報道関係者各位
    プレスリリース
    2026年10月22日 10:00
    エイブリック株式会社

    医療用ハンドヘルド超音波ソリューション「viewphii-Gen3」のサンプル提供を開始

    ～ 独自開発の送信電圧±100V対応LSIにより、「高画質」と「小型・低消費電力」を両立 医療機器の短期間での製品化を強力に支援 ～

    　ミネベアミツミグループのエイブリック株式会社（社長：田中 誠司、本社：東京都港区、以下：ABLIC)は、医療用ハンドヘルド超音波ソリューション”viewphii”(ビューフィー)シリーズ(※1）の第３世代品「viewphii-Gen3」を本日よりサンプル提供を開始します。

     

    (※1) viewphii(ビューフィー)シリーズ：

    viewphiiシリーズは、ABLICのアナログ・画像処理技術を結集した、持ち運び可能な医療用「超音波（エコー）機器」向けの送受信LSIおよびソリューションです。専用の半導体(LSIチップセット)と開発キット(ハンドヘルド超音波プローブ開発環境)をセットで提供することにより、小型装置の課題であった「高画質」「長時間駆動」「低発熱」「部品数削減」を同時に実現します。医療機器メーカーの設計負荷を軽減して迅速な製品化をサポートし、POC（Point of Care）医療や在宅・救急医療などの現場への貢献を支えています。

     

    　本日サンプル提供を開始した「viewphii-Gen3」は、このたび新たに開発を完了した「送信電圧±100V対応のデジタルパルサーLSI（製品名：S-UM55A3E [viewphii A3Eチップ]）」を搭載しました。これまでも当社のデジタルパルサーLSIは、プレミアムクラスの大型超音波機器からローエンドのカートタイプの超音波機器で十数年に渡り採用実績があるチップですが、新たに開発したS-UM55A3E [viewphii A3Eチップ]は、高耐圧・高性能・高信頼性を誇るアナログ超音波送信技術を応用したものとなります。

    送信時の駆動電圧を従来の±40Vから±100Vへと大幅に高圧化したことで、従来の小型・軽量・長時間駆動といったモビリティ性能を維持しながら、体内深部の画像感度および微細血管におけるカラー感度を大幅に向上。超音波画像のさらなる高精細化・高画質化を可能にしました。


      【主な特長】

     1. 新開発「送信電圧±100V対応デジタルパルサーLSI」により画質の精細度が飛躍的に向上、体内深部までクリアに描出

      「viewphii-Gen3」では、送信駆動電圧を従来の±40Vから±100Vへ拡大した新規デジタルパルサーLSI（A3Eチップ）を搭載。ABLIC独自の技術により高品質な正負対称パルス波形を出力し、高画質化に貢献します。これにより、従来の小型機器では難しかった体内深部組織の描出性能や、微細・低速な血流を捉えるカラー感度が飛躍的に向上し、高精度な診断をサポートします。    

        

    2. 圧倒的な「小型・軽量・低消費電力・長時間駆動」と「高画質化」両立を実現    高電圧駆動を実現しながらも、高集積な新規デジタルパルサーLSI(A3Eチップ)により徹底した低消費電力化・低発熱を追求。また、機器サイズの小型化・軽量化を実現し、同時に使用現場でのバッテリー切れの不安を与えない長時間駆動と高画質の両立を可能にしました。  


    3.送信チャネル数最大256チャネルへの拡張により、プローブ製品の多様なバリエーションが可能に

      大型超音波装置向けアナログIC開発で培った高耐圧スイッチ技術を活用することで、送信チャネル数を従来の192チャネルから256チャネルへ拡張。これにより、１つのプローブに２種類のトランスデューサーを搭載するデュアルプローブ対応など医療機器メーカーにおける製品ラインアップのバリエーション拡大に貢献します。       


    4.開発期間を大幅に短縮する統合開発環境（プラットフォーム）を提供    

    「viewphii-Gen3」は、LSIチップセットに加え、医療機器メーカーのご要望に応じたLSI動作確認および超音波画像確認用のプローブ、開発用評価ボード、ソフトウェア・アプリケーションなど、超音波機器開発に有効な統合開発環境（プラットフォーム）をトータルソリューションとして提供しています。これにより、医療機器メーカーは、自社仕様に合わせた高機能ハンドヘルド超音波機器を、より短い開発期間（短TAT：Turn Around Time）で製品化することが可能となります。    

     

    ※ABLICは2024年12月に株式会社ソシオネクストよりメディカル関連事業を譲受しており、本ソリューションはその技術・事業基盤を継承・発展させたものです。

     

     

    【主な仕様】      

    ・LSIパッケージ

    S-UM55A3E    [viewphii A3Eチップ(超音波送信デジタルパルサ―LSI)]　BGA 305 pin, 15x15 mm 

    SC2A31AR3    [viewphii B3チップ(超音波画像処理LSI)]　FCBGA 782 pin, 23x23 mm

    ・LSI構成

    わずか２種類（計５チップ、S-UM55A3E×4、SC2A31AR3×1）で超音波プローブの構築が可能

    ・送信チャネル数

    最大256チャネル

    ・送受信開口

    最大64チャネル

    ・対応周波数帯域

    MAX20MHz

    ・高電圧パルス用電源

    MAX±100V

    ・対応トランスデューサー種別

    リニア、コンベックス、セクタ

    ・画像化モード

    Bモード、Mモード、カラードプラ、パワードプラ、パルスドプラ

    ・画像処理機能

    ハーモニックイメージング、空間コンパウンド、トラペゾイドスキャン等

    ・消費電力

    Typ. 1.2W（リニアプローブ、Bモード時）


     

    【用途例】 

    ●医療用超音波システム（ハンドヘルドプローブ等）   

    ●非破壊検査システム    


    【製品詳細】

     https://www.ablic.com/jp/semicon/healthcare/viewphii/


    【Webサイト】

    https://www.ablic.com/