指紋認証を始めとした様々なセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・エス(本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：久保 統義、以下 DDS)は、三菱電機インフォメーションシステムズ株式会社(本社：東京都港区芝浦、取締役社長：堀口 彰、以下 MDIS)と、包括的な販売契約を締結したことを、本日発表いたします。
昨今、個人情報保護法の改正以来、監督官庁や関連機関からセキュリティガイドラインが示され、個人情報を扱うシステムや重要なシステムに対し、本人を特定する認証強化が急速に浸透しております。
また、働き方改革の対応が進み、在宅勤務やサテライトオフィスにおけるテレワーク活用のため、確実な本人確認によるアクセス強化や、勤務状況の把握といったニーズも急速に高まってきております。さらに、無資格検査問題などの社会的な問題も発生したことで、有資格者を認証して管理するシステムの導入も進んでおります。
一方B2C企業においては、個人向けのオンラインサービスが広く普及し、パスワードだけの認証では、甚大な被害を招きかねない情報漏えいやサイバー攻撃などのリスクに対処しきれなくなってきており、パスワードに代わる新しい認証を求めています。昨今話題の二段階認証では、パスワードに加え所有要素であるユーザーの登録済みデバイスを用いるケースがほとんどで、デバイスの使用者が本人か否かの確認まではできないため、金融機関や通信キャリアなどでは確実な本人確認が可能な生体認証による認証強化が進んでおります。
MDISではこのような社会的ニーズに応えるため、認証基盤の販売強化に努めており、DDSと包括的な販売契約を締結いたしました。この締結により、MDISでは、B2B向けの多要素認証基盤の「EVEシリーズ」、「Themis」、クラウド認証サービスの「クラウド本人認証 マガタマサービス」、および、B2C向けに展開する次世代オンライン認証規格FIDO(Fast IDentity Online)に準拠した認証基盤「マガタマプラットフォーム」の取り扱いが可能になります。
DDSはMDISを通じ、二要素認証が必須となっている自治体向けや官公庁向けのみでなく、認証強化が急速に浸透し始めている企業や、個人向けサービスを展開する企業に対して、製品およびサービスを強化し拡販してまいります。
【本連携に関するMDIS様からのコメント】
この度のDDSとの協業を心より嬉しく存じております。
MDISは、「お客様と事業を共創するサービスインテグレーター」として、お客様の成長を支えて参りたいと存じております。
今回のDDSの認証技術と弊社セキュリティソリューションを組み合わせることで、お客様事業の一層の安心・安全と、新しい社会・産業・生活の実現に貢献していく所存であります。
三菱電機インフォメーションシステムズ株式会社
理事 金融事業本部 金融第一事業部 事業部長 雲田 憲太郎
≪株式会社ディー・ディー・エスについて≫
DDSは、指紋認証ソリューションのリーディングカンパニーとして創業以来、産学連携による技術開発に積極的に取り組んでおります。多様化する情報セキュリティ・ソリューション・ニーズに対応可能な「多要素認証基盤 EVE MA」および「二要素認証基盤 EVE FA」を始めとする情報セキュリティ製品の開発・販売を行っております。
2014年4月、オンライン認証の標準化団体である FIDO(Fast IDentity Online)アライアンスに、国内企業として初めて加入。2015年10月に、FIDO認定製品である指紋認証デバイス“magatama(R)”を発表、2017年5月より、生体認証を活用した認証システムの構築を実現する「マガタマプラットフォーム」を提供、本人認証の世界を広げる新しい認証サービスの普及に努めております。2018年7月、カレンシーポートとの協業を発表など、ブロックチェーンへの取り組みを開始しております。
ホームページ： https://www.dds.co.jp/ja/
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ディー・ディー・エス
営業本部 販売促進部 販売促進課
メールアドレス： sales@dds.co.jp
電話 ： 03-3272-7900
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