株式会社マーケットリサーチセンター

半導体DAFフィルムの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（導電性、非導電性）・分析レポートを発表

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2026年6月30日 09:00

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「半導体DAFフィルムの世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Semiconductor DAF film Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、半導体DAFフィルムの世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（導電性、非導電性）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界の半導体用DAFフィルム市場規模は、2025年の3億1,300万米ドルから2032年には4億8,500万米ドルに拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）6.5%で成長すると見込まれています。
2025年、半導体DAFフィルムの世界生産量は2,460万ユニットに達し、平均販売価格は1ユニットあたり13米ドル、生産能力は3,000万ユニット、粗利益率は32%となる見込みです。
半導体ダイアタッチフィルム（DAF）は、半導体パッケージングにおいて、チップをリードフレームや基板に接着・固定するために使用される機能性接着材である。通常、ウェハーやチップの裏面に予めラミネートされており、ダイシング後の信頼性の高いダイアタッチを可能にするとともに、熱伝導性、電気的性能、および薄型パッケージの要件を満たしており、メモリ、ロジック、および先進パッケージング用途で広く使用されている。
上流工程には、主にエポキシ樹脂やアクリル樹脂、銀やアルミナなどの充填剤、剥離ライナー、および精密コーティング装置のサプライヤーが含まれます。中流工程はDAFメーカーや電子材料企業で構成され、下流工程にはOSAT、IDM、およびメモリデバイス、パワー半導体、RFチップ、FC-BGA、WLP、3Dパッケージングなどの先進パッケージングラインが含まれます。
米国の半導体DAFフィルム市場は、2025年のXX百万米ドルから2032年にはXX百万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までのCAGRはXX％になると推定されています。
中国の半導体DAFフィルム市場は、2025年のXX百万米ドルから2032年にはXX百万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までのCAGRはXX％になると推定されています。
欧州の半導体DAFフィルム市場は、2025年のXX百万米ドルから2032年にはXX百万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までのCAGRはXX％になると推定されています。
世界の主要な半導体DAFフィルムメーカーには、日立化成、ヘンケル・アドヘシブズ、日東電工、リンテック、古河電気工業などが含まれます。売上高ベースでは、2025年に世界トップ2社が市場シェアの約%を占めました。
「半導体DAFフィルム産業予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界全体の半導体DAFフィルム売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。本レポートでは、地域、市場セクター、サブセクター別に半導体DAFフィルムの売上を分類し、世界の半導体DAFフィルム業界について、百万米ドル単位で詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界の半導体DAFフィルム市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。また、半導体DAFフィルム市場が加速する中、主要グローバル企業の独自の立場をより深く理解するため、半導体DAFフィルムのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、地理的展開に焦点を当て、各社の戦略を分析しています。
本インサイトレポートは、半導体DAFフィルムの世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興の機会領域を浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論により、本調査の予測は、世界の半導体DAFフィルム市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、半導体DAFフィルム市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。

タイプ別セグメンテーション：
導電性
非導電性

硬化方法別セグメンテーション：
熱硬化型DAFフィルム
UV硬化型DAFフィルム

用途別セグメンテーション：
パワー半導体デバイス
高性能コンピューティングチップ
RFデバイス
その他

アプリケーション別セグメンテーション：
ダイ・トゥ・サブストレート
ダイ・トゥ・ダイ
フィルム・オン・ワイヤ

本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
日立化成
ヘンケル・アドヘシブズ
日東電工
リンテック
古河電工
LG
AIテクノロジー

本レポートで取り上げる主な課題
世界の半導体用DAFフィルム市場の10年先の見通しは？
世界全体および地域別に、半導体用DAFフィルム市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
半導体用DAFフィルム市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか？
半導体用DAFフィルムは、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章には、市場紹介、調査対象期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、対象通貨、および市場推定に関する注意点などの、レポートの範囲と背景に関する情報が記載されています。

第2章には、エグゼクティブサマリーとして、世界の半導体DAFフィルム市場の概要が収録されています。具体的には、2021年から2032年までの世界の年間販売量予測、地域別（2021年、2025年、2032年）および国/地域別（2021年、2025年、2032年）の現在および将来の分析が提供されます。また、製品タイプ別（導電性、非導電性）、硬化方法別（熱硬化型、UV硬化型）、用途分野別（パワー半導体デバイス、高性能コンピューティングチップ、RFデバイスなど）、およびアプリケーション別（ダイと基板の接合、ダイとダイの接合、ワイヤー上フィルム）に、それぞれの販売量、市場シェア、収益、および販売価格（2021年から2026年まで）の詳細な分析が示されています。

第3章には、企業別の世界の半導体DAFフィルム市場に関する詳細な分析が示されています。具体的には、2021年から2026年までの企業別の年間販売量と市場シェア、年間収益と収益市場シェア、販売価格データが提供されます。さらに、主要メーカーの半導体DAFフィルムの生産地域分布、販売地域、製品タイプ、提供製品、市場集中度分析（競争環境分析、CR3、CR5、CR10の集中度）、新製品および潜在的な新規参入企業、市場のM&A活動と戦略に関する情報が含まれています。

第4章には、地域別の半導体DAFフィルムの世界の過去の市場状況がレビューされています。2021年から2026年までの地域別および国/地域別の年間販売量と年間収益に基づいた市場規模データが提供されます。また、アメリカ地域、APAC地域、ヨーロッパ地域、および中東・アフリカ地域における半導体DAFフィルムの販売成長率も分析されています。

第5章には、アメリカ地域の半導体DAFフィルム市場に関する詳細な分析が示されています。2021年から2026年までの国別（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ、ブラジルなど）の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が詳細に分析されています。

第6章には、APAC地域の半導体DAFフィルム市場に関する詳細な分析が示されています。2021年から2026年までの地域別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾など）の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が詳細に分析されています。

第7章には、ヨーロッパ地域の半導体DAFフィルム市場に関する詳細な分析が示されています。2021年から2026年までの国別（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシアなど）の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が詳細に分析されています。

第8章には、中東およびアフリカ地域の半導体DAFフィルム市場に関する詳細な分析が示されています。2021年から2026年までの国別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国など）の販売量と収益、タイプ別の販売量、およびアプリケーション別の販売量が詳細に分析されています。

第9章には、半導体DAFフィルム市場の動向を理解するための重要な要素が分析されています。市場の推進要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、および業界全体のトレンドが議論されています。

第10章には、半導体DAFフィルムの製造コスト構造に関する分析が提供されています。原材料とそのサプライヤー、半導体DAFフィルムの製造コスト構造、製造プロセス、および産業チェーン構造に関する詳細な情報が含まれています。

第11章には、半導体DAFフィルムのマーケティング、流通業者、および顧客に関する情報が網羅されています。販売チャネル（直接チャネルと間接チャネル）、流通業者のリスト、および主要な顧客セグメントが記載されています。

第12章には、地域別の世界の半導体DAFフィルム市場の将来予測が収録されています。2027年から2032年までの地域別の市場規模予測、年間収益予測に加え、アメリカ地域、APAC地域、ヨーロッパ地域、中東・アフリカ地域の国別予測、ならびにタイプ別およびアプリケーション別の世界市場予測が提供されています。

第13章には、主要な市場プレイヤーの詳細な分析が収録されています。日立化成、ヘンケル接着剤、日東、リンテック、古河、LG、AIテクノロジーなどの各企業について、企業情報、半導体DAFフィルムの製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの販売量、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新の動向が詳細に分析されています。

第14章には、調査を通じて得られた主要な調査結果と結論がまとめられています。

■ 半導体DAFフィルムについて

半導体DAFフィルムは、ダイアフラムアセンブリフィルム（Die Attach Film）の略称として知られ、主に半導体デバイスの製造プロセスにおいて使用されます。このフィルムは、チップと基板の間に配置され、チップの固定と配線の接続に重要な役割を果たしています。DAFフィルムは、主にエポキシ樹脂、シリコーン、またはポリマー材料で作られており、それぞれの材料特性に応じた用途が広がっています。

DAFフィルムの種類には、主に熱硬化性DAFと熱可塑性DAFの二つがあります。熱硬化性DAFは、加熱により硬化する特性を持ち、圧縮成形や真空成形などの工程で使用されます。熱硬化性DAFは、主に高い接着強度と耐熱性を必要とする応用に適しています。一方、熱可塑性DAFは、加熱すると柔らかくなり、冷却することで硬化する特性を持っています。この特性により、再加熱することで成形し直すことが可能となり、製造プロセスの柔軟性が向上します。

半導体DAFフィルムの主な用途は、チップの接合や封止、さらには熱管理において重要な役割を果たします。例えば、パワーデバイスや高周波デバイスなどでは、チップが効果的に基板に接着されることが要求されます。これにより、デバイスの性能を最大限に引き出し、高い信号品質を確保することが可能です。また、DAFフィルムは、ワイヤボンディングやフリップチップ技術とも相性が良いため、多様な接合技術に対応可能です。

関連技術としては、DAFフィルムの製造や適用において、印刷技術や真空工程が挙げられます。特に、DAFフィルムの適用には、均一な厚みを確保することが重要であり、これによりチップの接着性能や耐熱性を向上させることができます。また、真空接合技術は、空気の混入を防ぎ、接着剤の効果を最大限に発揮させるために利用されます。このような技術の進化により、DAFフィルムの性能は日々向上しています。

さらに、DAFフィルムの選定においては、化学的安定性や温度特性、硬さ、弾性率といった物理的特性が考慮されます。これらは、最終的なデバイスの信頼性や耐久性に直結するため、重要な要素となります。例えば、エポキシ系のDAFフィルムは優れた耐熱性を持ち、高温環境下でも安定した性能を発揮します。一方で、シリコーン系のDAFフィルムは柔軟性が高く、ストレスを受ける環境でも優れた支持力を提供します。

近年、市場では高い集積度や小型化が求められており、DAFフィルムの技術革新が進んでいます。特に、3D積層技術の普及に伴い、DAFフィルムは今後ますます重要な役割を果たすと予測されています。3Dチップの製造には、異なる材料間での接着強度や熱伝導性が重要となり、これに対応するための新しいDAFフィルムの開発が進められています。

国際的な競争が激化する中で、DAFフィルムの性能向上とともに、コスト削減も求められています。これに応じて、フィルムの製造プロセスの効率化や、より安価な材料の探索が行われています。新素材の開発やプロセスの自動化などが進むことで、DAFフィルムの将来がさらに明るくなると考えられます。

以上のように、半導体DAFフィルムは、半導体デバイスの製造において不可欠な材料であり、その技術は日々進化しています。今後も新しい用途や技術が登場することが期待されており、半導体産業の発展に寄与する重要な要素となるでしょう。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：半導体DAFフィルムの世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Semiconductor DAF film Market 2026-2032

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