IO-Linkハードウェア製品市場調査：規模・状況・調べ方・算出方法

LP Informationはこのほど、業界調査レポート『世界IO-Linkハードウェア製品市場の成長予測2026～2032』を発表した。本レポートでは、市場の製品定義、市場規模、競争環境、用途構成、地域別供給などについて体系的に分析している。

IO-Linkハードウェア製品とは、標準化されたIO-Linkポイント・ツー・ポイント通信技術を採用し、産業オートメーションシステムにおいて、フィールド機器と上位制御システムの間でプロセスデータ、パラメータ情報、機器識別情報、および診断データを双方向に伝送する産業用ハードウェアを指す。IO-LinkはIEC 61131-9規格に基づき、成熟したセンサーおよびアクチュエータ接続アーキテクチャを基盤としており、デバイス層そのものを独立したフィールドバスとして構築することなく、インテリジェントなフィールド機器をオートメーション制御システムへ接続できる。本調査では、すでに商用利用されているIO-Linkマスタ、IO-Linkセンサー、およびその他のIO-Linkハードウェア製品を対象とする。主な用途は、工作機械及び自動組立ライン、イントラロジスティクス及びマテリアルハンドリングシステム、包装機械及び生産ライン、ならびに食品・飲料・医薬品・化学などのプロセス製造設備である。

LP Informationの初期調査によると、世界のIO-Linkハードウェア製品市場規模は、2025年に約35億5,640万米ドルであり、2026年には約39億2,450万米ドル、2032年には約145億4,476万米ドルに達すると予測されている。2026年から2032年までの年平均成長率は約24.40%である。

IO-Linkハードウェアのバリューチェーン上流は、主としてマイクロコントローラ、IO-Linkトランシーバー、産業用Ethernet通信デバイス、電源管理デバイス、メモリ、保護デバイス、センシング素子、産業用コネクタ、構造部品、およびその他の電子・機械基礎部品で構成される。中流企業は、これらの部品を組込みファームウェア、通信プロトコルスタック、IODDデバイス記述、産業用ネットワーク互換設計、EMC設計、保護構造、および信頼性試験と統合し、IO-Linkマスタ、インテリジェントセンサー、およびその他のフィールドハードウェアを製品化する。IO-Linkマスタの場合、製品価値はすでに単純な物理信号変換に限定されず、複数ポートによる機器接続、産業用Ethernet接続、機器パラメータ管理、診断、データ集約、および上位システムとの統合能力により大きく依存するようになっている。そのため、対応通信プロトコル数、現場設置性、ソフトウェアツール、および機器管理機能は製品価値に大きな影響を与える。

バリューチェーン川下は、主として機械設備メーカー、オートメーションシステムインテグレーター、生産ラインエンジニアリング企業、および産業エンドユーザーで構成される。IO-Linkハードウェアは通常、設備制御システムの設計段階で組み込まれるが、その後のデジタル化改修において段階的に導入することも可能である。機械設備メーカーはIO-Linkを活用することで、配線の複雑性を低減し、設備のモジュール化を高め、立ち上げ期間を短縮できる。一方、最終工場では、状態診断、迅速な機器交換、パラメータの自動復元、および予知保全を通じて主な運用価値を得る。IO-Linkマスタ、センサー、I/Oハードウェア、エンジニアリングソフトウェア、および接続技術を含む包括的な製品ポートフォリオを持つサプライヤーは、より高いシステム統合価値を獲得できる。一方、専門センサーメーカーやモジュールメーカーは、検出技術、コンパクト設計、環境適応性、およびコスト競争力を主な強みとして競争している。このため、業界における価値競争は、個々のハードウェア価格から、設備のライフサイクル全体にわたるエンジニアリング効率および生産稼働率へと徐々に広がっている。

IO-Linkハードウェアは、単純なデジタルセンサー接続技術から、フィールドレベルのデジタルインフラへと進化している。IO-Linkマスタに対するユーザー需要は、基本的なデータ伝送から、複数の産業用Ethernetプロトコルへの対応、デバイスパラメータの自動設定、リモート診断、状態監視、迅速なデバイス交換、さらにOTと上位ITシステム間のデータ接続へと徐々に拡大している。センサー側でも、従来のスイッチングデバイスや単一測定機器から、プロセス値、診断情報、およびデバイス識別データを同時に出力できるインテリジェントデバイスへの高度化が進んでいる。同時に、IO-Linkの技術領域も引き続き拡大している。IO-Link Wirelessは、回転部品、可動機構、フレキシブル生産セル、および配線が困難な用途で商用利用が始まっており、IO-Link Safetyは標準化されたフィールド通信を機能安全分野へ拡張している。また、IO-Link体系におけるJSONデータマッピング、MQTT関連機能、標準化されたデバイスProfile、および機械可読インターフェースの継続的な整備により、IO-Linkハードウェアは、状態監視、産業用IoT、およびデータ駆動型生産システムにおける重要なフィールドデータの入口となりつつある。

IO-Linkハードウェア市場の中核的な成長要因は、産業オートメーションのデジタル化がセンサーおよびアクチュエータ層まで継続的に拡大していることである。従来のデジタル信号およびアナログ信号デバイスから取得できる情報は限定的であり、一般にパラメータ設定を手作業に依存している。一方、IO-Linkは成熟した産業用接続体系を利用し、双方向通信、リモートパラメータ設定、デバイス識別、および診断データ収集を実現できるため、設備立ち上げ時間、品種切替効率、保守コスト、および生産停止損失の影響が大きい自動化用途に特に適している。スマート機械、自動組立、イントラロジスティクス、フレキシブル包装、およびデジタル化されたプロセス設備の増加に伴い、産業ネットワークへ接続されるインテリジェントなフィールドデバイス数も継続的に拡大している。デバイス交換後のパラメータ自動復元や、センサー稼働状態の継続的な可視化は、高度に自動化された生産ラインにおけるIO-Linkのライフサイクル全体の経済価値をさらに高め、新設設備だけでなく既存生産ラインの改修にも導入を促進している。

IO-Linkのさらなる普及は、依然としてハードウェアコストおよびエンジニアリング移行コストによる制約を受ける。高度に自動化され、設備停止コストが高い、または頻繁な品種切替を必要とする生産設備では、IO-Linkによる保守・運用上のメリットを比較的明確に示しやすい。一方、構造が単純で診断需要が限定的な設備では、従来のデジタル信号またはアナログ信号センサーが依然として明確なコスト優位性を持つ。既存工場へIO-Linkを導入する場合には、PLC設定、エンジニアリングソフトウェア、デバイスパラメータ管理方法、および保守プロセスの変更が必要になる可能性もある。特に複数ブランドのオートメーション設備が混在する既存工場では、エンジニアリング実装の複雑性が高まる可能性がある。IO-Linkはメーカー非依存の規格であるものの、実際のユーザーエクスペリエンスは、IO-Linkマスタ、フィールドバスインターフェース、IODDファイル、エンジニアリングツール、および上位制御プラットフォームの実装方法の影響を受ける。そのため、顧客がIO-Linkを採用するかどうかは、通常、設備の複雑性、自動化レベル、保守需要、および最終ユーザーのデジタル成熟度によって左右される。

次の段階における市場機会は、主としてIO-Linkが柔軟化、安全化、およびデータ集約型用途へ継続的に拡大することから生まれる。IO-Link Wirelessは、回転機械、ロボットのエンドオブアームツール、移動車両、自動マテリアルハンドリング設備、およびフレキシブル生産セルにおける配線需要を低減できる。IO-Link Safetyは、インテリジェント安全センサー、アクチュエータ、および標準化された機能安全通信に新たなハードウェア需要を創出する。同時に、JSON、MQTT、および関連する標準化データ統合メカニズムによって、フィールドデバイスのデータを産業用エッジコンピューティング、監視・分析プラットフォーム、および企業ITシステムへ取り込む際の難易度もさらに低下している。既存設備の改修も重要な市場機会であり、IO-Linkは設備単位または生産セル単位で段階的に導入できるため、オートメーションシステム全体を一度に置き換える必要がない。中国のオートメーション設備における国産化の進展も、IO-Linkマスタ、リモートI/O、インテリジェントセンサー、および関連フィールドデバイスの国内供給基盤を拡大しており、リチウムイオン電池設備、電子製造、物流自動化、および包装機械などの高度自動化産業で新たな市場空間を形成している。

IO-Linkデバイス、マスタ、エンジニアリングツール、デバイスProfile、ワイヤレス製品、安全製品、およびIT統合方式が継続的に増加する中、メーカー間の相互運用性とエンジニアリング上の使いやすさをどのように維持するかが長期的な課題となっている。標準化はマルチベンダー互換性の技術基盤を提供するが、実際のプロジェクトでは、デバイスパラメータ定義、プロセスデータ構造、エンジニアリングソフトウェア、PLCプラットフォーム、および顧客のオートメーションアーキテクチャ間の差異に対応する必要がある。さらに、フィールドデバイスのデータが産業用エッジシステムを経由してITまたはクラウド環境へ送信されるケースが増えるにつれて、サイバーセキュリティ要件も制御層からデバイスデータ接続層へと段階的に拡大している。そのため、IO-Link体系では、安全な導入および製品セキュリティ設計に関する規格・指針の強化が進められている。商業面では、マスタ、Hub、リモートI/Oなどの標準化ハードウェアを提供するサプライヤー数の増加によって価格競争も一段と激しくなるとみられる。メーカーは、基本的なIO-Link通信機能だけに依存するのではなく、エンジニアリングソフトウェア、診断能力、マルチプロトコル対応、防護等級、製品ポートフォリオ、および業界用途に関する経験を通じて、より明確な差別化を図る必要がある。

市場の主要参加企業には、ifm electronic gmbh、Balluff GmbH、SICK AG、Hans Turck GmbH & Co. KG、Siemens AG、Pepperl+Fuchs SE、Rockwell Automation, Inc.、Murrelektronik GmbH、Phoenix Contact GmbH & Co. KG、Banner Engineering Corp.、OMRON Corporation、KEYENCE CORPORATION、WAGO GmbH & Co. KG、Beckhoff Automation GmbH & Co. KG、Belden Inc.、Baumer Holding AG、Weidmüller Interface GmbH & Co. KG、Shenzhen Inovance Technology Co., Ltd.、Shenzhen Donglaier Intelligent Technology Co., Ltd、Elco Automation LLC、Nanjing Rasight Interconnect Co.,Ltd、およびFASが含まれる。

IO-Linkハードウェア製品市場では、産業用センサーメーカー、産業用接続・I/Oメーカー、総合オートメーションプラットフォームサプライヤー、および地域の専門企業が競争している。従来のディスクリートセンサーや単純なデジタルI/O製品と比較すると、IO-Linkハードウェアには、センシング・検出、ポイント・ツー・ポイントのデジタル通信、デバイスパラメータ設定、診断データ伝送、産業用ネットワークへの対応、および過酷な産業環境における信頼性を同時に満たすことが求められる。そのため、メーカーの競争力は単一のセンサーやマスタハードウェアの性能だけでなく、IO-Linkデバイス製品群の完成度、マスタのポート数、産業用Ethernet互換性、IP保護等級、パラメータ管理能力、エンジニアリングソフトウェア、さらにPLC、エッジコンピューティング、および上位の産業用インターネットプラットフォームとの統合能力にも左右される。

ifm electronic、Balluff、SICK、およびTurckは、世界のIO-Link分野で強い専門基盤を持つメーカーである。これらの企業は長年にわたり産業用センサー、フィールド接続、および機械オートメーションを展開しており、IO-Link製品は通常、近接センサー、光電センサー、圧力センサー、温度センサー、流量センサー、位置検出機器、IO-Linkマスタ、I/O Hub、および関連接続アクセサリをカバーする。フィールドのセンシング層から設備データ収集、さらに上位制御システムまで製品領域を広げることができる。単一ハードウェア製品のみを提供するサプライヤーと比較すると、包括的なIO-Link製品群を持つ企業は、OEM機械メーカーにおけるマルチブランド互換性、パラメータ設定、および現場立ち上げの複雑性を低減できるため、自動車、包装、食品・飲料、物流、機械製造、および電子生産設備で強い競争優位性を有する。

ifm electronicは、比較的包括的なセンサー、IO-Linkマスタ、およびソフトウェアツールの組み合わせを構築している。主な競争優位性は、多数のフィールドレベルのインテリジェントセンサー、状態監視製品、および設備データ収集能力にある。予知保全および産業データの可視化ニーズが高まるにつれて、IO-Linkは単なるスイッチ信号の読取り用途から、温度、圧力、振動、流量、設備状態、および診断情報をデジタル伝送する用途へと拡大している。このため、豊富なインテリジェントセンサー製品群を持つメーカーは、1台の設備または1本の生産ライン内におけるIO-Linkノード数を拡大しやすい。

Balluffは、産業用センシング、識別システム、およびネットワーク接続製品を基盤に、センサー、マスタ、Hub、および関連接続部品を含む包括的なIO-Link用途体系を構築している。同社製品は、工作機械、自動車製造、組立自動化、および産業設備で強い用途基盤を有する。大型自動化設備では、IO-Linkマスタを通じて複数のセンサーを集中接続することで、従来のアナログ信号およびディスクリートI/O配線を削減できるほか、リモートパラメータ設定やデバイス交換後のパラメータ自動復元も実現できる。そのため、システムレベルの統合能力がBalluffなどのメーカーにとって重要な競争ポイントとなっている。

SICKは、光電、距離測定、エンコーダ、識別、および産業用安全センサー分野で強いブランド力と技術蓄積を有している。同社のIO-Link展開は、従来の高性能センサーをさらにデジタル化する方向性が強い。最終ユーザーがより多くのプロセス変数やセンサーの健全性情報を求めるようになる中、IO-Linkはセンサーを単一の「検出デバイス」からフィールドデータノードへと進化させることができ、SICKのインテリジェントセンサーおよび産業デジタル化戦略と高いシナジーを形成する。高い検出精度、高速応答、および安定した産業通信を必要とする設備メーカーにとって、センサー本来の性能とIO-Link通信能力を組み合わせることは高い価値を持つ。
Hans Turck GmbH & Co. KGも、IO-Linkマスタ、産業用I/O、センサー、RFID、およびフィールド接続を含む比較的包括的な製品群を有している。Turckは長年、分散型オートメーションおよびフィールドバス市場にサービスを提供しており、IO-Link製品ではフィールド機器から産業用ネットワークまでの接続を特に重視している。IO-LinkをPROFINET、EtherNet/IP、EtherCAT、およびその他の産業用Ethernetと統合することで、マスタは従来のフィールドセンサー層とPLCまたはエッジ制御システムの間をつなぐ重要な接続ノードとなる。このようなネットワーク変換および分散I/O能力がTurckの重要な差別化要素となっている。

Siemens、Rockwell Automation、Beckhoff Automation、OMRON、およびShenzhen Inovance Technology Co., Ltd.などの総合オートメーションメーカーは、IO-Linkを自社のPLC、分散I/O、モーション制御、およびエンジニアリングソフトウェアのエコシステムに組み込むことをより重視している。これらの企業にとって、IO-Linkハードウェアは独立した製品ではなく、フィールドデバイスのデジタル化体系の一部である。顧客は統一されたエンジニアリング環境を通じて、マスタ設定、センサーパラメータ管理、診断情報の取得、およびPLCプログラム開発を行うことができ、オートメーションシステムの導入・保守コストを低減できる。そのため、総合オートメーションメーカーの優位性は、IO-Linkデバイス単体の市場規模ではなく、主として制御プラットフォーム、ソフトウェアエコシステム、および大規模な産業顧客基盤に由来する。
Siemensは、IO-Linkマスタおよび関連デバイスを自社の産業制御・分散I/O体系へ統合でき、大規模製造業および工場自動化プロジェクトで高いシステム競争力を有する。Rockwell Automationは、Allen-Bradley制御システムと北米OEM顧客基盤を活用し、IO-Linkをインテリジェントデバイス接続およびフィールドデータの可視化に活用している。Beckhoff AutomationはEtherCAT制御アーキテクチャとモジュール型I/O製品を基盤に競争しており、高速機械制御およびPC-based Automation用途に適している。OMRONは、IO-Linkセンサー、コントローラ、マシンビジョン、およびモーション制御を組み合わせ、電子製造、包装、および精密機械設備向けに包括的なオートメーションソリューションを形成できる。

Pepperl+Fuchs、Banner Engineering、KEYENCE、およびBaumerは、産業用センサーおよび特定用途分野で強い競争力を有している。Pepperl+Fuchsは近接検出、産業プロセスインターフェース、および危険場所オートメーションに豊富な経験を有し、IO-Linkによってセンサーのパラメータ設定および診断能力をさらに高めることができる。Banner Engineeringは、光電、超音波、状態監視、および産業用無線製品に幅広い製品群を持ち、そのIO-Link製品は一般機械、物流、および工場自動化用途に対応できる。KEYENCEは、高性能センサー、測定機器、および直販型サービスモデルを活用し、検出精度、立ち上げ効率、およびエンジニアリング支援への要求が高い設備市場で強い競争力を有する。Baumerは、センサー、エンコーダ、およびプロセス計装分野で専門的な製品基盤を形成している。

Murrelektronik、Phoenix Contact、WAGO、Belden、およびWeidmüllerは、産業用接続、分散I/O、およびネットワークインフラ能力をより重視している。これらの企業のIO-Linkにおける競争優位性は、通常、IP67/IP69K対応フィールドI/Oモジュール、マスタ、産業用コネクタ、ケーブル、およびネットワークインターフェースに集中しており、大量の従来型制御盤内配線を必要とせず、IO-Linkを機械現場へ直接配置できる。モジュール型機械、フレキシブル生産ライン、および分散型オートメーションの発展に伴い、フィールド設置型IO-Linkマスタの重要性が高まっており、市場価値も単一センサーからマスタ、Hub、接続システム、および産業ネットワークインフラへと拡大している。

中国市場では、国際ブランド、中国国内のオートメーションプラットフォーム企業、および専門IO-Linkメーカーが共同で競争する構造が形成されつつある。Shenzhen Inovance Technology Co., Ltd.は、PLC、サーボ、インバータ、産業用ロボット、およびモーション制御事業を基盤に、IO-Linkを国内向けオートメーション制御プラットフォームへ組み込み、リチウムイオン電池設備、太陽光発電設備、電子製造、包装、および一般機械顧客向けに包括的なソリューションを提供できる。中国OEM設備メーカーにおけるインテリジェントセンシング、設備デジタル化、および現場配線削減への需要が高まるにつれて、国内制御システムメーカーがIO-Link市場へ参入する動きも強まっている。

Shenzhen Donglaier Intelligent Technology Co., Ltd、Elco Automation LLC、Nanjing Rasight Interconnect Co.,Ltd、およびFASなどの国内企業は、IO-Linkマスタ、I/Oモジュール、産業用接続、インテリジェントセンサー、設備デジタル化など、異なる方向から市場競争に参加している。国内メーカーは通常、カスタマイズ開発能力、価格競争力、および迅速な技術支援に強みを持ち、中国の機械設備メーカーが求めるPLCブランド、ネットワークプロトコル、ポート数、設置方式、および環境保護要件に適合した製品を提供できる。中国市場におけるIO-Link導入が、大手自動車工場や外資系工場から、リチウムイオン電池設備、太陽光発電、物流、電子製造、および一般機械へと拡大するにつれて、国内サプライヤーの市場機会はさらに増加するとみられる。

現在、市場競争の重点は、「IO-Linkに対応しているかどうか」から、製品ポートフォリオの完成度、プロトコル互換性、エンジニアリング設定効率、現場信頼性、およびデータ活用能力へと移行している。センサーメーカーやオートメーション企業によるIO-Link製品投入が増えるにつれて、基本的な通信機能そのものによる差別化は低下している。メーカーは、より豊富なIO-Link Device製品群、高密度マスタ、より強力な産業用Ethernet互換性、簡素化されたパラメータ設定、および設備診断・資産管理能力を通じて、新たな競争優位性を構築する必要がある。

総じて、世界のIO-Linkハードウェア製品市場では、専門センサーメーカー、産業用接続・I/O企業、総合オートメーションプラットフォームサプライヤー、および中国国内企業による多層的な競争構造が形成されている。ifm、Balluff、SICK、Turckなどは、成熟したIO-Link製品群と用途経験を背景に強い専門優位性を維持している。Siemens、Rockwell Automation、Beckhoff、OMRON、およびInovanceは、制御プラットフォームとオートメーションエコシステムを活用してシステムレベルの競争力を高めている。一方、Phoenix Contact、Murrelektronik、WAGO、Belden、およびWeidmüllerは、フィールド接続と分散I/Oを通じてインフラ面の優位性を強化している。今後の競争は、インテリジェントセンサーの製品数とカバー範囲、マスタ性能、産業ネットワーク互換性、ソフトウェアツール、エッジ接続能力、サイバーセキュリティ、およびライフサイクル全体の管理能力へさらに集中するとみられる。IO-Linkも、従来のセンサー通信インターフェースから、スマート製造におけるフィールドデバイスデータインフラの重要な構成要素へと発展していく。

本レポートで定義した製品体系に基づくと、IO-LinkマスタとIO-Linkセンサーが2つの主要細分市場を構成し、その他のIO-Linkハードウェア製品は「その他」に分類される。IO-Linkマスタはシステムアーキテクチャの中核に位置し、フィールドデバイスのデータ集約、およびIO-LinkネットワークとPLC・産業用通信ネットワーク間の接続を担う。製品価値は、ポート数、産業用Ethernetプロトコルへの対応能力、防護等級、制御盤内またはフィールド設置方式、診断機能、パラメータ管理、およびエンジニアリング環境との統合度によって大きく異なる。分散型オートメーションアーキテクチャの発展に伴い、IO-Linkマスタは、マルチプロトコル対応、フィールド設置、高機能統合の方向へ高度化している。I/Oを設備やプロセスの近くに配置することで、制御盤内の配線を削減し、設備のモジュール化を高めることができ、この傾向によって機能がより充実したIO-Linkマスタの1台当たり製品価値も上昇している。

川下市場機会：工作機械及び自動組立ラインは、IO-Linkハードウェア製品の重要な用途機会である。これらの設備には通常、近接、位置、圧力、識別、および状態監視に関連する多数のデバイスが搭載されており、立ち上げ速度と設備稼働率に対する要求も高い。イントラロジスティクス及びマテリアルハンドリングシステムでは、コンベヤライン、自動倉庫、搬送設備、および移動型生産資産の間で分散型接続を構築する必要があり、IO-Linkは複雑な配線を削減するとともに、フィールドデバイスの状態透明性を向上させることができる。包装機械及び生産ラインでは、頻繁な製品切替や設備仕様の調整が必要となるため、リモートパラメータ設定およびデバイス自動識別が高い用途価値を持つ。食品、飲料、医薬品、化学などのプロセス製造設備では、圧力、温度、流量、およびその他のインテリジェントセンサーに対する追加需要が形成されている。総じて、川下における調達価値は、単純な信号収集から、設備透明性の向上、手動設定の削減、予知保全の支援、およびフィールドレベルの生産データを標準化して取得することへと移行している。

【 IO-Linkハードウェア製品 報告書の章の要約：全14章】
第1章では、IO-Linkハードウェア製品レポートの範囲を紹介するために、製品の定義、統計年、調査目的と方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、政策要因の影響を含まれています
第2章では、IO-Linkハードウェア製品の世界市場規模を詳細に調査し、製品の分類と用途の規模、販売量、収益、価格、市場シェア、その他の主要指標を含まれています
第3章では、IO-Linkハードウェア製品の世界市場における主要な競争動向に焦点を当て、主要企業の売上高、収益、市場シェア、価格戦略、製品タイプと地域分布、産業の集中度、新規参入、M&A、生産能力拡大などを紹介します
第4章では、IO-Linkハードウェア製品の世界市場規模を、主要地域における数量、収益、成長率の観点から分析します
第5章では、アメリカ地域におけるIO-Linkハードウェア製品業界規模と各用途分野について、販売量と収益に関する詳細情報を探します
第6章では、アジア太平洋地域におけるIO-Linkハードウェア製品市場規模と各種用途を、販売量と収益を中心に分析します
第7章では、ヨーロッパ地域におけるIO-Linkハードウェア製品の産業規模と特定の用途について、販売量と収益について詳しく分析します
第8章では、中東・アフリカ地域におけるIO-Linkハードウェア製品産業の規模と様々な用途、販売量と収益について詳しく考察します
第9章では、IO-Linkハードウェア製品の業界動向、ドライバー、課題、リスクを分析します
第10章では、IO-Linkハードウェア製品に使用される原材料、サプライヤー、生産コスト、製造プロセス、関連サプライチェーンを調査します
第11章では、IO-Linkハードウェア製品産業の販売チャネル、流通業者、川下顧客を研究します
第12章では、IO-Linkハードウェア製品の世界市場規模を地域と製品タイプ別の売上高、収益、その他の関連指標で予測します
第13章では、IO-Linkハードウェア製品市場の主要メーカーについて、基本情報、製品仕様と用途、販売量、収益、価格設定、粗利益率、主力事業、最近の動向などの詳細情報を紹介します
第14章では、調査結果と結論

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