブル　：細線同軸 AWG #38

ロック機構：メカニカルロック

パドルカード技術詳細ページ

https://www.i-pex.com/ja-jp/library/white-papers/paddle-card-technology

CABLINE(R)-CAP製品ページ

https://www.i-pex.com/ja-jp/product/cabline-cap

CABLINE(R)-CAP

【CABLINE(R)-CA IIP PLUS(開発中)】

細線同軸コネクタCABLINE(R)シリーズのケーブルプラグ部にパドルカード技術を採用することで、その伝送性能を20Gbps/NRZから64Gbps/PAM4に引き上げ、エンタープライズ市場へ製品適用領域を拡大。

細線同軸ケーブルに加えTwinaxケーブルの使用も可能にすることで、伝送距離も延長しました。

特長

・プラグコネクタ部を基板(FPC)化(パドルカード化)し、

　伝送特性を高周波に最適化したことで、高速伝送64Gbps/lane PAM4に対応

・低背デザインのためスペースの制約があるアプリケーションに最適

・ZenShield(R)※フルシールドカバー付き

・細線同軸ケーブルに加え、Twinaxケーブルも使用可能なLEAPWIRE(R)ジャンパーソリューション

仕様

嵌合タイプ： 水平

ピッチ　　： 1.2mm(差動ペア) ※0.4mm(信号接点)

ピン数　　： 60ピン(最大19差動ペア)

高さ　　　： 1.14mm

奥行　　　： 8.20mm

幅　　　　： 30.95mm

ケーブル　： 細線同軸 AWG #38 & Twinax AWG #34

ロック機構： メカニカルロック

CABLINE(R)-CA IIP PLUS

※ZenShield(R)は優れたEMC対策を実現するソリューションです。特にイントラシステムEMC問題の対策が求められる無線通信機能を搭載した電子機器において、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。

【DUALINE(R) 130-HB-D(開発中)】

112Gbps/PAM4伝送を小型低背で実現するDUALINE(R)シリーズにて、従来製品(DUALINE(R)195-HB)からさらに狭ピッチ化し(1.95から1.3mmに短縮※信号接点0.4mmピッチ)、さらに水平嵌合2列タイプにすることで従来比約半分の基板占有面積で32レーンの高密度化を実現しました。

特長

・伝送ロスを低減するTwinaxケーブルによって高速伝送112Gbps/lane PAM4に対応

・ケーブルを上下2列に配置したダブルロータイプでスペースの制約があるアプリケーションに最適

・Twinaxケーブルを使用したLEAPWIRE(R)ジャンパーソリューション

仕様

嵌合タイプ：水平

ピッチ　　：1.3mm(差動ペア) ※0.4mm(信号接点)

ピン数　　：64ピン(16差動ペア×2列＝32ペア)

高さ　　　：3.10mm

奥行　　　：8.70mm

幅　　　　：26.90mm

ケーブル　：Twinax AWG #34

ロック機構：メカニカルロック

DUALINE(R) 130-HB-D

※「CABLINE(R)-CA IIP PLUS」「DUALINE(R)130-HB-D」は開発中のため、製品仕様変更の可能性がございます。

■LEAPWIRE(R)について

LEAPWIRE(R)は、I-PEXが提供する高速伝送ジャンパーソリューションです。従来の基板伝送による方式に比べ、ASICにより近いヒートシンク下へコネクタを配置できることに加えて、I/Oコネクタへのダイレクトな接続も可能なことから、伝送ロスの削減に寄与します。

■I-PEX株式会社について

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。

商号　：I-PEX株式会社

代表者：代表取締役社長執行役員　土山 隆治

所在地：〒612-8024　京都市伏見区桃山町根来12番地4

設立　：1963年7月10日

資本金：109億6千8百万円(2022年12月31日時点)

URL　 ：コネクタサイト https://www.i-pex.com/

　　　　コーポレートサイト https://corp.i-pex.com/