ウィンボンド、エッジAI向けの高帯域・低消費電力メモリ 「CUBE-Lite」を発表

台湾・台中市 - [2026年11月4日] - 半導体メモリソリューションの世界的なサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、カスタムメモリソリューション「CUBE」プラットフォームをベースにしたセミカスタムのメモリソリューション「CUBE-Lite」を発表しました。CUBE-Liteは、AI-ISP、ウェアラブル、MCUベースの機器をはじめ、幅広い組み込みAIシステム向けに、高いメモリ帯域幅と低消費電力を提供します。

高帯域幅と低消費電力を実現するCUBE-Lite

AI処理がエンドポイントデバイスへ移行する中、MCU、MPU、NPUには、AIワークロードを処理するためのより高いメモリ帯域幅が求められています。一方で、消費電力は引き続き重要な設計上の制約となっています。CUBE-Liteは、消費電力が重視されるエッジAIアプリケーション向けに設計されており、約70mWの消費電力で最大8GB/秒のメモリ帯域幅を実現し、約1pJ/bitのエネルギー効率を提供します。また、約20nsのアクセスレイテンシにより、高速な応答が求められるアプリケーションにも対応します。

CUBE-Liteの大きな特長の一つは、シンプルなインターフェースアーキテクチャです。これにより、エッジAI SoCへのメモリ統合に新たな選択肢を提供します。ウィンボンドのエンジニアリングデータによると、LPDDR4xを搭載した場合と比べ、SoCのメモリコントローラの消費電力を10分の1以下に低減することが可能です。

また、インターフェースを簡素化することで、関連するPHYのダイ面積を縮小し、SoC統合に関する要件も軽減できます。これにより、開発者はAI処理に必要なメモリ帯域幅を、より柔軟に確保できます。CUBE-Liteは、VDD1が1.8V、VDD2が1.1V、VDDQが0.75～0.9Vに対応し、低消費電力AI SoCで使用される動作電圧をサポートします。

ウィンボンドは次のように述べています。「CUBE-Liteは、当社のCUBEテクノロジーのメリットを、より幅広いエッジAIアプリケーションへ展開するためのソリューションです。セミカスタム方式を採用することで、高いメモリ帯域幅と極めて低い消費電力を必要とするお客様にとって導入のハードルを下げるとともに、AI-ISP、ウェアラブル、MCUベースのデバイスなど、それぞれの用途に合わせてソリューションを最適化することが可能です」

CUBE-Liteは、AI-ISP、ウェアラブル、MCUアプリケーションに加え、Micro LinuxやAIモデルを実行する低消費電力のエッジビジョンシステムおよび組み込みAIシステムを主なターゲットとしています。現在、CUBE-Liteは製品検証段階にあり、2027年上半期の量産開始を目指しています。

■ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンドは1987年9月に設立され、1995年に台湾証券取引所に上場しました。本社を台湾・台中の台湾中部サイエンスパーク(CTSP)に置き、台中と高雄に、高度な自動化・スマート化を実現した2つの12インチウェハー工場を保有しています。

ウィンボンドは、世界各国のお客様に幅広いICソリューションを提供しており、コードストレージフラッシュ、カスタマイズメモリソリューション(CMS)、各種ロジックICソリューションを主要製品として展開しています。