エネルギーハーベスティング用パワーICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(868MHz、915MHz、2.45GHz、その他)・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査資料販売)では、「エネルギーハーベスティング用パワーICの世界市場(2026年~2032年)、英文タイトル:Global Power IC for Energy Harvesting Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、エネルギーハーベスティング用パワーICの世界市場規模、市場動向、セグメント別予測(868MHz、915MHz、2.45GHz、その他)、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■ 主な掲載内容
世界のエネルギーハーベスティング用パワーIC市場規模は、2025年の2億4,300万米ドルから2032年には6億3,600万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)14.8%で成長すると見込まれています。
エネルギーハーベスティング用パワーICは、環境中の微小なエネルギー供給シナリオ向けに設計された超低消費電力の電源管理デバイスです。その主な役割は、太陽光発電、熱電発電、無線周波数(RF)その他の電源からの入力電力が極めて不安定かつ限られている状況下において、コールドスタート、最大電力点追従(MPPT)、昇圧または降圧変換、エネルギー貯蔵装置への充電、電力経路の切り替え、電圧保護、および安定化出力を実現することです。 これにより、センサーノード、電子棚札、ビルオートメーション端末、産業用監視装置、ウェアラブル機器、資産追跡装置などの低消費電力エンドポイントは、一次電池の頻繁な交換や有線電源への依存を低減できます。 主流の技術パラダイムは、単一のソーラー充電器から、複数のエネルギー源や複数の蓄電対象を管理するアーキテクチャへと進化してきました。これらのICは、太陽光発電や熱電入力だけでなく、RFハーベスティングや、バッテリー、スーパーキャパシタ、薄膜バッテリー、従来のコンデンサなど、幅広い蓄電素子にも対応しています。 一部のデバイスでは、さらに複数の出力、パワーゲーティング、LDO、プログラマブルMPPT、およびバッテリー保護機能を統合しており、マイクロワットからミリワットレベルの入力において比較的高い変換効率を実現すると同時に、さまざまなMPPT手法を通じて、急激に変化する光、温度勾配、およびRF条件に適応します。代表的な顧客には、ワイヤレスセンサーメーカー、産業用IoTデバイスサプライヤー、スマートビルディングソリューションプロバイダー、ウェアラブルおよび医療用端末開発者、ならびにメンテナンスや配線コストの削減を目指すシステムインテグレーターが含まれます。 標準的なPMICチップが依然として主流の供給形態であり、通常は評価ボード、リファレンスデザイン、およびアプリケーションサポートが付属しています。ビジネスモデルは標準デバイスの販売を中心としており、アンビエントIoT、メンテナンスフリーのワイヤレスセンシング、およびグリーン電子システムへと拡大しています。この製品カテゴリーの中核的価値は、従来は散在しており継続的に利用できなかった環境エネルギーを、商用利用可能な電力に変換することにあります。
製品の進化という観点から見ると、エネルギーハーベスティング用パワーICは、もはや従来の意味での単なる小型ソーラー充電器ではありません。これらは、単一の超低消費電力パワーマネジメントアーキテクチャ内に、ハーベスティング、蓄電、電力供給、保護機能を統合した、システムレベルの基盤プラットフォームになりつつあります。 競争の核心は、単に昇圧変換や充電を実現することから、極めて低いコールドスタート閾値、ナノアンペア級の静止電流、最大電力点追従(MPPT)アルゴリズム、蓄電装置との互換性、およびマルチ出力電源管理をバランスよく組み合わせた機能の提供へと移行しています。e-peas、Nexperia、ADI、TI、STなどのベンダーは、設定可能なMPPT、組み込みヒルクライミングアルゴリズム、分圧式開回路電圧法、ハイブリッド蓄電、および電力経路管理といったアプローチを採用しています。 共通の目標は、光量の変動、温度差、パルス負荷が共存する実環境において、電源の崩壊を防ぎつつ、可能な限り多くの利用可能なエネルギーを抽出することです。これは、参入障壁がアナログ電源設計そのものに限定されず、電源の挙動、蓄電特性、およびエンドロードプロファイルに対するシステムレベルの理解にまで及ぶことを意味します。その結果、将来の高付加価値製品は、高集積化、強力な制御アルゴリズム、およびシナリオ固有の最適化機能を兼ね備えた企業に集中し続ける可能性が高いでしょう。 したがって、競争は単純な価格競争にはならないでしょう。その代わりに、低照度環境、小型のハーベスター、より複雑な蓄電構成、そしてより長いメンテナンスフリーの稼働サイクルという条件下で、安定した再現性のあるソリューションを提供できるかどうかが争点となるでしょう。エンドユーザーにとっての真の魅力は、単一の際立った仕様ではなく、周辺部品の点数、デバッグの難易度、現場でのメンテナンス頻度を低減しつつ、実際に導入されたシステムにおいてICが継続的に利用可能な電力を供給できるかどうかにあります。
商用化の観点から見ると、この製品カテゴリーの最も明確な需要源は、従来の高出力電源市場ではなく、単位あたりの消費電力は極めて低いものの、導入規模が膨大なエッジノード市場である。ST、TI、ADI、日清紡、インフィニオンの公式ページでは、ワイヤレスセンサー、ビルオートメーション、遠隔監視、スマート照明、産業用制御、ウェアラブル、資産追跡が主要なユースケースとして一貫して位置付けられている。 これは、業界の成長ロジックがチップ単価の高さに依存するのではなく、一次電池や配線コストの一部を環境エネルギーで代替しようとするエンドアプリケーションの増加に依存していることを示している。電子棚札、産業用状態監視、スマートビルディングのセンシングネットワーク、医療・健康モニタリング機器が拡大し続けるにつれ、エンドユーザーは低メンテナンス、長寿命、小型化、そして環境に優しい電力供給をより重視するようになるだろう。 多くの既存建物の改修や分散型産業シナリオにおいて、配線や電池交換にかかる総所有コストは、チップ自体のコストをはるかに上回ります。したがって、エネルギーハーベスティングソリューションによってメンテナンス間隔を大幅に延長できる限り、システムレベルでのコスト削減によってICの価値は増幅されます。 真に販売数量の成長を牽引するのは、チップレベルのパラメータのさらなる改善だけでなく、評価ボード、リファレンスデザイン、モジュール型ソリューション、および検証から量産への障壁を低減するワイヤレスプラットフォーム統合の成熟度でもあります。これが、RFハーベスティング分野のPowercastやアンビエントIoT分野のe-peasといった企業が、ソリューションの完成度とシナリオへの適合性を製品ストーリーの中心に据えている理由でもあります。 市場は、単なるチップの販売から、インテグレーター向けの再利用可能な低消費電力・自己給電プラットフォームの販売へと徐々に移行しつつある。
地域構造や政策環境の観点から見ると、現在実績のあるベンダーは主に欧州、米国、日本、中国に分布している。これは、この分野が依然として強力な産業基盤と高度なアナログ設計能力を持つ地域によって牽引されていることを示唆している一方で、現地化や地域サプライチェーンの強化に向けた機会も現れ始めている。 欧州のベンダーは、バッテリー交換の削減とカーボンフットプリントの低減を重視している。米国のベンダーは、超低消費電力とマルチシナリオでのプラットフォーム化に強みを持つ。日本のベンダーは、屋内用軽量かつコンパクトなワイヤレスノードに特化している。中国のベンダーは、マイクロライト充電やローカルIoTアプリケーションを中心とした製品の商用化を開始している。さらに重要なのは、外部の政策環境がこれらのソリューションの長期的な魅力を高めている点である。 EUのバッテリー規制は、低カーボンフットプリント、原材料使用量の削減、およびリサイクル効率の向上を規制枠組みに組み込んでいる。米国もバッテリーリサイクルや生産者責任制度を推進しており、中国は脱炭素化とグリーン製造の強化を続けている。こうした状況下では、一次電池の消費を削減し、メンテナンスフリーの稼働期間を延長し、配線や交換コストを削減できる電力ソリューションほど、顧客の予算獲得やプロジェクト承認を得やすくなる。 今後、アンビエントIoT、グリーンビルディング、産業のデジタル化、および持続可能な電子システムが進化し続ける中、エネルギーハーベスティング用パワーICは、汎用PMICに比べて絶対的な市場規模では小さいままである可能性がありますが、その成長ポテンシャル、付加価値、および参入障壁は、多くの従来のロングテールなパワーカテゴリよりも明らかに高くなるでしょう。 規制やESG目標により、デバイスの長寿命化、バッテリー交換回数の削減、リサイクルの容易化がますます求められる中、これらのICは、単なる省エネ用オプション部品から、低消費電力エンドポイントシステムにおける重要な基盤デバイスへと進化しつつあります。将来の主導権は、ベンダーが政策の方向性、システムコスト、デバイス性能を、スケーラブルな製品アーキテクチャへと転換できるかどうかに大きく左右されるでしょう。
「エネルギーハーベスティング用パワーIC市場予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界のエネルギーハーベスティング用パワーIC総売上高を概観するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。 本レポートでは、エネルギーハーベスティング用パワーICの売上を地域、市場セクター、サブセクター別に分類し、世界のエネルギーハーベスティング用パワーIC業界について、単位:百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界のエネルギーハーベスティング用パワーIC市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。 また本レポートでは、エネルギーハーベスティング用パワーICのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、加速する世界のエネルギーハーベスティング用パワーIC市場における各社の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートでは、エネルギーハーベスティング用パワーICの世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たな機会の領域を浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論を用いることで、本調査の予測は、エネルギーハーベスティング用パワーICの世界市場における現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、および主要地域・国別に、エネルギーハーベスティング用パワーIC市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
タイプ別セグメンテーション:
868MHz
915MHz
2.45GHz
その他
エネルギー源タイプ別セグメンテーション:
太陽光発電
熱電発電
RF発電
その他
蓄電対象タイプ別セグメンテーション:
スーパーキャパシタタイプ
充電式バッテリータイプ
その他
用途別セグメンテーション:
圧電発電
ホームオートメーション
スマート農業
産業用モニタリング
その他
本レポートでは、地域別にも市場を分類しています:
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域(APAC)
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
旭化成マイクロデバイス株式会社
アナログ・デバイセズ社
e-peas SA
STMicroelectronics N.V.
Texas Instruments Incorporated
Nexperia B.V.
EM Microelectronic-Marin SA
Powercast Corporation
日新紡マイクロデバイス株式会社
ローム株式会社
インフィニオン・テクノロジーズAG
寧波邁迪特半導体科技有限公司
本レポートで取り上げる主な課題
世界のエネルギーハーベスティング用パワーIC市場の10年先の見通しは?
世界全体および地域別に、エネルギーハーベスティング用パワーIC市場の成長を牽引している要因は何か?
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は何か?
エネルギーハーベスティング用パワーIC市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか?
エネルギーハーベスティング用パワーICは、タイプ別、用途別にどのように分類されるか?
■ 各チャプターの構成
第1章「Scope of the Report」には、市場の紹介、調査対象期間、調査目的、市場調査方法論、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、および市場推定に関する注意点などの情報が記載されています。
第2章「Executive Summary」には、世界市場の概要が収録されており、2021年から2032年までのエネルギーハーベスティング用パワーICの世界年間販売額、2021年、2025年、2032年における地域別および国/地域別の世界市場の現状と将来分析が含まれます。また、エネルギーハーベスティング用パワーICをタイプ別(868MHz、915Mhz、2.45GHz、その他)、エネルギー源タイプ別(光起電力ハーベスティング、熱電ハーベスティング、RFハーベスティング、その他)、貯蔵物タイプ別(スーパーキャパシタタイプ、充電式バッテリータイプ、その他)、用途別(ピエゾハーベスティング、ホームオートメーション、スマート農業、産業監視、その他)にセグメント化し、それぞれの販売量、収益、市場シェア、販売価格(2021年から2026年まで)の詳細な分析が示されています。
第3章「Global by Company」には、エネルギーハーベスティング用パワーICに関する企業別の詳細な分析が示されており、2021年から2026年までの企業別の年間販売量、販売市場シェア、年間収益、収益市場シェア、販売価格が含まれます。さらに、主要メーカーの生産地域分布、販売地域、製品タイプ、提供される製品、市場集中度分析(競争状況分析、CR3、CR5、CR10集中度と2024年から2026年のデータ)、新製品と潜在的参入企業、および市場のM&A活動と戦略に関する情報が詳述されています。
第4章「World Historic Review for Power IC for Energy Harvesting by Geographic Region」には、2021年から2026年までのエネルギーハーベスティング用パワーICの世界市場規模の過去の推移が地域別および国/地域別に記載されています。これには、地域別および国/地域別の年間販売量と年間収益が含まれます。また、アメリカ地域、APAC地域、ヨーロッパ地域、中東・アフリカ地域におけるエネルギーハーベスティング用パワーICの販売成長に関する情報も提供されています。
第5章「Americas」には、アメリカ地域におけるエネルギーハーベスティング用パワーIC市場の詳細が記載されており、2021年から2026年までの国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、用途別の販売量が示されています。特に、米国、カナダ、メキシコ、ブラジルの各国の市場状況が個別に分析されています。
第6章「APAC」には、APAC地域におけるエネルギーハーベスティング用パワーIC市場の詳細が記載されており、2021年から2026年までの地域別の販売量と収益、タイプ別の販売量、用途別の販売量が示されています。特に、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾の各地域/国の市場状況が個別に分析されています。
第7章「Europe」には、ヨーロッパ地域におけるエネルギーハーベスティング用パワーIC市場の詳細が記載されており、2021年から2026年までの国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、用途別の販売量が示されています。特に、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアの各国の市場状況が個別に分析されています。
第8章「Middle East & Africa」には、中東・アフリカ地域におけるエネルギーハーベスティング用パワーIC市場の詳細が記載されており、2021年から2026年までの国別の販売量と収益、タイプ別の販売量、用途別の販売量が示されています。特に、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国の各国の市場状況が個別に分析されています。
第9章「Market Drivers, Challenges and Trends」には、エネルギーハーベスティング用パワーIC市場の主要な推進要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、および業界の主要なトレンドに関する包括的な分析が提供されています。
第10章「Manufacturing Cost Structure Analysis」には、エネルギーハーベスティング用パワーICの製造コストに関する詳細な分析が記載されており、原材料とそのサプライヤー、製造コスト構造、製造プロセス、および産業チェーン構造に関する情報が含まれています。
第11章「Marketing, Distributors and Customer」には、エネルギーハーベスティング用パワーICの販売戦略に関する情報が記載されており、直接チャネルと間接チャネルを含む販売チャネル、販売代理店、および顧客に関する詳細な情報が提供されています。
第12章「World Forecast Review for Power IC for Energy Harvesting by Geographic Region」には、エネルギーハーベスティング用パワーICの世界市場予測が収録されており、2027年から2032年までの地域別市場規模予測、地域別の年間収益予測、アメリカ地域、APAC地域、ヨーロッパ地域、中東・アフリカ地域の国別予測が含まれます。また、タイプ別および用途別の世界市場予測も示されています。
第13章「Key Players Analysis」には、主要な市場プレイヤー(Asahi Kasei Microdevices Corporation、Analog Devices, Inc.、e-peas SA、STMicroelectronics N.V.、Texas Instruments Incorporated、Nexperia B.V.、EM Microelectronic-Marin SA、Powercast Corporation、Nisshinbo Micro Devices Inc.、ROHM Co., Ltd.、Infineon Technologies AG、Ningbo Madeit Semiconductor Technology Co., Ltd.)に関する詳細な分析が提供されています。各企業について、企業情報、エネルギーハーベスティング用パワーICの製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの販売量、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新の動向が個別に記載されています。
第14章「Research Findings and Conclusion」には、このレポートで得られた全ての調査結果の要約と結論が記載されています。
■ エネルギーハーベスティング用パワーICについて
エネルギーハーベスティング用パワーIC(Power IC for Energy Harvesting)は、小型電源回路として、外部からの微小なエネルギーを蓄え、利用可能な電力に変換するための集積回路です。これらのICは、主に再生可能なエネルギー源からエネルギーを収集するために設計されており、太陽光、温度差、振動など、さまざまな形式のエネルギーを有効に活用します。
エネルギーハーベスティング用パワーICは、さまざまな種類に分類されます。一般的には、太陽光発電用IC、熱電発電用IC、振動発電用IC、電磁波収集用ICなどがあります。太陽光発電用ICは、太陽光を電気エネルギーに変換し、小型のソーラーパネルと組み合わせて使用されます。これは屋外や窓際など、光が得られる場所での利用が一般的です。
熱電発電用ICは、温度差を利用して電力を生成するもので、熱源と冷却源の間に設置されることが多いです。このタイプのエネルギーハーベスティングは、工場の排熱や、自動車の排気ガスなどからエネルギーを取得するのに適しています。振動発電用ICは、機械的な振動を電力に変換するもので、例えばビルの振動や工場の機器からエネルギーを得ることができます。電磁波収集用ICは、無線信号や電磁波をエネルギー源として利用します。
用途については、エネルギーハーベスティング用パワーICは、IoTデバイス、センサー、ウェアラブルデバイス、スマートホームシステムなど、多岐にわたります。IoTデバイスの場合、電源としての持続性が必要ですので、エネルギーハーベスティングは非常に有効です。センサーは、環境モニタリングやスマートシティの構築において、電池交換が難しい場所でも長期間にわたって稼働できる点が重要視されています。ウェアラブルデバイスでは、体温や動きからエネルギーを得ることで、バッテリー寿命を延ばし、利便性を向上させることが可能です。
関連技術としては、蓄電池技術やSupercapacitor、エネルギー管理システム(EMS)、無線通信技術などが挙げられます。蓄電池技術は、収集したエネルギーを蓄えるための技術で、リチウムイオン電池や全固体電池が一般的に利用されます。Supercapacitorは、短時間で充電・放電が可能なため、瞬時の高電力供給が必要な場合に適しています。次にエネルギー管理システムは、収集したエネルギーを最適に分配・使用するためのソフトウェアとハードウェアの組み合わせで、デバイスの効率的な運用を実現します。無線通信技術は、データの送信や取得のために重要で、特にIoT環境においてはセンサーからのデータ通信が求められるため、エネルギーハーベスティングシステムにとって不可欠な要素となります。
エネルギーハーベスティング用パワーICの開発は、環境問題の観点からも注目されています。再生可能エネルギーを使用することで、化石燃料の使用を減らし、持続可能なエネルギーの利用を推進することが可能です。また、エネルギーハーベスティング技術は、廃棄物の削減や、エネルギー効率の向上にも寄与します。
今後の展望として、エネルギーハーベスティング用パワーICの性能向上や、価格の低下が期待されます。また、新たなエネルギー源の開発や、技術革新によって、さらなる用途の拡大が見込まれています。今後、IoTやスマートシティの発展に伴い、エネルギーハーベスティング技術はますます重要な役割を果たすでしょう。
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・レポートの形態:英文PDF(Eメールによる納品)
・日本語タイトル:エネルギーハーベスティング用パワーICの世界市場2026年~2032年
・英語タイトル:Global Power IC for Energy Harvesting Market 2026-2032
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
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主な事業内容:市場調査レポ-トの作成・販売、市場調査サ-ビス提供
本社住所:〒105-0004東京都港区新橋1-18-21
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