半導体を利用した小型の大気圧プラズマ表面改質装置を開発 JAPAN PACK 2017(東京ビッグサイト・10/3～6)に出展
ゼネラル株式会社(本社：大阪市城東区中央2丁目15番20号、代表取締役社長：高嶋 照仁)は、半導体マイクロ波発振電源を利用したプラズマ表面改質装置を開発致しました。
本装置をLabelexpo Europe 2017(2017年9月25日～28日：ブリュッセル)とJAPAN PACK 2017 日本国際包装機械展(2017年10月3日～6日：東京ビッグサイト)に出展します。
プラズマ表面改質装置
当社はコーディング・マーキング用途の産業用インクジェットインクに取り組んでおり、本装置を使用することによって、これまで印字が困難であった媒体表面(例：未処理OPP、離型フィルム等)への印字が可能となることを目的としています。
従来のプラズマ表面処理装置には、プラズマ生成に発振周波数13.56 MHzの高周波電源を使用するタイプや、発振周波数2.45 GHzのマグネトロンを使用するタイプなどがありますが、いずれのシステムも大型であり、大量の電力を消費します。
一方、今回開発したプラズマ表面改質装置は、発振周波数2.45 GHzの半導体マイクロ波発振電源を用いて生成した大気圧非平衡プラズマを、対象物に照射することで表面処理を行います。この半導体マイクロ波発振電源は従来用いられていたマグネトロンと比較すると非常に小型・軽量であり、かつ、精密なマイクロ波の発振制御が可能です。これら特徴を取り込むことで、システムの小型化・軽量化・省電力化を実現致しました。
小型化を実現したことにより今後、設置場所を選ぶことなく、様々な用途への展開が期待出来ます。
■展示会出展
本装置はLabelexpo Europe 2017(2017年9月25日～28日：ブリュッセル)とJAPAN PACK 2017 日本国際包装機械展(2017年10月3日～6日：東京ビッグサイト)に出展します。
＜JAPAN PACK 2017 日本国際包装機械展 開催概要＞
名称 ： JAPAN PACK 2017(2017日本国際包装機械展)
Japan International Packaging Machinery Show 2017
会期 ： 2017年10月3日(火)～6日(金) 4日間
開場時間 ： 10:00～17:00
会場 ： 東京国際展示場(東京ビッグサイト)東展示棟1～6ホール
〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1
出展ブース： 3D-03
開催目的 ： 国内外の包装機械、包装資材、包装材料加工機械、
食品加工機械、医薬・化粧品製造機器、物流機器および
関連機器の新製品を展示公開し、産業の合理化と
国民生活の向上に寄与するとともに貿易の振興を図り、
業界の発展に資することを目的とする
テーマ ： 『新しい包程式、ここに集まる。』
主催 ： 一般社団法人日本包装機械工業会
入場料 ： 3,000円／日(税込)
＊招待状ご持参者様および公式ウェブサイト
( http://www.japanpack.jp/ )にて事前に
ご登録された方(事前登録者)は、無料で入場可能。
URL ： http://www.japanpack.jp/
＜Labelexpo Europe 2017 概要＞
出展ブース： 11C05
URL ： http://www.labelexpo-europe.com/
■会社概要
社名 ： ゼネラル株式会社
資本金 ： 3億6千万円
連結売上高： 161億円(2016年度実績)
従業員数 ： 260名(2016年10月31日現在)
事業内容 ： プリンティングメディア事業・OAサプライ事業
所在地 ： 大阪府大阪市城東区中央二丁目15番20号
代表 ： 代表取締役社長 高嶋 照仁
URL ： http://www.general.co.jp
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