QFN Package Market (QFNパッケージ市場):市場傾向、需要、成長分析、および2026-2035年の予測

    その他
    2026年6月9日 10:56

    2026年6月03日、SDKI Analytics(本社:東京都渋谷区、代表:古川 功)は、2026-2035年の予測期間を対象とした「QFN Package Market (QFNパッケージ市場)」に関する調査を実施しました。

    市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます:
    https://www.sdki.jp/reports/qfn-package-market/590642360

    調査結果公表日:2026年6月03日
    調査担当:SDKI Analytics
    調査対象範囲:当社の分析担当者が、555社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。

    調査対象地域:北米(米国、カナダ)、中南米(メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国)、アジア太平洋地域(日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国)、および中東とアフリカ(イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国)

    調査手法:実地調査222 件、オンライン調査333件
    調査期間:2026年3月-2026年4月
    調査のポイント:本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含む、QFN Package Market (QFNパッケージ市場)の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析(日本および世界全体)も含まれています。

    市場概況

    SDKI Analyticsによる分析によると、QFN Package Market (QFNパッケージ市場)は、2025年には約623.7百万米ドル、2035年には約1412.8百万米ドルの市場規模(収益額)に達すると予測されています。さらに、同市場は予測期間を通じて、年平均成長率(CAGR)約8.52%で成長すると見込まれています。

    QFNパッケージ市場の市場規模推移と地域別・アプリケーション別シェア予測
    QFNパッケージ市場の市場規模推移と地域別・アプリケーション別シェア予測

    市場概要

    SDKI AnalyticsによるQFN PACKAGE MARKET (QFNパッケージ市場)の研究と分析によると、同市場は主に、乗用車や中級クラスの車両における先進運転支援システム(ADAS)の採用拡大を背景として、成長が見込まれています。ADASはLiDAR、レーダー、カメラモジュールに依存していますが、これらはいずれも、熱効率に優れかつ小型なQFNパッケージを必要とします。

    例えば、欧州委員会は、2024年においてEU域内の新車乗用車の40%以上がレベル2の自動運転機能を搭載していたと報告しており、これがICパッケージング用途におけるQFNの需要を押し上げる要因となっています。

    これに加え、5G固定無線アクセス(FWA)デバイスの急速な普及も市場の成長を牽引しています。通信事業者やデバイスメーカーが、高速無線ブロードバンド接続を支えるべく、高性能かつ小型な通信ハードウェアの導入を加速させているためです。

    最新ニュース

    当社の調査によると、QFN Package Market (QFNパッケージ市場)の各企業は、近年以下の通り事業展開を進めています:

    • 2025年12月、Suchi Semiconは、民生用電子機器、自動車、太陽光発電、産業用システム、IoTデバイスなど、多岐にわたる分野に向けた新たなQFNファミリー(QFN、uQFN、DFN、XFN)の投入を発表し、半導体パッケージングソリューションの拡充を表明しました。

    • 2026年3月、RohmはSuchi Semicon Pvt. Ltd.と提携し、インドにおけるQFNパッケージを含む半導体製造能力の強化に取り組みました。

    市場セグメンテーション

    QFN PACKAGE MARKET (QFNパッケージ市場)は、タイプ別に基づいて、多列QFN、2列QFN、及び単列QFNに分割されています。これらの中でも、単列QFNセグメントは、その優れた入出力(I/O)能力に加え、高密度半導体アプリケーションにおける採用拡大を背景に、予測期間中に40%の市場シェアを占めると見込まれています。

    単列QFNパッケージは、シングルローやデュアルローのQFN形式と比較してより多くのピン数を確保しつつ、実装面積(フットプリント)の小型化を維持するために、周辺端子を多列配置した構造を採用しています。この特性により、スマートフォン、5G通信機器、車載エレクトロニクス、AIプロセッサなどに用いられる高度な集積回路にとって、極めて適したパッケージとなっています。

    地域概要

    当社のQFN PACKAGE MARKET (QFNパッケージ市場)に関する分析によれば、アジア太平洋地域は、対象期間において51%という最大の市場シェアを占めると予測されており、年平均成長率(CAGR)も高い伸びを示す見込みです。この成長は、中国、韓国、台湾、日本、およびインドにおける民生用電子機器製造の力強い拡大、5Gインフラおよび通信機器の普及拡大、そして電気自動車(EV)の販売増加に起因するものです。

    日本においては、強固な半導体と電子機器製造基盤に加え、車載用電子機器やEV分野の急速な拡大、さらにはロボット工学や産業用自動化技術の導入拡大を背景として、QFN PACKAGE MARKET (QFNパッケージ市場)が世界市場において重要なシェアを維持すると予想されています。


    QFN Package Market (QFNパッケージ市場)の主要企業

    当社の調査レポートに記載の通り、世界のQFN Package Market (QFNパッケージ市場)における主要企業は以下の通りです:

    • Amkor Technology, Inc.
    • ASE Group
    • STATS ChipPAC (JCET Group)
    • Texas Instruments
    • UTAC Holdings Ltd.

    さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:

    • Renesas Electronics
    • Rohm Semiconductor
    • Toshiba Electronic Devices
    • Seiken Co., Ltd.
    • Shenzhen Jianhongda Electronic Technical Co., Ltd.

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