プレスリリース
セブンシックス、ファイバレーザー加工機 「SX-Zシリーズ」の販売を開始
― オムロンから承継したレーザー技術と独自技術を融合。 「剥離・接着」をはじめとする高難度レーザー加工に対応 ―
セブンシックス株式会社(東京都港区、代表取締役：羽根 洋介)は、2026年9月1日より、ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を開始いたします。
ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」
本製品は、オムロン株式会社より承継したレーザー技術・製品資産を基盤に、当社が培ってきたファイバレーザー技術・レーザー制御技術を融合したレーザー加工機です。
独自の*MOPA方式ファイバレーザーとパルス制御技術により、剥離加工、表面あらし加工、異種材料接着のための前処理、特殊印字など、高精度・高品質が求められる幅広いレーザー加工に対応します。
2026年3月の技術・製品資産承継以降、販売・保守・供給体制の整備を進め、このたび正式に販売を開始いたします。
*MOPA方式：Master Oscillator Power Amplifierの略。共振器構造を持たないレーザー構成のため、パルス幅や繰り返しの設定自由度が高く、高度な加工が実現できます。
▼ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」製品詳細
https://sx-zseries.sevensix.tech
■開発背景
電子部品の小型化・高密度化や異種材料の活用拡大などを背景に、レーザー加工には従来以上の高精度化・高品質化が求められています。
特に情報通信・AI、ライフサイエンス、航空・宇宙・防衛などの分野では、単純な印字・マーキングにとどまらず、部材表面の選択的な剥離や表面改質、異種材料を高い強度で接合するための前処理など、より高度なレーザー加工ニーズが広がっています。
セブンシックスは、オムロン株式会社から承継したレーザー技術と当社独自のファイバレーザー技術を融合し、こうした高難度加工領域への事業展開を本格化します。
■SX-Zシリーズの特長
SX-Zシリーズは、加工対象や用途に応じたパルス制御により、剥離・表面あらし・異種材料接着のための前処理など、多様な高難度加工に対応します。
(1)「剥離・表面あらし」に対応する高精細レーザー加工
母材へのダメージを抑えながら表層のみを剥離する加工や、接着性を高めるための表面あらし加工に対応します。
電子部品コネクタのニッケルバリア加工をはじめ、CFRPの異種接合前処理、DLCコーティングの密着性向上などへの活用が可能です。
(2) 独自のMOPA方式ファイバレーザーによる高難度加工
共振器構造を持たないMOPA方式を採用し、パルス幅や繰り返しなどを柔軟に設定できます。
スタンダードモードに加え、パルス列を最大30本まで制御できる「*FFモード(フルフルエンスモード)」により、一般的なレーザーでは難しい深彫り加工や凹凸の深い表面あらし加工にも対応します。
*FFモード(フルフルエンスモード)
当社独自のパルス制御技術により、パルスごとのエネルギーが高いモードで、一般的なレーザーでは困難な深彫り加工や、凹凸が深い表面あらし加工を実現できます。
(3) 異種材料接着など、新たな加工用途へ展開
金属表面をレーザーで微細に粗化することで、樹脂との接着強度向上に寄与します。
電子部品パッケージや、航空・宇宙分野におけるCFRPと金属板の接合など、異種材料接着への展開を想定しています。
図：金コネクタのレーザー剥離
■SX-Zシリーズの主なアプリケーション
SX-Zシリーズは、以下の分野での活用を想定しています。
●情報通信・AI
電子部品コネクタのニッケルバリア加工、電子部品パッケージ向け金属・樹脂接合
●ライフサイエンス
医療器具への耐食性印字、耐食性や表面機能を維持しためっき層への印字
●航空・宇宙・防衛
CFRPの表面あらし加工による異種接合、DLCコーティングの密着性を高める表面あらし加工
■代表者コメント
オムロン株式会社から受け継いだレーザー技術を確実に承継し、当社がこれまで培ってきたファイバレーザー技術・レーザー制御技術と融合することで、従来のマーキング用途にとどまらない、より高度なレーザー加工ソリューションを提供してまいります。
剥離、表面あらし、異種材料接着をはじめとする高難度加工への対応を通じて、日本のものづくりに新たな価値を提供してまいります。
■商品概要
商品名： ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」
発売日： 2026年9月1日
販売元： セブンシックス株式会社
用途 ： 剥離加工、表面あらし加工、異種材料接着前処理、特殊印字、深彫り加工など
URL ： https://sx-zseries.sevensix.tech
■会社概要
商号 ： セブンシックス株式会社
代表者 ： 代表取締役 羽根 洋介
所在地 ： 〒106-6117 東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー17F
設立 ： 2007年4月
事業内容： レーザー関連、光通信関連、半導体関連、RF関連、
バイオ関連等の輸出入販売、及びレーザー関連製品、
光計測システムの開発・製造・販売
資本金 ： 1,000万円