High Density Interconnect (HDI) Substrates Market(高密度相互接続（HDI）基板市場) 傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測

2026年6月02日、SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区、代表：古川功）は、2026～2035年の予測期間を対象とした「High Density Interconnect (HDI) Substrates Market（高密度相互接続（HDI）基板市場）」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/high-density-interconnect-hdi-substrates-market/590642517

調査担当：SDKI Analytics
調査対象範囲：当社の分析担当者が、550社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。

調査対象地域：北米（米国、カナダ）、中南米（メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国）、アジア太平洋地域（日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国）、および中東とアフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国）

調査手法：実地調査220件、オンライン調査330件
調査期間：2026年3月～2026年4月
調査のポイント：本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含む、High Density Interconnect (HDI) Substrates Market（高密度相互接続（HDI）基板市場）の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析（日本および世界全体）も含まれています。

高密度相互接続基板市場の市場規模推移、セグメンテーション、地域別概要

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市場概要

SDKI AnalyticsによるHigh Density Interconnect (HDI) Substrates Market（高密度相互接続（HDI）基板市場）の調査と分析によると、同市場は主に、高度な民生用電子機器や小型化されたデバイスへの需要の高まりを背景に成長すると予測されています。

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、その他小型電子機器の普及拡大は、HDI基板市場の大きな成長要因となっています。HDI基板は、配線密度の向上、信号品質（シグナルインテグリティ）の改善、そしてフォームファクタ（形状とサイズ）の小型化を可能にします。そのため、軽量かつ高性能な設計が求められる次世代電子製品において、HDI基板は不可欠な存在となっています。高度な民生用電子機器の成長は、世界的なデジタル接続環境の拡大に支えられています。国際電気通信連合（ITU）によると、2025年には世界人口の74%がオンライン環境にあり、デジタル技術の普及と高度な電子ハードウェアへの需要が高まっていることが示されています。

アドバンスドパッケージング、システムインパッケージ（SiP）、チップレットベースのアーキテクチャといった半導体パッケージング技術の急速な進化も、HDI基板への需要を押し上げています。これらの基板は、コンピューティング、ネットワーキング、人工知能（AI）などのアプリケーションで使用される複雑な半導体パッケージに求められる、微細配線機能、熱特性の向上、高い接続信頼性を提供します。集積回路の複雑化や半導体製造プロセスの微細化が進む中、多くのメーカーが高度な基板技術の採用を進めています。

市場セグメンテーション

当社のHigh Density Interconnect (HDI) Substrates Market（高密度相互接続（HDI）基板市場）に関する調査では、製品構造別に基づいて、市場をHDIビルドアップボード、マイクロビアボード、Via-in-Pad HDIに分割しています。その中でも、HDIビルドアップボードは予測期間中に44%の市場シェアを占め、市場を主導すると見込まれています。これらの基板は、小型化が可能な設計、高い配線密度、そして向上した電気的特性を備えていることから、スマートフォンやコンピューティング機器、さらには高度な電子モジュールに広く採用されています。加えて、米国国立標準技術研究所（NIST）によると、「CHIPS for America」プログラムの下、先端半導体パッケージングの研究開発および製造能力の強化を目的として、2024年には3,000億米ドル近い資金提供の機会が発表されました。こうした動きは、高度な相互接続技術の重要性が高まっていることを浮き彫りにしています。

地域概要

High Density Interconnect (HDI) Substrates Market(高密度相互接続（HDI）基板市場)に関する当社の分析によると、アジア太平洋地域は予測期間中に年平均成長率（CAGR）9.6%で推移し、収益シェアの52.5%を占めることで、最も急速に成長する地域として市場を主導すると予測されています。同地域の成長は、半導体製造拠点や高度な電子機器組み立てエコシステムの強固な存在に加え、スマートフォン、サーバー、5Gインフラに使用される高性能コンポーネントへの需要拡大に支えられています。各国における半導体および電子機器製造基盤の拡大が、HDI基板の採用を加速させています。半導体工業会（SIA）の2024年の報告によると、アジア太平洋地域の半導体市場は力強い成長を記録し、年間売上高は12.5%増加しました。これは、世界の電子機器サプライチェーンにおける同地域の継続的な重要性を示しています。

日本もまた、HDI基板の重要な市場として成長すると見込まれています。この成長は、半導体材料エコシステムの発展、強固なプリント基板（PCB）製造の専門技術、そして次世代チップパッケージング技術への注目の高まりによるものです。日本は、高度な製造への投資を伴う複数の政府主導の取り組みを通じて、半導体サプライチェーンの強化にも注力しています。さらに、日本政府は2024年に次世代半導体製造能力の開発に向けて約3,300億円の拠出を発表しており、これがHDIのような高度な基板技術への需要を後押ししています。

High Density Interconnect (HDI) Substrates Market(高密度相互接続（HDI）基板市場)の主要企業

当社の調査レポートに記載の通り、世界のHigh Density Interconnect (HDI) Substrates Market(高密度相互接続（HDI）基板市場)における主要企業は以下の通りです:

• TTM Technologies
• Sanmina Corporation
• Amphenol ICC
• Schweizer Electronic AG
• Samsung Electro-Mechanics

さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:

• IBIDEN Co.
• Shinko Electric Industries
• Meiko Electronics
• CMK Corporation
• Fujikura Ltd.

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企業概要:

SDKI Analyticsの目標は、信頼性が高く、詳細かつ綿密な市場調査およびインサイトを提供することです。当社は、成長指標、課題、市場傾向、競合環境に関する詳細な市場レポートの調査・提供にとどまらず、クライアント企業のビジネスを根本から変革し、最大限の成長と成功へと導くことにも注力しています。当社の市場調査アナリストは、多岐にわたる業界や市場セグメントにおいて、あらゆる規模の企業と協働してきた豊富な経験を有しています。

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