世界NDIRチャンバークリーニング終点検知用モニタ市場調査：2031年までCAGR8.4%で成長予測

チャンバークリーニング用途向けの NDIR チャンバークリーニング終点検知用モニタ（Non-Dispersive Infrared：非分散型赤外線）は、半導体プロセスチャンバー内部におけるプラズマクリーニングまたは熱クリーニングプロセスの終点を高精度に検知するために使用されるガス検知デバイスである。これらの検知デバイスは、チャンバークリーニング中に放出される SiF₄、CF₄などの特定の赤外線吸収性ガスを監視し、（前のエッチング工程や成膜工程から生じたポリマー付着物などの）残留物が完全に除去された時点を判定する。

業界発展の特徴：プロセスインテリジェンス化が推進するセンシング革命

本市場の発展の特徴は、「プロセスインテリジェンス化」というキーワードに集約される。従来、プラズマクリーニングの終点判断は時間管理やオペレーターの経験に依存していたが、近年はAI制御やIoTデバイスとの連携により、NDIR検知器がリアルタイムでガス成分を解析し、最適なタイミングでプロセスを終了できるようになった。これにより、プロセス再現性の向上、稼働時間短縮、ガス使用量削減が実現し、製造コストと環境負荷の両立が可能となった。また、先端ノード化に伴いチャンバー内の微粒子管理が厳格化される中、NDIR方式は非接触・高速応答という特性から高い信頼性を得ている。さらに、近年ではデータ解析アルゴリズムの進化により、単なる終点検知装置から「プロセス最適化センサー」へと進化を遂げており、装置メーカーやファウンドリ各社が積極的に導入を進めている点が注目される。

市場規模の動向：8.9％成長が示す先端製造への加速的需要

YHResearchの最新レポートによると、2025年から2031年にかけて、グローバルNDIRチャンバークリーニング終点検知用モニタ市場は2024年の23.93百万米ドルから2031年には42.47百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは8.4%になると予測されている。この堅調な成長を支える背景には、半導体製造装置における稼働率最大化への需要、そして環境対応型クリーニング技術への転換がある。特に、EUVリソグラフィ導入ラインや先端メモリプロセスでは、チャンバー清浄度のわずかな差が製品品質を左右するため、高感度NDIRセンサーの重要性が飛躍的に高まっている。また、次世代ファブ建設の増加に伴い、装置メーカーはプロセス監視機能を標準装備化する動きを見せており、この流れが今後の市場拡大をさらに加速させると予測される。市場規模はまだニッチであるものの、先端プロセス対応装置市場の成長とともに、極めて高付加価値な成長領域として注目されている。

主要製造企業：MKS、Teledyne、HORIBAが市場をリード

本市場のグローバル主要プレイヤーは、MKS Instruments Inc.、Teledyne API、HORIBAなどである。2024年時点で、これらトップ3企業が売上ベースで約96.0％の市場シェアを占めており、高い技術障壁と顧客信頼性に裏打ちされた寡占構造を形成している。MKSはプロセス制御用センサー技術の分野で長年の経験を有し、先端ノード対応NDIRモジュールの開発で知られる。Teledyne APIは環境計測機器で培った赤外線分析技術を半導体用途へ応用し、長寿命・低ドリフト特性で評価が高い。HORIBAは光学計測技術に強みを持ち、国内外の装置メーカーと連携したカスタマイズ対応で市場拡大を図っている。これらの企業はいずれも装置統合性、信号解析精度、装置安定性の三要素を軸に技術革新を進めており、今後も高精度プロセス制御の要として市場を牽引することが予想される。

今後の展望：スマートファブ時代におけるプロセス最適化の核心技術へ

今後、NDIRチャンバークリーニング終点検知用モニタ市場は、スマートファブの進化とともにさらなる拡大が見込まれる。AI解析による自己学習型終点検知、クラウド連携による遠隔監視、さらには装置間のデータ連携による全体最適化など、新たな応用領域が次々に開かれている。また、環境規制の強化により、クリーニングガス使用量削減を目的とした省エネ制御の需要も高まると考えられる。こうした潮流の中で、NDIRモニタは単なるセンサーではなく「持続可能な製造技術の鍵」としての役割を担い、半導体製造業の競争優位性を支える戦略的要素へと変化していくであろう。特に、プロセスの可視化と自律制御の融合は、今後のファブ運営の根幹を形成するものであり、NDIR技術はその中心的存在として進化を続けることが期待される。

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