北米のホワイトLEDパッケージ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「北米のホワイトLEDパッケージ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
【当レポートの詳細目次】
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Mordor Intelligenceによると、北米の白色LEDパッケージ市場規模は、2025年の21億米ドル、2026年の21億6,000万米ドルから、2031年までに25億7,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR3.56％を記録すると予測されています。
本レポートは、パッケージ構造（SMD、COB、CSP、およびフリップチップLEDパッケージ）、電力クラス（低電力、中電力、および高電力）、用途（一般照明、自動車用照明、ディスプレイおよびバックライト、および特殊用途）、および地域（米国、カナダ、メキシコ）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提供されています。
セグメント分析
自動車用フロントライトの設計者が低熱抵抗と薄型光学系を優先するにつれ、チップスケール技術のシェア拡大が見込まれます。表面実装デバイスは、既存のピック・アンド・プレイスラインで工具の変更なしに処理できるため、コスト重視の一般照明分野では依然として主流です。フリップチップのバリエーションはワイヤボンディングを不要とし、接合部から基板への抵抗を2°C W-1未満に低減させ、より高い駆動電流を可能にします。チップ・オン・ボードは、追加の組立工程が必要であるにもかかわらず、高いルーメン密度の恩恵を受けるトラック照明やハイベイ照明において、依然として好まれています。
高額なクロスライセンシング料がフリップチップ分野への新規参入を制限しており、既存企業の利益率を維持しています。しかし、「Build America」の要件により、サプライヤーは米国でのダイアタッチラインの開設を迫られており、これにより単位コストが徐々に低下し、CSPの採用が加速する可能性があります。北米の白色LEDパッケージ市場において、チップスケールデバイスは、ティア1自動車メーカーとの契約がワイヤボンディングアレイから移行するにつれ、増分収益を獲得する見込みです。レトロフィットランプにおけるSMDの持続的な優位性は、全体的なアーキテクチャの多様性のバランスを保っています。
その他の特典：
・エクセル形式の市場予測（ME）シート
・3ヶ月間のアナリストサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
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