らいふ、はんだを使わず導電接着剤による画期的な新実装技術を開発!!

報道関係者各位 News Release　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2003年10月27日 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　株式会社らいふ 　　　　はんだを使わず、LSI等精密電子部品の複数電極を一括接続 　　　　　　　　　 導電接着剤による新実装技術を開発 株式会社らいふ（本社：東京都品川区、代表取締役社長：吉田 伸一）は、電 子機器に使用するLSI等の電子部品や配線基板、各種コネクタなど、数個から 数百個の電極（電気接点）を持つ部品同士を、「はんだ」を用いず導電性の特 殊接着剤（異方性導電接着剤）により簡単に一括接続するための基本技術を新 たに開発いたしました。 1．背景と狙い 本技術は、現在あらゆる電子機器の内部配線において電子部品の接続に使われ ている「はんだ」にかわり、「導電接着剤」を使って部品同士を貼り合わせ接 続する導電接着技術の一種で、特に複数電極の一括接続に適した「異方性導電 接着剤」を効果的に活用する、新しい汎用電子機器製造技術です。 導電接着剤は、通常は絶縁性を示す樹脂接着剤の中に金属粉等の導電粒子を混 ぜ、接着時に導通するよう工夫されています。なかでも異方導電接着剤は、導 電粒子の形状や配合の工夫によって、一定の圧力を加えて接着すると、接着面 に対して垂直方向（接続方向）に導通性、水平方向には絶縁性を得られる （＝隣接した電極同士のショートを防ぐ）という特長があります。電子機器に 使用されるLSI・ICやコネクタ等の電極間隔（ピッチ）は年々狭まっており、 より高度な「はんだ」技術が要求されるようになってきていますが、本技術の 活用により、たとえば0.24mmピッチ／100極以上の電極同士を一度の「糊付け」 で接合するなど、電子機器の製造工程の画期的合理化が可能となります。 加えて、異方性導電接着剤は「はんだ」の課題である鉛フリー化、製造時の低 温・常温化、不良品の再利用化など、時代の要求である環境課題への対応にも 高いポテンシャルを持っています。従来は接着力・信頼性・ハンドリングノウ ハウ不足等から応用例は極めて限られていましたが、らいふが今回開発した技 術はこれらの課題を解消・改善するもので、汎用製造技術としての異方性導電 接着剤の早期実用化と普及に大きく寄与することが見込まれます。 2．技術内容と特許 今回株式会社らいふが開発した技術の要点は以下の3点です。なお、らいふは 本技術に関する基本特許を出願済です。 (1)　異方性導電接着剤を含む、複数接着剤による電極の一括接合の方法 (2)　個々の部品に対応した接着剤実装用ケース／ホルダーの提案 (3)　接着剤を印刷・塗布し、仮硬化させた「接着剤付き電子部品」の提案 3．主な用途と今後の展開 株式会社らいふでは、今回開発した技術をまずディスプレイパネルの実装用 （2003年末に製品化予定）、小型チップ部品の表面実装用（2004年中に製品化 目標）として実用化を進めています。その後も各種電子部品の実装用、更には 多層配線板・多層基板製造用の汎用技術として継続開発と関連特許の取得を進 めるとともに、ライセンス方式による技術供与に積極的に取り組んでいく計画 です。 ※使用する接着剤の仕様や具体的なメリット、はんだ接続との違いなど、詳細 については以下の連絡先へお問合せ下さい。（実装写真がございます。） ご連絡お待ちしております。 [本件に関するお問い合わせ先]――――――――――――――――――――― 株式会社らいふ 事業開発本部　新規事業開発P　担当：須田 祐史（新規事業開発P） Mail： suuyuu@spn6.speednet.ne.jp Tel：03-5447-5290　Fax：03-5447-5301 本社：〒141-0022　東京都品川区東五反田1-25-11 URL： http://www.life-silver.com/ ――――――――――――――――――――――――――――――――――― <--- プレスリリース配信元：＠Press http://www.atpress.ne.jp/ --->