プレスリリース
ポリイミド樹脂世界市場レポート：主要企業、ランキング、成長予測2026-2032
ポリイミド樹脂の定義や市場規模概要
ポリイミド樹脂は、卓越した耐熱安定性、機械的強度、ならびに耐薬品性および耐放射線性を備えた高性能ポリマーである。300℃を超える高温環境下においても安定した性能を維持できる特性から、電子機器、航空宇宙、自動車、医療など、要求水準の高い各種産業分野で幅広く使用されている。主な用途としては、フレキシブルプリント回路、絶縁フィルム、高耐熱接着剤などが挙げられる。低アウトガス性や優れた電気絶縁特性といった独自の物性により、高い耐久性と信頼性が求められる先端技術分野や過酷な使用環境において、不可欠な材料として位置付けられている。
ポリイミド樹脂市場の主要セグメント
QYResearchの調査報告書では、ポリイミド樹脂市場を以下の主要セグメントに分類し、各分野の市場動向と成長可能性を詳細に分析している：
製品別：PI Profile、 PI Film、 PI Resin、 PI Coating、 Others
用途別：Electrical Industry、 Aerospace Industry、 Automotive Industry、 Medical Industry、 Others
地域別
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、オランダ、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
競合環境分析
世界のポリイミド樹脂市場の主要企業には、DuPont、 SABIC、 Ube Industries、 Kaneka Corporation、 Taimide Technology、 PI Advanced Materials、 Mitsui Chemicals、 Mitsubishi Gas Chemical、 Asahi Kasei、 Saint-Gobain、 HiPolyking、 Honghu Shuangma、 Changzhou Sunchem、 Huaqiang Insulating Materials、 Qinyang Tianyi Chemical、 Jiangsu Yabao、 Shanghai Qianfeng
本調査では、これらの企業について、会社概要、最新の活動、各企業の主要な市場戦略や市場動向に関する具体的な情報など、詳細な競合分析を行っています。
図. グローバルポリイミド樹脂市場規模（百万米ドル）、2024-2031年
QYResearchが発表した新たな市場調査レポート「ポリイミド樹脂―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、世界のポリイミド樹脂市場規模は2024年の約9720百万米ドルから2025年の10360百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）7.4%で成長し、2031年には15860百万米ドルに達すると予測されている。
成長を支える原動力
1.電子産業の高度化・小型化ニーズ
日本の高度な電子製造体制において、ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性、機械的強度および電気絶縁特性を背景に、フレキシブルプリント回路（FPC）、半導体の絶縁層、封止材料に不可欠な機能材料として位置付けられている。消費者向け電子機器が薄型化、柔軟化、高集積化の方向へと進展する中で、ポリイミド樹脂は高機能フィルムおよび機能性樹脂としての用途を拡大し、電子部品の信頼性と構造安定性を支える重要な材料基盤となっている。
2.自動車電動化転換による用途の深化
日本の自動車産業が電動化への転換を加速させる中で、ポリイミド樹脂は、電池システム、モーター絶縁、軽量化構造部材、燃料電池関連部品などへの適用が進んでいる。高電圧・高温環境下においても安定した性能を維持できる点から、電動車両の安全性および信頼性向上に寄与する重要材料の一つとされている。車両のパワートレイン構成の変化は、ポリイミド樹脂の車載用途拡大を継続的に後押ししている。
3.5G通信および先進インフラ整備
日本における5G通信ネットワークの継続的な整備・高度化に伴い、ポリイミド樹脂は高周波・高速伝送環境に適した材料としての優位性を発揮している。高周波回路基板、アンテナ、各種通信機器における採用を通じて、信号安定性と耐熱性の両立に貢献しており、通信インフラの進化とともにその用途基盤は着実に強化されている。
生み出す市場拡大の機会
1.先端半導体材料分野における需要拡大
日本の半導体産業が先端プロセスおよび高付加価値パッケージングへと進化する中で、ポリイミド樹脂は、バッファコーティング、パッシベーション層、再配線層（RDL）などの重要工程を支える材料として、その価値を高めている。高性能計算や先進パッケージ関連分野の拡大に伴い、日本の半導体材料体系におけるポリイミド樹脂への依存度は徐々に高まり、高付加価値用途への展開余地が広がっている。
2.新エネルギーおよび蓄電システムへの応用可能性
日本のカーボンニュートラル目標を背景に、次世代電池技術や高効率蓄電システムの研究開発が加速している。ポリイミド樹脂は、優れた熱安定性および電気化学的安定性を有することから、電池用セパレーターや重要な絶縁部材としての活用が模索されている。技術的方向性が明確化するにつれ、新エネルギー・蓄電分野における応用ポテンシャルは段階的に顕在化すると見込まれる。
3.持続可能性を軸とした環境対応型材料の革新
日本において資源循環および環境政策が一層強化される中、ポリイミド樹脂の製造プロセスや材料設計には新たな高度化が求められている。環境負荷低減や材料利用効率の向上を目的とした技術革新は、ポリイミド樹脂の中長期的な成長を支える重要な要素となる。環境対応型製造や材料改質で先行する企業は、日本国内のみならずグローバル市場においても競争優位を確立する可能性がある。
直面する市場の障壁
1.主要原材料への依存とサプライチェーンの不確実性
日本におけるポリイミド樹脂の生産は、一部の重要モノマーや高性能樹脂について海外調達への依存度が残っている。国際貿易環境やサプライチェーンの変動は、国内生産の安定性やコスト構造に影響を及ぼす可能性があり、事業運営上のリスク要因となっている。
2.技術集約型産業における高度人材不足
日本の半導体、自動車、高度電子分野におけるポリイミド樹脂の応用は、加工技術や品質管理に対して高い水準を要求する。これらの工程には多分野にまたがる専門知識が必要であり、高度な材料技術を担う人材の供給不足が、産業拡大や技術高度化の制約要因となり得る。
3.他の高機能材料との競争環境
日本市場の一部用途において、ポリイミド樹脂は液晶ポリマー（LCP）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、各種ファインセラミックスなどの高機能材料と競合している。これらの材料は、特定の性能指標やコスト面で優位性を持つ場合があり、ポリイミド樹脂の適用領域に競争圧力を与えている。そのため、継続的な技術改良による競争力維持が求められている。
【まとめ】
本記事では、ポリイミド樹脂という注目製品に焦点を当て、市場を牽引する成長ドライバー、拡大のチャンス、そして克服すべき課題をわかりやすく紹介し、読者が短時間で市場の現状を把握できるようにしています。さらに、完全版レポートでは市場規模や成長予測、地域別・用途別・製品タイプ別の需要特性、潜在リスクや構造的課題、主要企業の競争環境、技術革新のトレンド、サプライチェーン分析や市場機会の詳細評価までを網羅的に収録し、ポリイミド樹脂市場を総合的に理解するための情報を提供します。この一冊で業界の全体像をつかみ、事業戦略の立案や新規参入の判断に直結する実践的な知見を得ることができます。
本記事は、グローバル市場調査会社QYResearchの調査データと分析に基づいて執筆しています。
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QYResearch会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は、2007年の創業以来、豊富な市場調査・コンサルティング経験を有し、グローバルネットワークを通じて多分野・多業界の市場情報を提供しています。当社は、市場調査レポート、企業戦略コンサルティング、IPO支援、委託調査などを展開し、アメリカ、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルの拠点から、世界160カ国以上、6万社以上の企業に情報を届けています。地域特化型分析、継続的なデータ更新・追跡体制、再利用性・カスタマイズ性に優れたレポート設計により、世界動向と地域要因を統合した高精度の洞察を提供。定期更新と長期モニタリングで、企業の安定した意思決定を支援するとともに、用途別に柔軟に活用できる点も高く評価されています。
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