半導体・回路製造の世界市場

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体・回路製造の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を10月1日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/go1799028-semiconductor-circuit-manufacturing.html

2024年に608億米ドルと推定される半導体・回路製造の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 1.6%で成長し、2030年には669億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの一つである半導体は、CAGR 1.2%を記録し、分析期間終了時には413億米ドルに達すると予想されます。回路基板セグメントは、分析期間中にCAGR 2.3％の成長が見込まれます。

米国の半導体・回路製造市場は2024年に166億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに122億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは3.0%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ0.7%と1.3%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR約0.9%で成長すると予測されています。

AI、5G、IoT、自動車、データセンターの各分野におけるチップ需要の爆発的増加、半導体自律化の戦略的重要性の高まり、プロセス技術の急速な進歩など、いくつかの要因が半導体・回路製造市場の成長を後押ししています。世界経済のデジタル変革は、半導体をクラウドコンピューティングや量子システムからスマートシティや自律移動に至るあらゆるもの基礎層へと変えました。その結果、官民ともに長期的な需要に対応するため、ウエハーファブ、研究開発センター、パッケージング施設に記録的な投資を行うようになっています。

ウエハーの生産開始は、最先端ノードだけでなく、アナログ、パワーマネジメント、組み込み制御アプリケーションに不可欠な28nm、45nm、90nmなどの成熟ノードでも増加しています。成膜、エッチング、イオン注入、計測、検査などの装置サプライヤーは、長期にわたる受注残に支えられながら、この生産能力の急増に対応するために事業を拡大しています。人材開発、鋳造の多様化、材料の現地調達もまた、政策と企業の焦点となっており、サプライチェーンの冗長性が確保されています。

ほぼすべての電子システムでチップの使用率が上昇し、政府や民間企業が持続的に資本を投下していることから、半導体・回路製造は、戦略的成長、技術革新、真の世界規模でのインフラ普及の黄金の10年を迎えようとしています。

第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合

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