第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、圧電薄膜を用いた微小電気機械システム(MEMS)の技術を生かして超音波センサ事業に参入、2018年1月17日から19日まで東京ビッグサイトで行われる「第4回 ウェアラブル EXPO」に出展いたします。

ブースイメージ

■超音波センサの概要

チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の圧電薄膜を使用し、業界最薄クラスとなるチップの厚さ0.38mm(トータルの厚さ0.48mm)を実現、超音波による物体検出や距離測定をチップ前方と後方の両側に行うセンサ。業界で初めて、ウェハ上に素子と自社開発のミラーデバイス技術を使用した駆動部(ミラーデバイス機構)を一体的に作製することで、従来は別途組み合わせる必要があった駆動機構を使用せずに検知範囲を2次元方向や3次元方向に拡大できるとともに、センサの小型化を可能としました。

■「第4回 ウェアラブル EXPO」概要

会期　　： 2018年1月17日(水)～19日(金)10時～18時(19日(金)は17時終了)

会場　　： 東京ビッグサイト　当社ブースNo.「W15-13」

出展内容： 新開発 MEMSを活用した“超音波センサ”

　　　　　 MEMS検知素子を用いた“匂いセンサ”

　　　　　 静電容量型トルクセンサ“ESTORQ”

　　　　　 3軸加速度MEMSセンサ搭載“地震感知器”

URL　　 ： http://www.wearable-expo.jp/Home/

■会社概要

商号　　： 第一精工株式会社

代表者　： 代表取締役社長　小西 英樹

所在地　： 〒612-8024　京都市伏見区桃山町根来12番地4

設立　　： 1963年7月10日

資本金　： 85億2千2百万円(2016年12月31日現在)

事業内容： ・コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業

　　　　　 ・自動車電装・関連部品事業

　　　　　 ・半導体設備及びその他の事業

URL　　 ： http://www.daiichi-seiko.co.jp/