11月18日(水)より開催のEdgeTech＋ 2026に出展　 多様な製品・機器の組み込みシステム開発の 効率化・品質向上を支援する製品・サービスを展示

システムとソフトウェア開発・支援を手掛ける株式会社大阪エヌデーエス(本社：大阪市中央区、代表取締役社長：平山 武司、以下：大阪エヌデーエス)は、2026年11月18日(水)～20日(金)にパシフィコ横浜(神奈川県横浜市)で開催される「EdgeTech＋ 2026」(主催：一般社団法人 組込みシステム技術協会)に、ソフトウェア製品およびサービスを出展します。

EdgeTech＋(エッジテック プラス)は、毎年7月に大阪、11月に横浜で開催される、日本最大級の組み込み・エッジテクノロジー総合展示会です。自動車、製造業、社会インフラ、医療、IT、ロボティクスなど、幅広い分野の開発者・技術者・研究者から経営者層までを対象としています。会場では、関連製品・サービスの展示に加え、日本マイクロソフト株式会社、経済産業省、株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントなどの有識者による基調講演も予定されています。

「事業変革期を迎えた今、エッジテクノロジーに新たなプラスで顧客起点の価値創出を実現するイベントへ」

イベントコンセプト

*エッジテクノロジー：インターネットに接続された端末側で、高速かつリアルタイムな処理を行う技術

AIをはじめとする技術革新により、組み込みシステムは、自動車や産業機器、医療機器、家電、ロボットなど、幅広い分野で活用が進んでいます。こうしたシステムの高度化・多機能化に伴い、開発現場では、開発効率の向上に加え、製品の品質や安全性の確保、開発期間の短縮などが重要な課題となっています。

また、組み込みソフトウェア市場の成長も見込まれており、組み込みシステム開発を支える技術やサービスへの期待は、今後さらに高まると考えられます。こうした背景を踏まえ、大阪エヌデーエスは「EdgeTech＋ 2026」において、幅広い分野の製品・機器を対象とした設計・開発サービス、ソフトウェアを紹介します。

■展示製品

・お客様製品への組み込みLinux採用を強力にバックアップする「BRICK eLinux」(ブリック イーリナックス)

・IoTシステム／サービス開発を強力に推進する「BRICK eIoT」(ブリック イーアイオーティ)

・OPC UA通信が容易に可能となる「BRICK eConnect」(ブリック イーコネクト)

・モノづくり人材教育・組み込みシステムへのAI開発課題を解消する「BRICK eMake」(ブリック イーメイク)

・直感的な開発環境と効率的な画像・映像生成を備えた組み込みGUI開発製品「Storyboard」(ストーリーボード)

■展示会概要

展示会名　　： EdgeTech＋ 2026( https://www.jasa.or.jp/expo/ )

会期　　　　： 2026年11月18日(水)～11月20日(金) 10:00～17:00

　　　　　　　 ※19日のみ18:00

会場　　　　： パシフィコ横浜　展示ホール／アネックスホール

　　　　　　　 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1

　　　　　　　 https://www.pacifico.co.jp/access

主催　　　　： 一般社団法人 組込みシステム技術協会

参加費　　　： オンライン登録制：無料(会期3日間有効)

展示小間番号： CB-18

■株式会社大阪エヌデーエスについて

・会社名　　　　：株式会社大阪エヌデーエス

・本社所在地　　：〒540-0001

　　　　　　　　　大阪府大阪市中央区城見1-4-70 住友生命OBPプラザビル8F

・代表取締役社長：平山 武司(ひらやま たけし)

・設立　　　　　：1993年7月

・資本金　　　　： 3,000万円

・連絡先　　　　：TEL. 06-6945-6800／FAX. 06-6945-6801

・事業内容　　　：インテグレーション事業、コンピュータおよび周辺機器の

　　　　　　　　　ソフトウェア・ハードウェア関連研究開発・製造・販売・

　　　　　　　　　開発受託および技術者派遣