プレスリリース
Chiplet市場、2035年に900億米ドル規模へ拡大予測 ― 次世代半導体設計を支える革新的アーキテクチャが急成長
次世代半導体技術の中核として注目されるChiplet市場は、2025年の推定市場規模80億米ドルから、2035年には900億米ドルに達すると予測されています。2026年から2035年までの予測期間において、**年平均成長率（CAGR）27.4％**という高い成長が見込まれています。
AI（人工知能）、高性能コンピューティング（HPC）、データセンター、自動運転車、5G/6G通信、エッジコンピューティングなどの急速な発展により、より高性能かつ柔軟な半導体設計への需要が拡大しています。従来型のモノリシックSoC（System-on-Chip）設計の限界を克服する技術として、Chipletアーキテクチャは半導体メーカーやシステム開発企業から大きな関心を集めています。
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Chipletとは？次世代半導体製造を支える分割型設計技術
Chipletとは、複雑な半導体チップを複数の小型機能ブロックに分割し、それらを高度なパッケージング技術によって統合する設計手法です。CPU、GPU、メモリ、I/O、AIアクセラレーターなど異なる機能を個別のチップレットとして開発することで、開発期間の短縮、製造コストの削減、性能向上を実現できます。
従来の大型SoCでは、チップサイズの大型化に伴う歩留まり低下や設計コスト増加が課題となっていました。一方、Chiplet技術では、既存の半導体ブロックを再利用できるため、製品開発の柔軟性が向上し、市場投入までの期間短縮につながります。
AI・データセンター需要がChiplet市場成長を加速
Chiplet市場の主要な成長要因の一つは、生成AIや大規模AIモデルの普及による高性能半導体需要の急増です。
AI処理では膨大なデータ処理能力と高帯域メモリアクセスが必要となるため、従来型チップ設計では性能向上に限界があります。Chiplet技術を活用することで、計算処理ユニット、メモリ、通信インターフェースを効率的に統合でき、AIサーバーやスーパーコンピューター向け半導体の性能向上を支援します。
また、クラウドサービスプロバイダーによるデータセンター投資拡大も市場成長を後押ししています。エネルギー効率の高い高性能プロセッサへの需要増加により、Chipletベースのプロセッサ設計が今後さらに普及すると期待されています。
先端パッケージング技術と標準化が市場拡大を後押し
Chiplet市場では、高度な半導体パッケージング技術の進歩も重要な成長要素となっています。2.5D/3D IC、シリコンインターポーザー、ハイブリッドボンディングなどの技術革新により、複数のチップレットを高速かつ効率的に接続することが可能になっています。
さらに、業界標準インターフェースであるUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）の普及により、異なるメーカー間でのChiplet統合が進展しています。標準化されたエコシステムの形成は、半導体設計企業、ファウンドリ、OSAT（半導体後工程受託企業）に新たなビジネス機会を創出しています。
チップレット市場の主要企業
• NVIDIA Corporation
• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
• Marvell Technology, Inc.
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Broadcom Inc.
• Amazon Web Services, Inc. (AWS)
• Tenstorrent Inc.
• Microsoft Corporation
• Alibaba Group Holding Ltd. (T-Head)
• その他主要企業
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市場セグメンテーションの概要
プロセッサタイプ別
• CPU
• GPU/AIアクセラレータ、FPGA
• ネットワーキング/DPU
インターコネクト別
• UCIe
• BoW
• 独自（プロプライエタリ）Die-to-Die
パッケージング別
• 2.5D
• シリコンインターポーザ
• ブリッジ
• 3D/ハイブリッドボンディング
• ファンアウト
用途別
• データセンター/AI
• HPC
• ネットワーキング
• 車載
• コンシューマー
エンドユーザー別
• ファブレスチップベンダー
• IDM
• ハイパースケーラー/カスタムシリコン
地域別
• 北米
• 米国
• カナダ
• メキシコ
• 欧州
• 西欧
• 英国
• ドイツ
• フランス
• イタリア
• スペイン
• その他西欧
• 東欧
• ポーランド
• ロシア
• その他東欧
• アジア太平洋
• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア・ニュージーランド
• 韓国
• ASEAN
• その他アジア太平洋
• 中東・アフリカ (MEA)
• サウジアラビア
• 南アフリカ
• UAE
• その他MEA
• 南米
• アルゼンチン
• ブラジル
• その他南米
主要企業によるChiplet技術投資と競争激化
Chiplet市場では、半導体大手企業が次世代製品開発に向けた投資を強化しています。プロセッサメーカー、GPUメーカー、ファウンドリ企業は、高性能コンピューティングやAI向けソリューションを中心にChiplet技術の採用を拡大しています。
企業は、製造コスト削減だけでなく、異なるプロセスノードを組み合わせた最適な半導体設計を実現するため、Chipletベースのアーキテクチャ開発を推進しています。これにより、半導体業界では従来の「1チップ集中型」から「複数チップ統合型」への転換が進んでいます。
今後の展望：Chipletが半導体産業の未来を形成
2035年に向けて、Chiplet市場は半導体産業における重要な成長領域として発展すると予測されます。AI、量子コンピューティング、自動運転、次世代通信など、高度な演算能力を必要とする分野では、柔軟性と拡張性を備えたChiplet技術の重要性がさらに高まるでしょう。
企業にとってChipletへの投資は、単なる半導体性能向上だけではなく、製品開発スピード、コスト効率、サプライチェーン柔軟性を向上させる戦略的取り組みとなっています。
今後、半導体設計の高度化とAI時代の到来に伴い、Chiplet市場は世界的な半導体イノベーションを支える主要技術として、持続的な成長を続けることが期待されています。
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